IPC-2221A

IPC-2221A印制版设计通用标准ASSOCIATIONCONNECTINGELECTRONICSINDUSTRIES®3000LakesideDrive,Suite309S,Bannockburn,IL60015-1249Tel.[phone]Fax[phone]月、IPC技术行动执行委员会(TAEC)采用了该“标准化的原则”作为IPC致力标准化的指引原则。标准应该·表达可制造性设计(DFM)与为环境设计(DFE)的关系·最小化上市时间·使用简单的(简化的)语言·只涉及技术规范·聚焦于最终产品的性能·提供有关应用和问题的反馈系统以利将来改进标准不应该·抑制创新·增加上市时间·拒人于门外·增加周期时间·告诉你如何作某件事·包含任何禁不住推敲的数据特别说明IPC标准和出版物、通过消除制造商与客户之间的误解、推动产品的可交换性和产品的改进、协助买家进行选择并以最短的延迟时间获得满足其特殊需要的适当的产品、以实现为公众利益服务的宗旨。这些标准和出版物的存在、即不应当有任何考虑排斥IPC会员或非会员制造或销售不符合这些标准和出版物要求的产品、也不应当排斥那些IPC会员以外无论是国内还是国际的公众自愿采用。IPC提供的标准和出版物是推荐性的、不考虑其采用是否涉及有关文献、材料、或工艺的专利。IPC既不会对任何专利所有者承担任何义务、也不会对任何采用这些推荐性标准和出版物的团体承担任何义务。使用者对于一切专利侵权的指控承担全部辩护的责任。IPC关于规范修订变更的⽴场声明使用和执行IPC的出版物完全出于自愿并且成为用户与供应商关系的一部分、这是IPC技术行动执行委员会的立场。当某个IPC出版物升级以及修订版面世时、TAEC的意见是、除非由合同要求、这种新的修订版作为现行版的一部分来使用的关系不是自动产生的。TAEC推荐使用最新版本。1998年10月6日起执行为什么要付费购买本⽂件？您购买本标准是在为今后的新标准开发和行业标准升级作贡献。标准让制造商、用户、供应商更好地相互理解。标准会帮助制造商建立满足行业规范的工艺、获得更高的效率、向用户提供更低的成本。IPC每年投入数十万美元支持IPC的志愿者在标准和出版物上的开发。草案稿需要多遍审查、委员会的专家们要花费数百小时进行评审和开发。IPC员工要出席和参加委员会的活动、打印排版、以及完成所有必要的手续以达到ANSI(美国国家标准学会)认证要求。IPC的会费一直保持在低位以使尽可能多的公司加入。因此、有必要用标准和出版物的收入补偿会费收入。IPC会员可以得到50%的折扣价格。如果贵公司需要购买IPC标准和出版物、为什么不加入会员得到这个实惠、并同时享有IPC会员的其他好处呢？有关IPC会员的其他信息、请浏览、或致电001-847-790-5372。感谢您的继续支持。伊利诺斯州班诺克波恩郡、IPC2003版权所有©。在国际和全美版权法和惯例框架下保留所有权利。任何未经版权所有者的事先书面同意而对本资料进行的复印扫描或其它复制行为被严格禁止并构成美国版权法意义下的侵权。IPC-2221A印制版设计通⽤标准由IPC刚性有机印制板委员会(D-30)的IPC-2221任务组(D-31b)开发本出版物的使用者将被鼓励参加未来修订版的开发。联系方式：IPC3000LakesideDrive,Suite309SBannockburn,Illinois60015-1249Tel[phone]Fax[phone]IfaconflictoccursbetweentheEnglishandtranslatedversionsofthisdocument,theEnglishversionwilltakeprecedence.本⽂件的英⽂版与翻译版本如存在冲突、以英⽂版本为优先。ASSOCIATIONCONNECTINGELECTRONICSINDUSTRIES®前⾔本标准是为有机刚性印制板设计提供详细的资料。这里详细描述了设计要求的所有方面和细节、使其成为以下设计的唯一规范、刚性有机(增强)材料或有机材料结合无机材料(金属、玻璃、陶瓷等)为电子、机电和机械元件的安装和互连提供所需的结构。本文中的资料是IPC-2221中技术总则和确定的设计规范的补充。当与技术设计输入联系在一起时、所有公开部分应利于材料的适当选择过程和详细刚性有机结构制造技术需求以满足技术设计目的。印制板元件安装和互连技术的选择宜与本文件提供的要求和具体的专题相符。IPC文件编制的方针是针对特定的电子封装项目方面提供具体的文件。在这方面、对特定电子封装项目采用文件系列方式以提供全部有关资料。用尾数为0的四个数字识别一个文件系列。系列规范中包含通用资料、它收集在第一个文件内、并用四位系列数字标识。通用标准由一个或多个分标准作补充、每个分标准提供选定的专题或技术的一个方面的专项内容。印制板设计者至少需要通用设计标准、所选技术的分标准、通用工程总则以及成品的工程要求。在开始设计之前未能取得全部可利用资料、会导致产品生产困难或超过印制板预期的或希望的成本。由于技术的变化、专项标准将进行修订、或者在系列文件中增加新的专项标准。IPC欢迎有关文件有效性方面的意见、并鼓励使用者通过填写每个文件末尾的《改进建议单》进行反馈。,3&⒩㊶㨎,3&㖯㊶㨎,3&3&0&,$,3&0&0/,3&+',6,3&㟲兎㨎,3&幍帰屓喒⻑㶰兢㨓侊⒦,3&抩䞷幍帰屓喒鸣谢任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源。虽然下面列出了刚性印制板委员会(D-30)的IPC-2221任务组(D-31b)的主要成员，但不可能囊括所有那些曾经帮助过本标准开发的人士。仅在此表达对他们诚挚的感谢。