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第二部分、建立基板数据本课将说明：各菜单的认识、数据输入、参数设置到元件贴装的全过程.建立基板数据至综合贴装的流程：建立基板信息建立标记信息建立元件信息建立贴装信息建立偏差参数建立块基准信息建立坏板标记信息元件贴装一、建立基板信息•A、B:基板外形尺寸(X.Y)，注意Y值将决定机器轨道的宽度，应为PCB实际尺寸加上0.5-1.00mm．•C:PCB厚度，此值将决定机器tabl上升高度，注意准确性，否则将造成机器轨道变形或PCB报废．•D:PCB基本描述，比如型号，名称等．•E:当前已生产的数量．指已通过基板主挡板处感应器的数量，报告当前产量，及时了解生产情况．•F:预设生产数量，根据生产计划设定产量，可以避免多生产或少生产产品．＊１•G:拼板数量，对一块基板的拼板数量的描述．•H:目前已下机数量．机器已生产并传送出去的数量，此数量是指已通过机器出口感应器的数量．•I:预定下料的数量.对后面有接纳柜的设置此功能可以避免基板堆积或造成报废.•J:基板固定方式．有三种a:定位针加顶针定位b:边夹定位c:定位针定位．＊２•K:固定开始时间．主挡块处检出传感器感应到基板后到固定运作开始的这段时间，即固定延时＊３•L:固定开始高度．既完成贴装后顶针装置下降的高度．＊４•M:传送带空转计时．指出口传感器感应到板后继续运转的时间．＊５•N:画像处理校正．a:正常校正b:无视错误．＊６•O:负压（真空）检测．指机器是否对吸取元件进行真空检查．Check=检测，Nocheck=不检测．＊７•P:吸取或认识错误后的补料方式．a:贴完一组后补料，b:贴完一小块后补料，c:自动补料．＊８•Q:元件预先取料．指机器是否预先取好料等待进板．Use=使用，Notuse=不使用．＊９•V:Y轴运行速度．分三种：a:veryslow=很慢,b:slow=慢,c:midole=中速.（此项视具体机型）•W:托盘元件优先．托盘元件吸取贴装优先．•X:引线（管脚）翘起检查(co-planarity),一般没使用．二、建立标记信息•标记功能.按功能分为:a基准功能,b坏板标记,c坏板用基准.•数据库NO.,从数据库复制参数值时，原数据的数据库NO.被显示在这里．＊１０•标记在数据库的名称被显示．例如：a:1.6mmCIRCLE,b:CIRCLE1.0-CU等．形状•形状类型．分a:圆形,b:正方．长方形,c:正三角形,d:特殊形状,e:角检出．•A：标记外形尺寸．使用的形状类型不同所输入的外形尺寸也不同，＊１１识别•A：表面类型．根据标记表面与基板的明暗关系分为：a:非反射体,b:反射体．＊１２•B：识别类型．a:一般,b:特殊１,c:特殊２,d图样轮廓，图样多维化．•C：标记基准值（0--255）.识别标记时２维画面的基准值．用辅助调整进行最优化设置．•D：标记识别公差．设定的标记面积值与实际视觉识别得到的面积值的误差，推荐用30%．•E、F：识别范围．视觉识别的Ｘ．Ｙ的范围．•G：外圈照明级别．•H：内圈照明级别．•I：同轴照明级别．•J：IR外圈照明级．•K：IR内圈照明级．＊13•J：消除标记外干扰数值．(0--9)．•K：消除标记内干扰数值．(0--9)．•L：识别顺序．一般情况设“一般”，重视识别速度则设“快速”，重视精度则设“FINE”．三、建立元件信息•A：校正组（元件类型）．按类型分为:a:Chip,b:Ic,c:Ball,d:Connector,e:Special.•B：校正类型．按照元件外形选择种类．如标准四角片状选择“标准片装”等．•C：使用的吸嘴．根据元件尺寸选择吸嘴．此项设置和机器参数有关.＊１４•D：元件封装形式．按元件封装形式分：a:编带型,b:管装型,c:托盘型等．•E：送料器类型．