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NameNameAbbreviationA100循环温湿度偏置寿命CycledTemperature-Humidity-BiasLifeTestA101稳态温湿度偏置寿命STEADY-STATETEMPERATURE-HUMIDITYBIASLIFETESTTHBA102加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮ACCELERATEDMOISTURERESISTANCE-UNBIASEDAUTOCLAVEA103高温贮存寿命HIGHTEMPERATURESTORAGELIFEHTSLA104温度循环TEMPERATURECYCLINGTCA105上电温循POWERANDTEMPERATURECYCLINGPTCA106热冲击THERMALSHOCKA107盐雾SALTATMOSPHEREA108温度，偏置电压，以及工作寿命TEMPERATURE,BIAS,ANDOPERATINGLIFEA109密封（指向军标）HERMETICITYA110高加速温湿度应力试验（HAST）HIGHLYACCELERATEDTEMPERATUREANDHUMIDITYSTRESSTEST(HAST)HASTA111安装在单面板底面的小型表贴固态器件耐浸焊能力的评价流程EVALUATIONPROCEDUREFORDETERMININGCAPABILITYTOBOTTOMSIDEBOARDATTACHBYFULLBODYSOLDERIM-MERSIONOFSMALLSURFACEMOUNTSOLIDSTATEDEVICESA112塑封表贴器件水汽诱发的应力敏感性（被J-STD-020替代）MOISTURE-INDUCEDSTRESSSENSITIVITYFORPLASTICSURFACEMOUNTDEVICESA113塑封表贴器件可靠性试验前的预处理Pre-conditionOFPLASTICSURFACEMOUNTDEVICESPRIORTORELIABILITYTESTINGPCA114静电放电敏感性试验（ESD）人体模型（HBM）ELECTROSTATICDISCHARGE(ESD)SENSITIVITYTESTINGHUMANBODYMODEL(HBM)HBMA115静电放电敏感性试验（ESD）机器模型（MM）MMELECTROSTATICDISCHARGE(ESD)SENSITIVITYTESTINGMACHINEMODEL(MM)MMA117电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）编程/擦除耐久性以及数ELECTRICALLYERASABLEPROGRAMMABLEROM(EEPROM)PROGRAM/ERASEENDURANCEANDDATARETENTIONTESTA118加速水汽抵抗性——无偏压HASTACCELERATEDMOISTURERESISTANCE-UNBIASEDHASTUHAST A119低温贮存寿命LowTemperatureStorageLifeLTSLA120用于集成电路的有机材料的水汽扩散率以及水溶解度试验方法TESTMETHODFORTHEMEASUREMENTOFMOISTUREDIFFUSIVITYANDWATERSOLUBILITYINORGANICMATERIALSUSEDININTEGRATEDCIRCUITSA121锡须实验MEASURINGWHISKERGROWTHONTINANDTINALLOYSURFACEFINISHESA122功率循环PowerCyclingB100物理尺寸PHYSICALDIMENSIONPDB101外部目检EXTERNALVISUALB102可焊性SOLDERABILITYSDB103振动，变频VIBRATION,VARIABLEFREQUENCYB104机械冲击MECHANICALSHOCKMSB105引出端完整性LEADINTEGRITYLIB106通孔安装期间的耐焊接冲击RESISTANCETOSOLDERSHOCKFORTHROUGH-HOLEMOUNTEDDEVICESB107标识耐久性MARKINGPERMANENCYB108表贴半导体器件的共面性试验COPLANARITYTESTFORSURFACE-MOUNTSEMICONDUCTORDEVICESB109倒装芯片拉脱试验FLIPCHIPTENSILEPULLB110组件机械冲击MECHANICALSHOCK–COMPONENTANDSUBASSEMBLYB111手持电子产品组件的板级跌落试验BOARDLEVELDROPTESTMETHODOFCOMPONENTSFORHANDHELDELECTRONICPRODUCTSB112高温封装翘曲度测试方法PACKAGEWARPAGEMEASUREMENTOFSURFACE-MOUNTINTEGRATEDCIRCUITSATELEVATEDTEMPERATUREB113手持电子产品组件互连可靠性特性的板级循环弯曲试验方法BOARDLEVELCYCLICBENDTESTMETHODFORINTERCONNECTRELIABILITYCHARACTERIZATIONOFSMTICsFORHANDHELDELECTRONICPRODUCTSB114标记可靠性MARKLEGIBILITYB115焊球拉脱试验SOLDERBALLPULLB116引线键合的剪切试验WIREBONDSHEARTESTB117焊球剪切试验SOLDERBALLSHEARB118半导体晶圆以及芯片背面外目检SEMICONDUCTORWAFERANDDIEBACKSIDEEXTERNALVISUALINSPECTIONC100高温连续性HIGHTEMPERATURECONTINUITYC101微电子器件静电放电耐量试验方法，场诱导带电器件模型FIELD-INDUCEDCHARGED-DEVICEMODELTESTMETHODFORELECTROSTATICDISCHARGEWITHSTANDTHRESHOLDSOFMICROELECTRONICCOMPONENTSCDMRevisionPublishedJESD22-A100DJul-13JESD22-A101DJul-15JESD22-A102EJul-15JESD22-A103EOct-15JESD22-A104CMay-05JESD22-A105CJANUARY2004,ReaffirmedJanuary2011JESD22-A106BMinorEditorialRevisionofJESD22-A106B,June2004,ReaffirmedSeptember2011JESD22-A107CApr-13JESD22-A108FJul-17JESD22-A109BNov-11JESD22-A110EJul-15JESD22-A111BMar-18JESD22-A112-A被J-STD-020E代替December20141995年11月，2000年5月取消JESD22-A113HNov-16JS-001-2010JESD22-A114F2008/12/1，作废被ANSI/ESDA/JEDECJS-001代替JESD22-A115CNov2010。本试验方法有效，然而却不是业界常用标准，2016年废除，JESD22-A117DAug-18JESD22-A118BJul-15JESD22-A119AOct-15JESD22-A120BJul-14JESD22-A121AJul-08JESD22-A122AJun-16JESD22-B100BJun-03JESD22-B101COct-15JESD22-B102E被J-STD-002D代替Oct-07JESD22-B103B.01Sep-16JESD22-B104C被JESD22-B110B代替Nov-04JESD22-B105EFeb-17JESD22-B106ENov-16JESD22-B107DMar-11JESD22-B108BSep-10JESD22-B109BJul-14JESD22-B110BJul-13JESD22-B111ANov-16JESD22-B112BAug-18JESD22-B113ASep-12JESD22-B114AMay-11JESD22-B115A.01Jul-16JESD22-B116May-17JESD22-B117BMay-14JESD22-B118Jun-16JESD22-C100-AJan-90JESD22-C101F被JS-002-2014代替Oct-13Apr2015Description循环温湿度偏置寿命试验以评估非气密封装固态器件在潮湿环境中的可靠性为目的。它使用循环温度，湿度，以及偏置条件来加速水汽对外部保护性材料（封装或密封）或沿着外部保护材料和贯通其的金属导体的界面的穿透作用。循环温湿度偏置寿命试验通常用于腔体封装（例如MQIADs，有盖陶瓷引脚阵列封装等），作为JESD22-A101或JESD22-A110的替代试验本标准建立了一个定义的方法，用于进行一个施加偏置电压的温湿度寿命试验。本试验用于评估非气密封装固态器件在潮湿环境下的可靠性。试验采用高温和高湿条件以加速水汽对外部保护材料或沿着外部保护材料和外部保护涂层，贯通其的导体或其他部件的穿透作用。本修订版加强了在无法施加偏置以达到很低功率耗散的器件本试验允许用户评估非气密封装固态器件对水汽的抵抗力。进行无偏置高压蒸煮试验的目的在于利用水汽冷凝或水汽饱和蒸汽环境评估非气密封装固态器件的水汽抵抗力。本方法是一个高加速试验，使用冷凝条件下的压力，湿度和温度以加速水汽对外部保护性材料（封装或密封）或沿着外部保护材料和贯通其的金属导体的界面的穿透作用。这一试验用于识别封装内部的失效机理，本试验为破坏试验可应用于所有固态器件的评估，筛选，监控，以及鉴定。典型情况下，高温贮存试验用于确定在贮存条件下，时间和温度对固态器件，包括非易失存储器件（数据保留失效机理）的影响（由热激发的失效机理）。在试验中，只施加提高的温度应力（加速试验条件），而不施加电应力。本试验取决于时间，温度和包装（如果本标准提供了一种用于确定固态器件耐受极限温度循环能力的方法。在本修订版中，改变之处包括最坏条件下，加载温度而不是试验箱环境温度必须达到规定的极值的要求。这保证了无论试验箱负载情况如何，试验样品均会达到规定的温度极值。本修订版提供了负载监控传感器，最坏情况负载温度，以及工作区的定义。转换时间由5分钟加严到1分钟。新增了五个试验条件，以及试验条件超过塑封固态器件玻璃化转变温度时的注意事项。功率温度循环试验用于确定器件耐受变化的暴露于极限高低温，同时周期性施加和去除工作偏置。本试验的目的是模拟应用环境中达到的最严苛条件。功率温度循环试验视为破坏性，且只用于器件的鉴定。本试验方法应用于需经受超温，需要在所有温度条件上下电的半导体器件。本试验用于确定部件对于突然暴露于极限温变条件的抵抗力，以及交替暴露于这些极限条件的影响本盐雾试验用于确定固态器件对于腐蚀的抵抗力。本方法是一个加速试验方法，模拟严酷的海滨气氛环境对所有暴露表面的影响。本盐雾试验视为破坏性。本试验可用于批接收，工艺监控，以及鉴定试验。本标准提供了一个可用的经修订的试验方法，用于确定偏置条件和温度在长时间下对固态器件的作用。A108修订版B包括了低温工作寿命（LTOL）以及高温栅偏（HTGB）应力条件，修订了高温应力的冷却需求，以及如果样品没有在允许的时间窗口中测试的情况下，应遵循的程序。大部分这些试验在军用标准中控制和更新，应用的两份标准分别是MIL-STD-750（分立器件），以及MIL-STD-883（微电路）。这些试验能够被用于所有的封装类型。该新的试验方法的目的是评价非气密封装固态器件在潮湿环境下的可靠性。它采用严酷的温度、湿度和偏执电压以加速水汽对外部保护材料（封装或密封）或沿着外部保护性材料和金属导体间的界面的穿透作用。小型表贴器件（SMDs）常