集成电路芯片封装

淮阴工学院2015-2016学年第一学期期末考核学院：电子信息工程学院课程名称：电子封装与组装技术课程编号：1215450专业层次：电子科学与技术（本科）学时学分：32（2）考核方式：考查任课教师：居勇峰布置时间：2016-11论文题目：集成电路芯片封装姓名：学号：成绩：目录1引言...............................................................................................................错误!未定义书签。1.1集成电路封装的发展过程................................................................................................31.2集成电路封装类型介绍....................................................................................................51.2.1DIP双列直插式封装............................................................................................51.2.2QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装....................................51.2.3PGA插针网格阵列封装........................................................................................51.2.4BGA球栅阵列封装................................................................................................62集成电路芯片封装技术简介.......................................................................................................62.1DIP封装............................................................................................................................72.2芯片载体封装...................................................................................................................72.3BGA封装............................................................................................................................83集成电路封装工艺.......................................................................................................................93.1金属封装...........................................................................................................................93.2陶瓷封装...........................................................................................................................9结论...........................................................................................................................................10致谢...........................................................................................................................................11参考文献.........................................................................................................................................12集成电路芯片封装摘要：从上世纪50年代末开始,经历了半个多世纪的无线电电子技术正酝酿着一场新的革命。这场革命掀起的缘由是微电子学和微电子技术的兴起。而这场革命的旋涡中心则是集成电路和以其为基础的微型电子计算机。集成电路的问世,开辟了电子技术发展的新天地,而其后大规模和超大规模集成电路的出现,则迎来了世界新技术革命的曙光。由于集成电路的兴起和发展,创造了在一块小指甲般大小的硅片上集中数千万个晶体管的奇迹，使过去占住整幢大楼的复杂电子设备缩小到能放入人们的口袋,从而为人类社会迈向电子化,自动化,智能化和信息化奠定了最重要的物质基础。无怪乎有人将集成电路和微电子技术的兴起看成是跟火和蒸汽机的发明具有同等重要意义的大事。关键词：集成电路微电子技术IntegratedCircuitChipsEncapsulationAbstract：Fromtheendofthelastcentury50's,ithasbeenanewrevolutioninradioelectronictechnology,whichhasbeenthroughmorethanhalfacentury.Thereasonthisrevolutionistheriseofmicroelectronicsandmicroelectronictechnology.Thecenteroftherevolutionoftherevolutionistheintegratedcircuitandmicroelectroniccomputerbasedonit.Theadventofintegratedcircuits,openingupnewhorizonsforthedevelopmentofelectronictechnology,andtheemergenceoflarge-scaleandultralargescaleintegratedcircuits,thenusheredinthedawnofthenewworldtechnologyrevolution.Becauseoftheriseanddevelopmentofintegratedcircuits,thecreationofasmallsizeofthechiponasmallnumberoftransistorsonachip,sothatthecomplexelectronicdevicesusedtonarrowtheentirebuildingintopeople'spockets,sothatthehumansocietytowardselectronic,automatic,intelligentandinformationtechnologyhaslaidthemostimportantmaterialfoundation.Itisnowonderthatsomepeoplewillofintegratedcircuitandmicroelectronictechnologyriseaswithfireandsteammachineoftheinventionhasequallyimportantevent.Keyword：IntegratedcircuitMicroelectronictechnology1引言从80年代中后期开始,电子产品正朝着便携式/小型化、网络化和多媒体化方向发展,这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求:单位体积信息的提高(高密度化);单位时间处理速度的提高(高速化)。为了满足这些要求,势必要提高电路组装的功能密度,这就成为了促进芯片封装技术发展的最重要的因素。半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，而且大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减到最小。每一种封装都有其独特的地方，即其优点和不足之处，而所用的封装材料，封装设备，封装技术根据其需要而有所不同。驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。电子产品是由半导体器件（集成电路和分立器件）、印刷线路板、导线、整机框架、外壳及显示等部分组成，其中集成电路是用来处理和控制信号，分立器件通常是信号放大，印刷线路板和导线是用来连接信号，整机框架外壳是起支撑和保护作用，显示部分是作为与人沟通的接口。半导体组装技术（Assemblytechnology）的提高主要体现在它的封装型式（Package）不断发展。通常所指的组装（Assembly）可定义为：利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片（chip）和框架（Lead-Frame）或基板（Substrate）或塑料薄片（Film）或印刷线路板中的导体部分连接以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。它具有电路连接，物理支撑和保护，外场屏蔽，应力缓冲，散热，尺寸过度和标准化的作用。从三极管时代的插入式封装以及20世纪80年代的表面贴装式封装，发展到现在的模块封装，系统封装等等，前人已经研究出很多封装形式，每一种新封装形式都有可能要用到新材料，新工艺或新设备。1.1集成电路封装的发展过程近年来，半导体器件为实现高功能化和高集成化，使得布线更微细，结构更复杂，芯片尺寸大型化。同时，为实现高密度安装，出现了SMT工艺，要求封装件向小型化薄型化发展。另一方面为了满足高功能半导体多引线化的要求还出现了多引线大型封装。封装技术是一种将集成电路打包的技术。拿我们常见的内存来说，我们实际看到的体积和外观并不是真正的内存的大小和面貌，而是内存芯片经过打包即封装后的产品。这种打包对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁---芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。芯片的封装技