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镀膜操作员试题库一.不定项选择题1.SiO2料面的哪些因素对镀膜曲线有影响？（A、B、D）A．平整度B．高度Ｃ．洁净度Ｄ．硬度2.真空度的单位有哪些？（A、C、D）A．PaB．NＣ．TorrＤ．mbar3.用普通加热工艺镀膜时，烘烤的恒温时间最少要求是多少？（A）A．20分钟B．30分钟Ｃ．40分钟Ｄ．50分钟4.普通IR膜系，哪两个波长段最容易掉坑？（A、B）A．400nmB．500nmＣ．600nmＤ．900nm5.用分光光度计检测光谱曲线的中心波长时，镜片放倾斜了，则测量值与真实值比较，会（C）A．相等B．偏长Ｃ．偏短Ｄ．不一定6.流程卡表面质量20um,是指（A）A、点子大小B点子比例C、点子间隔D、道子宽度7.穿脱净化服流程（A）A、手套→浴帽→净化帽→净化服→净化鞋→口罩B、浴帽→净化帽→净化服→净化鞋→口罩→手套C、手套→口罩D、手套→口罩→浴帽→净化帽→净化服→净化鞋8.在镀膜过程中,石英晶振可以显示以下哪些数值?(AD)A、蒸发速率B、蒸发温度C、真空度D、膜层厚度9.材料蒸发时，充氧的主要目的有哪些？（AB）A、补充材料失去的氧原子，使材料氧化更充分，降低膜层吸收B、使每次镀膜时，真空室内的真空状态相接近C、使蒸发更稳定D、使控制更精确。10．镀膜机球罩的转动架须高速转动的目的是（ABCD）A、使同圈的膜层厚度分布均匀B、使内外排膜层厚度分布均匀C、使同圈温度分布均匀D、使内外排温度分布均匀11.现在我们生产Ir-cut（中心波长650nm）平板滤色片，从反射看平板的颜色是（A）A、红色B、绿色C、蓝色D、没有规律12.油扩散泵上面加冷阱,其作用是(AD).A.防止扩散油分子回流到真空室B.加快排氣速度.C.防止杂物掉入扩散泵.D、提高膜层附着力13.为使蒸发材料分子从蒸发源到达基板时基本不和残余气体分子发生碰撞，故真空室内真空度要到达10-3Pa以下,以满足(B)条件A、气体分子平均自由程小于蒸发距离.B、气体分子平均自由程远大于蒸发距离C、气体分子平均自由程等于蒸发距离。D、气体分子平均自由程的平方大于蒸发距离。14.对镀膜材料进行预熔的目的是（AC）A、去除材料内部的杂质B、改变材料的表面形状C、减少材料的放气D、提高材料的温度15.真空镀膜时真空度范围应在（C）A、低真空B、中真空C、高真空D、超高真空16.电子枪“FIL”灯变红，故障原因是（C）A、电子枪高压线路故障B、真空室底下门没有关好C、电子枪灯丝有问题D、电子枪电流回路故障。17.提高膜层聚集密度工艺有（AD）A、提高离子源功率B、降低温度C、降低真空度D、提高温度18.黄色互补色是（B）A、绿色B、蓝色C、红色D、紫红色19.增强膜层和镜片附着强度，以下那些因素有关（ABCD）A、镜片表面清洁度B、镜片表面温度C、真空室内清洁度D、膜层材料20.镀650±10IR-CUT滤色片，请问镀出在哪个波长范围内合格（B）A、640~660nmB、640~655nmC、630-660nmD、635-660nm21.在可见光光谱中，绿色波长范围是（D）A、600-570B、500-450C、630-600D、570-50022.RF离子源中和器正常工作时,需要下列哪些气体?(AC)冷却时需要什么气体?(C)A、氧气(O2)B、氮气(N2)C、氩气(Ar)D、氦气(He)23.镀膜镜片表面产生杂质，以下哪些是可能原因？（ABCD）A、材料本身不纯，有杂质B、预熔时没熔透，镀膜时有飞溅C、光斑打到边缘或外边，将其它物质镀到镜片上D、坩埚盖板太脏，预熔时有膜料残渣掉进坩埚24.