刚性印制板委员会IPC-2221任务组(D-31b)IPC理事会的技术连络主席C.DonDupriestLockheedMartinMissilesandFireControl主席LionelFullwoodWKKDistributionLtd.NileshS.NaikEagleCircuitsInc.IPC-2221任务组(D-31b)LanceA.Auer,TycoPrintedCircuitGroupStephenBakke,C.I.D.,AlliantTechsystemsInc.FrankBelisle,HamiltonSundstrandMarkBentlage,IBMCorporationRobertJ.Black,NorthropGrummanCorporationGeraldLeslieBogert,BechtelPlantMachinery,Inc.JohnL.Bourque,C.I.D.,ShureInc.ScottA.Bowles,SovereignCircuitsInc.RonaldJ.Brock,NSWC-CraneMarkBuechnerLewisBurnett,HoneywellInc.ByronCase,L-3CommunicationsIgnatiusChong,CelesticaInternationalInc.ChristineR.Coapman,DelphiDelcoElectronicsSystemsChristopherConklin,LockheedMartinCorporationDavidJ.Corbett,DefenseSupplyCenterColumbusBrianCrowley,Hewlett-PackardCompanyWilliamC.Dieffenbacher,BAESystemsControlsGerhardDiehl,AlcatelSELAGC.DonDupriest,LockheedMartinMissilesandFireControlJohnDusl,LockheedMartinTheodoreEdwards,DynacoCorp.WernerEngelmaier,EngelmaierAssociates,L.C.GaryM.Ferrari,C.I.D.+,FerrariTechnicalServicesGeorgeFranck,C.I.D.+,RaytheonE-SystemsMahendraS.Gandhi,NorthropGrummanHueT.Green,LockheedMartinSpaceandStrategicMissilesKenGreene,SiemensEnergy&AutomationMichaelR.Green,LockheedMartinSpaceandStrategicMissilesDr.SamyHanna,AT&SAustriaTechnologie&SystemRichardP.Hartley,C.I.D.,HartleyEnterprisesWilliamHazen,RaytheonCompanyPhillipE.Hinton,Hinton‘PWB’EngineeringMichaelJouppi,ThermalMan,Inc.ThomasE.KempRockwellCollinsFrankN.Kimmey,C.I.D.+,PowerWaveTechnologies,Inc.NarinderKumar,C.I.D.,SolectronInvotronicsCliffordH.Lamson,C.I.D.+,PlexusTechnologyGroupRogerH.Landolt,CooksonElectronicsMichaelG.Luke,C.I.D.,RaytheonCompanyWesleyR.Malewicz,SiemensMedicalSystemsInc.KennethManning,RaytheonCompanySusanS.Mansilla,RobisanLaboratoryInc.ReneR.Martinez,NorthropGrummanBrianC.McCrory,DelsenTestingLaboratoriesRandyMcNutt,NorthropGrummanJohnH.Morton,C.I.D.,LockheedMartinCorporationBobNeves,MicrotekLaboratories2003年5月IPC-2221AiiiBennyNilsson,EricssonABStevenM.Nolan,C.I.D.+,SiliconGraphicsComputerSystemRandyR.Reed,MerixCorporationKellyM.Schriver,SchriverConsultantsJeffSeekatz,RaytheonCompanyKennethC.Selk,NorthropGrummanRussellS.Shepherd,MicrotekLaboratoriesLowellSherman,DefenseSupplyCenterColumbusAkikazuShibata,Ph.D.,JPCA-JapanPrintedCircuitAssociationJeffShubrooks,RaytheonCompanyMarkSnow,BAESystemsRogerSu,L-3CommunicationsRonaldE.Thompson,NSWC-CraneMaxE.Thorson,C.I.D.,Hewlett-PackardCompanyDungQ.Tiet,LockheedMartinSpaceandStrategicMissilesDeweyWhittaker,HoneywellInc.DavidL.Wolf,ConductorAnalysisTechnol