搜索
2019/12/15BY:RD-DANNY.CHIU1主題：錫膏基礎知識部門：RD作成者：邱觀音生作成日：2011.08.18編號：SR-6003-011版本：012019/12/15BY:RD-DANNY.CHIU2■錫膏的定義及作用■助焊剂主要成分及作用■焊料粉主要成分及作用■锡膏的分类及选择标准■使用锡膏需注意的问题目錄2019/12/15BY:RD-DANNY.CHIU3錫膏的定義及作用:錫膏主要由焊粉合金、助焊剂制成具有一定粘度和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在規定位置，当被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊點.錫膏的定義及作用2019/12/15BY:RD-DANNY.CHIU4助焊剂的主要成份及作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；助焊剂主要成分及作用2019/12/15BY:RD-DANNY.CHIU5焊料粉主要成分及作用:合金焊料粉是焊膏的主要成份，约占焊膏重量的85％—90％常用的合金焊料粉有以下几种：锡-铅（Sn63–Pb37）、锡-铅-银（Sn62–Pb36–Ag2）、锡–铅–铋（Sn–Pb–Bi）等,随着无铅焊膏的产生，有锡-银—铜(Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5)、锡—锑等合金,焊料粉的作用是使被焊元器件和焊盘连在一起起到連接作用.焊料粉主要成分及作用2019/12/15BY:RD-DANNY.CHIU6锡膏的分类及选择标准:1.分类：A:普通松香清洗型：此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好,上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后PCB表面松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面光洁无残留，保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗，并能通过各种电气性能的技术检测；B:免清洗型焊锡膏[NC（NOCLEAN）]：此种锡膏焊接完成后，PCB板面较为光洁、残留少，可通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗，在保证焊接品质的同时缩短了生产流程，加快了生产进度；锡膏的分类及选择标准2019/12/15BY:RD-DANNY.CHIU7C:水溶性锡膏[WMA（WATERSOLUBLEPASTES）]：早期生产的锡膏因技术上的原因，PCB板面残留普遍过多，电气性能不够理想，严重影响了产品品质；当时多用CFC清洗剂来清洗，因CFC对环保不利，许多国家已禁用；为了适应市场的需求，应运产生了水溶性焊锡膏，此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净，既降低了客户的生产成本，又符合环保的要求。锡膏的分类及选择标准2019/12/15BY:RD-DANNY.CHIU8錫膏选择标准：1.合金组份：一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接，一般选择合金组份爲Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏；对于無鉛產品一般選擇锡-银—铜(Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5)、锡—锑等合金。目前公司使用錫膏组份爲Pb92.5/Sn5/Ag2.5.(九佳)2.锡膏的粘度（VISCOSITY）：在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。錫膏选择标准2019/12/15BY:RD-DANNY.CHIU93、目数（MESH）：在国内焊锡膏生产厂商多用锡粉的“颗粒度”来对不同锡膏进行分类，而很多国外厂商或进口焊锡膏多用“目数”MESH的概念来进行不同锡膏的分类。目数（MESH）基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数；在实际锡粉生产过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉其颗粒度也不尽相同，最后收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值,锡膏目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小；而当目数越小时，就表示锡膏中锡粉的颗粒越大錫膏选择标准2019/12/15BY:RD-DANNY.CHIU10参考下表对照：目数（MESH）200250325500颗粒度（μm）75634525如果锡膏的使用厂商按锡膏的目数指标选择锡膏时，应根据PCB上距离最小的焊点之间的间距来确定：如果有较大间距时，可选择目数较小的锡膏，反之即当各焊点间的间距较小时，就应当选择目数较大的锡膏；一般选择颗粒度直径约为模板开口的1/5以内。錫膏选择标准2019/12/15BY:RD-DANNY.CHIU11使用锡膏需注意的问题:1.焊锡膏的保存要求：焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为0℃～10℃，如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。在保管过程中，更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊锡膏的焊接品质。使用锡膏需注意的问题2019/12/15BY:RD-DANNY.CHIU122.使用前的要求：A.焊膏从冷柜（或冰箱）中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为1-3小时；如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠；但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。这也是锡膏使用厂商在使用过程中应该注意的一个问题。B.焊膏使用遵循“先入库、先使用”的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏,有些錫膏使用前需攪拌,以减少锡粉沉淀的影响.使用锡膏需注意的问题2019/12/15BY:RD-DANNY.CHIU133.使用時要求:印刷焊膏后的印制板，半小时之内要求贴片。印刷了焊膏的印制板从开始贴片到该面的回流焊接要求2小时内完成。不工作时，焊膏在钢网上的停留时间不应超过30分钟，超过30分钟，应将焊膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀。再次添加焊膏应重新搅拌。首检时，如果估计所需时间超过30分钟，应将焊膏回收到瓶中，首检完后，重新添加焊膏.4.目前GTBF錫膏使用原則為冰箱取出48小時內需用完(可回溫1-2次),過期報廢處理.使用锡膏需注意的问题2019/12/15BY:RD-DANNY.CHIU145.多种焊膏的使用不同的焊膏绝对不能混用，更换不同型号的焊膏时，应彻底清洗點膠頭。6.工作环境要求：焊锡膏工作场所最佳状况为：温度20～25℃，相对湿度50～70%，洁净、无尘、防静电。7.开封后的焊膏應在錫膏規定的時間用完,否則应报废﹔表面有干结的焊膏不可再用，应报废﹔如果是开封后表面就有干结的焊膏，应作退货处理﹔过期的焊膏不可再用，应报废﹔使用锡膏需注意的问题2019/12/15BY:RD-DANNY.CHIU15Thatbeall!Thankyou