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公司内部产品交流会2016.2.22封装根据产品分类封装环节产品分类封装形式A封装材料B封装流程C封装环节封装形式sopdipBGAQFPsoc金属主要用于军工航天陶瓷用于军事占少量的商业市场份额塑料用于消费电子玻璃最常见的是二极管封装材料封装流程磨片划片粘片键合打弯电镀去废边塑封激光打印测试包装磨片设备磨片机厚度测量仪粗糙度测量仪步骤片目检查-----贴膜-----磨片划片设备划片机等离子清洗机CO2防静电装置UV照射机步骤贴膜-----固定-----沿X\Y轴切割粘片文件准备离线编程贴装前准备开机安装供料器上PCB板首件试贴yesno调整贴装检验完成键合设备耗材键合机劈刀金丝银丝芯片硅片微互连技术倒装焊微互连技术压接倒装互连技术裸芯片微组装技术a.载带自动键合b.梁式引线c.倒装芯片d.引线键合键合机的组成工作系统键合机分类键合机组成键合机的分类与系统摄像机通过显微镜将芯片电路图像摄入，电脑对图像进行预处理，将处理好的图像进过DMA图像快速通道输入到电脑RAM中，计算机完成电极位置和工作台数据的计算后控制键合机完成键合动作。1.自动键合机2.半自动键合机3.手动键合机4.球焊键合机5.楔焊键合机6.深腔球焊键合机劈刀材质系列劈刀材质•劈刀目前主要有三种材质：碳化钨、钛金、陶瓷。其中陶瓷相比其他两种材质使用周期会长一些。三类材质的劈刀价格如右图所示：从上到下依次由高到低。陶瓷（M）钛金（T表示）碳化钨(C表示）细线粗线双平面垂直送线劈刀系列带针对不同的客户有不同的需求，所以劈刀都不一样，每把劈刀都有其对应的编号，其中编号里对应的字母也会对应不同的意思。劈刀的编号键合工艺键合形式引线键合键合工艺分为热压焊、超声焊、热超声焊。热压焊适用与金线键合，超声焊适用铝线键合，热超声焊同时适用金线键合和铝线键合。同时键合形式分为球焊和楔焊。由于球焊一般用于金线键合楔焊可同时用于金线和铝线键合，所以球焊形式会选择热压焊或者热超声焊，而楔焊形式会选择超声焊或者热超声焊。A完成键合的芯片预热B置于压膜机的模具上C启动关闭上下模D将半融化树脂挤入E等待硬化F取出产品塑封去废边、电镀、打弯、激光打印分选机测试机测试设备上料--旋转--测试1--测试2--测试3--打标--分类--缓冲--下料测试流程包装