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庄苏超2016年9月一、封装作用、IC封装分类、IC封装的发展历程二、IC封装种类汇总、21种贴装类封装汇总三、TO封装；四、SOT封装；五、SOP、SOJ封装；六、SIP封装；七、DIP封装；八、PLCC、CLCC封装；九、QFP、QFN封装；十、PGA、BGA封装；十一、CSP封装；十二、MSM芯片模块系统一（1）、封装作用■封装的作用封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、环境保护；传输信号和分配电源、散热等作用。按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE）、表面贴装器件SMT（SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板型（DCA）。按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP（SDIP）、SOP（SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP（LQFP）、QFN、PGA、BGA、CSP、FLIPCHIP等。按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两种。一（2）、IC封装分类一（3）、IC封装的发展历程20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段●第一阶段为80年代之前的通孔安装（PTH）时代。通孔安装时代以TO型封装和双列直插封装（DIP）为代表。●第二阶段是80年代的表面贴装器件时代，表面贴装器件时代的代表是小外形封装（SOP）和扁平封装（QFP），它们改变了传统的PTH插装形式，大大提高了管脚数和组装密度，是封装技术的一次革命。●第三个阶段是90年代的焊球阵列封装（BGA）/芯片尺寸封装（CSP）再到MCM时代。一（4）、IC封装的发展历程（图）60年代DIP70年代LCC80年代QFP、-----SMT90年代BGP、CSP、MCM一（5）、IC封装发展历程■特点：技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。二（2）、21种贴装类封装汇总二（2）、21种贴装类封装汇总在SMD中，由于外形尺寸较大，SF、SX、SPL、SRN、STC、QFP、SFLT七种类型的封装命名中涉及尺寸的特征参数采用了公制单位（mm），其余类型采用英制（mil）。三（1）、TO封装的含义及种类1、TO：TO封装种类。一类是：圆形金属外壳封装无表面贴装部件类；一类是：晶体管封装类，旨在使引线能够被表面贴装。封装类别英文含义备注TOTRANSISTOROUTLINEPACKAGE。晶体管外形封装2、TO3、TO18、TO92、TO263：后面的数字只代表顺序号无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。对应不同的具体封装形式。三（2）、TO封装说明“TO”代表“晶体管外壳”(TransistorOutline)。它最初是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。即便它拥有与TO相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。TO3P稳压器等所采用的一种封装，最初为晶体管封装的一种。TO92用于稳压器、电压基准原件等的一种封装，最初为晶体管封装的一种。可分为多种不同的封装类型，如“迷你尺寸”和“长体”封装。在JEDEC标准中，也被称作“TO226AA”。TO220稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。它拥有一个用来贴装至散热片的接片。也包括实体模铸型封装，其中的接片上涂有塑胶。还分为拥有许多针脚的不同类型，用于放大器等。STMicroelectronics的“PENTAWATT”(5个针脚)、“HEPTAWATT”(7个针脚)和“MULTIWATT”(多个针脚)等被归类为TO220封装，但也可被视为SIP封装的一种。TO252稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。一些制造商也将长引线部件称为“SC64”。那些旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装的封装，也被一些制造商称为“DPAK”、“PPAK”或“SC63”。TO263与TO220封装类似，但使用更小的接片。通常旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。除了3针外，还有5针和7针等多种类型。也被称为““D2PAK(DDPAK)”。金属外壳型封装之一。无表面贴装部件。引线被插接至印刷电路板。目前极少使用。TO3一种早期的功率晶体管封装。使用两个螺钉固定在散热片上。TO5直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T039。TO39直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T05。TO46直径为5毫米且高度为2.5毫米的一种圆柱形金属封装。略短于TO52。TO52直径为5毫米且高度为3.5毫米的一种圆柱形金属封装。略高于TO46。TO99直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。8个针脚在底部围成一圈，其中心是一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。其外形类似于TO100。TO100直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。10个针脚在底部围成一圈，其中心是一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。其外形类似于TO99。三（3）、TO封装示例图（1）TO-3TO-5TO-8TO-18TO-39TO-46TO-48TO-52TO-55TO-65TO-66TO-72TO-75TO-83TO-84三（3）、TO封装示例图（2）TO-87TO-89TO-92TO-94TO-100TO-126TO-127TO-202TO-218TO-220TO-247TO-254TO-257TO-264TO-276三（3）、TO封装示例图（贴装类）（3）贴装类的TO封装与DPAK有什么区别？