镀膜机抽速慢，以下哪些可能会引起？（ABCD）A、各类泵油使用时间太长，已变质B、POLYCOLD有问题C、真空室的清洁不到位D、机器有漏气25.真空室内部清扫不干净，可能会导致以下哪些结果？（ABCD）A、机器抽速慢B、产品表面质量差C、机器效率降低D、分光特性不重复26.下列哪些因素影响内外排的均匀性?(ABD)A、电子枪光斑的位置B、电子枪光斑的形状、大小C、真空度不稳定D、修正板的形状和上升高度.27.正常情况下,真空室内部清洗干净后,机器的抽气速度将(B)A、变慢B、变快C、不变D、无法判断。28.电子枪灯丝变形，可能有以下哪些结果？（ABCD）A、电子枪光斑变形，位置打偏B、内外排分布不均匀C、分光特性不良D、产生杂质29.在相同光斑大小和蒸发速率的情况下，AL2O3电子枪功率（A）SiO2电子枪功率A、大于B、小于C、等于D、不知道30.下列属于镀膜机粗抽阀门符号是（C）A、LVB、SLVC、RVD、SRV30.1Torr=(BC)A、1PaB、133PaC、1.33MbarD、1Mbar31.光驰OTFC镀膜机离子源有（C）片栅极片A、1B、2C、3D、433.如果你镀出来一罩产品有的圈产品合格，有的圈产品不合格，与下列（ABC）因素有关A、光斑不在中心位置B、修正板变形C、电子枪档板松掉D、蒸发速率不稳34.在镀IR-CUT时，镀出产品表面发黑，其原因是（D）A、镀膜材料受到污染B、内外排分布不均匀C、温度没有加D、充氧不够35.下列那个符号代表高阀（C）A、FVB、MBPC、MVD、DP36.下列那个符号代表光控（A）A、OPMB、EBC、MBPD、PFC37.关门抽真空，一般当真空度抽到（B）时开始自动预熔膜料A、1.5E-3PaB、5.0E-3PaC、2.0E-3PaD、5.0E-5Pa38.目前控制膜厚种类有（AC）A、光学膜厚仪控制B、电子枪控制C、晶振膜厚仪控制D、电脑控制39.MgF2材料，我们可以采用是哪种蒸发方式：（AD）A、电子枪蒸发B、钼舟蒸发（阻蒸法）C、都不是D、离子辅助蒸发40.正常可升降修正板的镀膜机，若EB2正在镀膜,EB1,EB2上方的修正板,处于何种状态?(BC)A、EB1上方的修正板升起B、EB2上方的修正板升起C、EB1上方的修正板下降D、EB2上方的修正板下降41.莱宝镀膜机在镀膜过程中,需要操作员工关注以下哪些情况?(ABCD)A、蒸发速率稳定情况B、APC充氧情况C、电子枪光斑位置及大小情况D、光控曲线的走向及形状.42.手动预熔材料时，应注意下列哪些事项？（ABCD）A、真空室内达到一定的真空度，开始加电流预熔材料B、光斑不能打到坩埚边上，更不能打到坩埚外边C、预熔时的最高电流一定要高于蒸发时的电流D、不同材料不同的预熔电流43.下列哪些部件在机器运行时需要冷却水？(BCD)A、电子枪B、扩散泵C、坩埚盘D、晶振头44.对于AR膜而言，下列哪个波段反射率偏高时，镜片的反射光呈现红色？（D）A、400~420nmB、500~530nmC、580~620nmD、630~760nm45.每台机器安装修正板的目的是(C)A、调整内外排温度分布B、调整机器内的真空度分布C、调整内外排膜厚分布D、调整同圈厚度分布.46.如果加热板下方的温度探头移位,比正常时要低许多,结果镜片温度将会：（B）A、比正常时低B、比正常时高C、基本不变D、划破镜片47.在蒸镀膜料时，电子枪电流有，但加不高的原因是（AD）A、装电子枪灯丝螺丝松了B、电子枪灯丝寿命到期C、灯丝断了D、高压引线松动48.