分8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm，拨动和震动管装送料器等．＊15•G：丢弃方式．吸取、认识不良或变形等抛弃位置a:散料盒,b:抛料站,c:抛返原处．＊１６•M：重新设定次数．元件补料的次数，达到此设定值时才出报警信息．＊１７•I：传送Y轴的速度．机器Y轴的运行速度．•J：元件信息库的NO.号．指所选择的元件类型在元件信息库里的序列号．•K：信息库名称．指元件数据的信息库名被显示．如:R2125,C1608,ALC4-5.2H等．吸取•A：送料器（feeder)安装的位置．既Z位．＊１８(feederplateoffset)•B：送料器位置计算．吸取中心偏移时补正方式:a:自动b:中心示教c:偏差补正.＊１９•C、D：吸取位置(X.Y).此值在使用上面一项中的中心示教和偏差补正时才被显示．•E：吸取角度．当宽度长时为0度，长度长时为90度，管装料为90度．•F：吸取高度．从料架的表面高度开始向下计算，正向下（下压），负向上（上提）＊２０•G：吸取时间．指吸嘴接触到元件表面后停留的时间．•H：吸取速度．指吸嘴（杆）下降上升的速度．由头部电磁阀和Z轴马达控制．•I：X.Y的速度．指头部在吸取和贴装元件的过程中X.Y轴移动的速度．•J：吸取，贴装时真空检测．分a:特殊检测,b:正常检测,c:不检测.＊２１•K：吸取时真空的压力．＊２２•L：吸取时机．分为两种：a:吸嘴吸取时先产生真空再下降,b:先下降再产生真空．＊２３•M：吸取动作．分为四种：a:正常模式,b:QFP模式,c:精密模式,d:细节描述＊２４•N：吸取时轴停止．＊２５•O、P：吸取时上升，下降模式．＊２６贴装•A：贴装高度．从基板表面高度开始向下计算，正为向下，负为向上．＊２７•B：贴装时间．指元件贴装到基板后（吹气）到吸嘴开始上升之间的这段时间．＊２８•C：贴装速度．指吸嘴（杆）贴装时下降，上升的速度．由头部电磁阀和马达控制．＊２９•D：X,Y轴速度．指贴片过程中X,Y轴移动的速度．•E：吸取，贴装时真空检测．分a:特殊检测,b:正常检测,c:不检测.•F：贴片时真空的压力．＊３０•G：贴片动作：a:正常模式,b:QFP模式,c:精密模式.＊３１•H：贴片时轴停止．＊３２•I、J：贴装时上升，下降模式．＊３３识别•A、B：识别装置照明反射．•C、D、E：特殊照明设定正面，同轴，侧面．•G：元件照明级别．1/8～8/8．•H：自动检测元件亮度值．a:使用,b:不使用.•I：元件基准值．(0～255).设置元件亮度检出的标准范围．此值可自动默认或手动设置．•J：公差值．元件实际尺寸与视觉识别尺寸允许的偏差范围．•K：引线检查范围．根据元件尺寸设置合适的识别范围．•M：形状基准角度．识别时元件的外形基准．•N：元件识别亮度．机器根据此设定值来判别元件亮度是否达到要求，决定是否贴装．•O：多路视觉．外形•元件校正分组.如:Chip,Ic.Ball,Connector等．•校正类型．按照元件外形选择种类．如标准四角片状选择“标准片装”等．A、B、C：元件(X.Y.Z)外形尺寸.•D：检出线的位置．从元件管脚开始到检出线中心的距离．•E：检出线的宽度．检出线本身的宽度，一般默认为３．＊34•F：管脚的数量．此数值指元件一边的管脚数，Chip类元件无此•G：管脚间距．两个管脚中心之间的距离．Chip类元件无此项．•H：管脚宽度．•I：反射管脚的长度．输入元件管脚反光部分的长度．＊35托盘•A：元件包装方式．•B：托盘类型．有:a:固定式,b:自动式,c:移动式•A：X队列的元件数量．•B：Y队列的元件数量．•C：X队列两个元件的中心距离．•D：Y队列两个元件的中心距离．•E：当前X队列待吸取元件的位置.•F：当前Y队列待吸取元件的位置.