大锥角锥形封头的设计

p设计压力DesignPressureMpa0.1Di圆筒内径I.D.ofCylindermm2000α半顶角Semi-VerticalAngle°75δ2筒体厚度CylinderTHK.mm5C厚度附加量THK.mm0φ焊接接头系数JointEfficiency1[σ]t封头材料设计温度下的许用应力AllowableStressoftheHeadatDesignTemp.Mpa130[σ]2t筒体材料设计温度下的许用应力AllowableStressoftheCylinderatDesignTemp.Mpa130δ封头厚度THK.ofHeadmmδ=pDi/(2[σ]tφ-p)·(1/cosα)+C2.97322δ封头厚度THK.ofHeadmm名义厚度3βA系数FactorβA=(2[σ]t2φ/p-1)·(δ2-C)/Di6.4975β系数Factorβ=0.4(Di/(δ2-C))0.5·tanα-0.2529.6064A加强圈横截面积mm2A=PDi2tanα/(8[σ]tφ)·(1-(βA+0.25)/(β+0.5))1111.01A≤0:不设加强圈;A0:设加强圈设加强圈A选用加强圈的面积1600B2系数FactorB2=1.6A/((δ2-C)(Di(δ2-C))0.5)·([σ]tφ)/([σ]2tφ)5.12封头壁厚计算（HG20582-2011）/Thk.CalculationofHead内压带加强圈的大锥角无折边锥形封头ConeheadSubjectedtoInternalPressure基本设计参数/DessignParameter设备名称/Name:图号/DwgNo.:工号Pro.No.:内压带加强圈的大锥角无折边锥形封头ConeheadSubjectedtoInternalPressure基本设计参数/DessignParameter设备名称/Name:图号/DwgNo.:工号Pro.No.:B3系数FactorB3=0.250.25β0系数Factorβ0={0.4[Di/(δ2-C)]0.5·tanα-B3}/(B2+1)4.83765β2系数Factorβ2=max(0.5,β0)4.83765[p]封头许用压力MPa[p]=2[σ]tφ（δ-C)/(Di/cosα+（δ-C))0.101[p]加强圈过渡部分许用压力MPa[p]=2[σ]2tφ（δ2-C)/(Diβ2+（δ2-C))0.134∑ti承载焊缝有效宽度mm∑ti≥4A/Di3.2[p]封头许用内压力MPa[p]=min([p],[p])0.101要求：加强圈焊缝间隔不大于壳体厚度的8倍，焊缝总长不小于加强圈内周长一半p≤[P]:合格°