实际上没有什么区别，只是厂家不同，标注方法不同而已。DPAK=TO-252D2PAK=TO-263D3PAK=TO-268TO-252TO-263TO-268TO-214TO-215四（1）、SOT封装含义及与TO封装区别SOT封装与贴装类TO封装区别1、都是晶体管封装类型，有时封装形式类似、区分不是很严格；2、TO封装一般只有一端有引脚，另一端为散热端子，引脚数一般≤2个；3、SOT封装，一般两侧都是引脚。且引脚数一般≥3个（7以下，3、4、5个脚居多）。但两者的区别不是很严格，根据公司等不同而不同。封装类别英文含义备注SOTSMALLOUTLINETRANSISTOR。小外形晶体管封装四（2）、SOT封装说明SOT封装型号说明SOT23、SOT89、SOT143、SOT223：后面的数字只代表顺序号无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。对应不同的具体封装形式。“SOT”代表“小外形晶体管”(SmallOutlineTransistor)，最初为小型晶体管表面贴装型封装。即便它拥有与SOT相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。SOT231、针脚间距为0.95毫米的小型表面贴装型封装。2、拥有3-6个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“SC74A”、“MTP5”、“MPAK”或“SMV”。SOT891、针脚间距为1.5毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装；2、大部分拥有3个针脚，但也有些拥有5个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“UPAK”。SOT1431、针脚间距为1.9毫米的小型表面贴装型封装。2、拥有4个针脚，其中一个针脚的宽度大于其他针脚。SOT2231、针脚间距为2.3毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。2、拥有3个针脚。四（3）、SOT封装示例图SOT23（TO236）SOT23-5SOT23-6SOT-89SOT-143SOT-223SOT236SOT263SOT263-5SOT252（TO252）五（2）、SOP封装说明“SO”代表“小外形”(SmallOutline)。它是指鸥翼形(L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。对于这些封装类型，有各种不同的描述。请注意，即使是名称相同的封装也可能拥有不同的形状。SOP(小外型封装)在JEITA标准中，针脚间距为1.27毫米(50密耳)的此类封装被称为“SOP”封装。请注意，JEDEC标准中所称的“SOP”封装具有不同的宽度。SOIC(小外形集成电路)有时也称为“SO”或“SOL”，但在本网站上，它们被统称为“SOIC”。在JEDEC标准中，针脚间距为1.27毫米(50密耳)的此类封装被称为“SOIC”封装。请注意，JEITA标准中所称的“SOIC”封装具有不同的宽度。MSOP(迷你(微型)SOP)针脚间距为0.65毫米或0.5毫米的一种小型SOP封装。AnalogDevices公司将其称为“microSOIC”，Maxim公司称其为“SO/uMAX”，而国家半导体（NationalSemiconductor）公司则称之为“MiniSO”。另外，也可以被认为是SSOP或TSSOP。MSOP广泛应用于8个脚、10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装QSOP(1/4尺寸SOP)针脚间距为0.635毫米(25密耳)的一种小型SOP封装。SSOP(缩小型SOP)针脚间距为1.27毫米(50密耳)的一种细小型SOP封装。SSOP的针脚间距为1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米和0.5毫米，拥有5-80个针脚。它们被广泛用作小型表面贴装型封装。TSOP(超薄SOP)一种超薄的小外形封装。贴装高度为1.27毫米(50密耳)或更低，针脚间距为1.27毫米或更低的一种SOP封装。拥有24-64个针脚。TSOP分为两种类型：一种是引线端子被贴装到封装的较短一侧(针脚间距为0.6毫米、0.55毫米或0.5毫米)，另一种是引线端子被贴装到封装的较长一侧(针脚间距通常为1.27毫米)。在JEITA标准中，前者被称为“I型”，后者被称为“II型”。TSSOP(超薄缩小型SOP)厚度为1.0毫米的一种超薄型SSOP封装。针脚间距为0.65毫米或0.5毫米，拥有8-56个针脚。HTSSOP(散热片TSSOP)在TSSOP板贴装端的表面上提供一个被称为“散热片”的散热面。CERPAC一种陶瓷密封型封装，针脚间距为1.27毫米(50密耳)。DMPNewJapanRadio(本网站简称为“NJR”)所开发的一种封装。针脚间距为1.27毫米(50密耳)，与SOP和SOIC类似，但封装宽度不同。SC70也可被视为SSOP封装的一种，是针脚间距为0.65毫米的小型表面贴装型封装。大部分拥有5个针脚，但也有些拥有6个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“USV”或“CMPAK”。五（3）、SOP封装尺寸图封装类别管脚数跨度（mil）管脚间距（mm）电路厚度（mm）封装形式SOP203001.272.25SOP20-300-1.27SSOP203000.651.85SSOP20-300-0.65TSSOP82250.651.20TSSOP8-225-0.65SOP82251.271.55SOP8-225-1.27SOP283751.272.80SOP28-375-1.27HSOP283750.82.45HSOP28-375-0.8HTSSOP162250.651.2HTSSOP14-225-0.65五（4）、SOP封装尺寸图TSSOP-16-225-0.65封装外形尺寸图LeadPitch引线间距0.65mm(25.6mil)RowSpacing跨度5.72mm(225mil)1.20MAX0.220.650.105.127±0.150.60±0.100.127±0.084.40±0.106.40±0.200°～8°0.25+0.08-0.05+0.05-0.08五（5）、SOT与SOP封装的区别SOT封装与SOP封装的区别。1、一般引脚都是L型贴装方式引脚。2、SOT一般只用于晶体管的封装。SOT引脚较少，一般3-7个引脚,以（3、4、5引脚较多）,且一般两边不对等3、SOP用于小型IC封装，引脚较多，一般8-32个引脚；一般都是两边均匀分布。五（6）、SOP、SSOP、HSOP的区别SOP与SS