•G：托盘在X队列摆放的数量.•H：托盘在Y队列摆放的数量.•I：X队列托盘中心之间的距离．•J：Y队列托盘中心之间的距离．•K：当前使用的托盘在X队列中的位置．(X方向第几盘)•L：当前使用的托盘在Y队列中的位置．(Y方向第几盘)•M：托盘的高度．•N：托盘开始位置．指元件摆放从第几盘开始．•O：托盘结束位置．指元件摆放到第几盘结束．•P：当前使用的托盘．指当前正在使用的托盘．(第几盘)•Q：托盘之间的距离．a：正常，b：双倍，c：三倍．(正常值为12.5mm)•R：超出数量后是否停止．指所设定的托盘元件结束后是否停止吸取．＊３６选项•元件二选一．即两站（托盘）元件交替使用．＊３７•元件分组的No.号．按元件的尺寸大小等分类•料架优化功能．指优化时是否可以交换料架位置．＊３８建立贴装信息•A：执行,空白指令.显示对基板是否执行贴装的设定,变更时按编辑钮.A•B：图样名称.输入印刷板上的回路名称.如R23.C15等.•C：空白指令.不执行这个贴装数据时,附有确认标记栏.BC•D：X.Y坐标．X.Y坐标是以基板原点为基准到元件中心位置的距离．＊３９•E：R数据．输入元件贴装角度＊40DE•F、G：元件的NO.号,名称.输入贴装元件的元件NO.号(元件信息的数据NO.),根据元件NO.自动输入元件名称FG•H：贴装头.输入贴装使用的贴装头NO.•I：坏板(坏板标记).输入针对这个帖装数据使用的局部坏板标记的NO.,需在局部坏板已被设定才可以!HI•J：基准.输入针对这个贴装数据使用的点/局部/4点基准的NO.,需在局部基准已被设定才可以!J建立偏差信息•偏差参数中以基板原点为主,设定与复数同类基板集中在一起形成拼块基板的基准块的偏差数据.•A：基板原点.在参数目录第一行输入基板原点的X.Y坐标,一般固定侧定位针设置为基板原点!＊４１A•B：图样名称．输入拼块基板名．•C：种类．指定最上行为＜基板原点＞，第二行以后为＜块偏差＞．（不可变更）．BC•D：空白指令．附有确认标记，不执行对这块拼板的元件的贴装．•E：X.Y坐标.输入基板原点至块原点的数值.DE•F：R.输入基准块的回转角度.＊４２F建立基准信息•为使用基准功能,设定基准标记.标记2点一组或4点一组.形状各异也行,但必须在标记信息中登录.•A、B、C：基板,块,局部:基准功能大致分以下几种:以基板单位设定的基板基准,以拼板基板的块为单位设定的块基准,以贴装数据为单位的局部基准,变更时按编辑按钮.ABC•D：基板基准.在参数目录集的最上一行（board),设定基板基准标记.＊４３•E：块基准．在参数目录集的第２行(block)，设定块基准标记．＊４４DE•F：图样名称．输入基准标记的名称．第一行与第二行不能输入．•G：种类：在参数目录集的第三行以下，指定局部基准功能的种类．FG•H：X1,Y1：输入基准标记１的基板原点开始的坐标值．•I：标记１：输入基准标记1使用的标记ＮＯHI•J：X2,Y2:输入基准标记２的基板原点开始的坐标值．•K：标记２：输入基准标记２使用的标记ＮＯJK建立坏板标记•为使用坏板标记功能,设定坏板标记.坏板标记有2点一组或4点一组.注意必须先在标记信息中登录.•A、B、C：基板,块,局部.坏板标记功能大致分以下几种:a:以基板单位设定的基板坏板标记,b:以拼块基板的块为单位设定的块坏板标记,c:以贴装数据为单位的局部坏板标记,按编辑按钮变更.ABC•D：基板坏板标记：在参数目录集的最上行，设定基板坏板标记．•E：块坏板标记：在参数目录集的第二行，设定块坏板的标记．DE•F：图样名称：输入坏板标记的名称．（第一行和第二行不能输入）．•G：种类：坏板标记的种类被指定．FG•H：Ｘ１，Ｙ１：输入坏板标记的基板原点开始的Ｘ，Ｙ坐标值•I：标记：输入坏板标记使用的标记ＮＯ．HITHEEND谢谢大家！！请多指教！！