镀膜机中EB代表的含义（C）A、电脑B、扩散泵C、电子枪D、光斑49.下列（B）符号代表Y方向的光斑大小A、YPB、YSC、XPD、EB50.下列（A）符号代表X方向的光斑位置A、XPB、XSC、YPD、EB51.以下材料折射率最高的是（C），折射率最低的是（D）A、SIO2B、AL2O3C、TIO2D、MGF252.晶振不好会导致以下哪些结果（AC）A、整罩分光特性超差B、均匀性不好C、表面不好D、膜层牢固度不好53.充氧不稳会导致以下哪些结果（A）A、整罩分光特性超差B、均匀性不好C、表面不好D、膜层牢固度不好54.光控曲线不好会导致以下哪些结果（A）A、整罩分光特性超差B、均匀性不好C、表面不好D、膜层牢固度不好55.温度不对会导致以下哪些结果（ABD）A、整罩分光特性超差B、均匀性不好C、表面不好D、膜层牢固度不好56.真空度不对会导致以下哪些结果（ABD）A、整罩分光特性超差B、均匀性不好C、表面不好D、膜层牢固度不好二.填空题1.镀膜膜层厚度监控方法有晶控和光控两种。2.产品规格为77*77的晶片，镀膜一罩可以装120片，下片时由于不小心弄碎了1片，那么该罩的碎片率为0.8%。3.目前GENER机的透亮工艺其烘烤温度是250/150/150。4.目前规定的防污板更换周期为12罩。更换防污板空镀时要镀铬。5.光学厚度=物理厚度×折射率。6.测量真空的器械称为真空计。一般分为电离规真空计和电阻式真空计两种。7.修正板有R记号的是枪2（填枪1或枪2）修正板。8.烘烤时间在原有基础上加长半小时，中心波长会偏长（填偏长或偏短）。9.电子枪的高压是7千伏。10.光源灯使用寿命一般为：2000小时。11.1个标准大气压=1.01*10＋5Pa。12.按照目前工艺要求，镀膜三罩后需更换铝板和修正板的铝箔。13.放片盒上的标示，该标示跟踪号、产品规格、材料、圈数、数量。14.当某罩产品良品数低于40%判定为报废。15.1Torr≈133Pa；1标准大气压=760Torr；1A（安）=1000mA（毫安）；16.10毫米=1000S（丝）=10000μm（微米）=10000000nm（纳米）=100000000Å（埃）；17.镀膜时蒸发速率的单位是Å/s；18.镀膜机的系统可分为抽真空系统、蒸发系统、膜厚控制系统和辅助系统四个系统。19.光是沿直线传播；它是一种频率极高的电磁波；一般可见光范围在400～700纳米之间。20.光学低通滤波器,简称OLPF，它是使通过数码相机的或数码摄象机镜头后的光滤去其高频波段，只让一定范围内的低频光波通过频率控制器件，对于高像素的的CCD或CMOS图象传感器，为了提高彩色CCD或CMOS图象传感器有效分辨率和彩色还原性，必须在镜头和CCD或CMOS图象传感器之间加上光学水晶低通滤波器，使图象更清晰和稳定。21.离子辅助IAD原理：IAD技术是在电子束蒸发的同时用离子束轰击，离子由离子源产生，离子束由栅极引出，电子枪和离子源各自独立工作。膜层在离子的轰击作用下获得能量，使结构得到改善。22.次品片标示卡要标示的内容有跟踪号、规格、材料、数量、膜系。23.电子枪的XS指光斑上下大小,XP指光斑上下位置，YS指光斑左右大小,YP指光斑左右位置24.莱宝机电子枪的高压是8千伏。25.莱宝机陶瓷加热片的O形触点的方向为向下（填向上或向下）。26.莱宝机在吹水过程中，吹掉的是离子源加热系统、离子源发射系统、Sio2电子枪系统和Tio2电子枪系统这四个部分的冷却水。27.假设曲线波长变长，那应该把修正叶加宽（填加宽或减窄）。28.当某罩产品良品数低于40%判定为报废。29.背反式光控镀膜机生产IRCUT滤色片,每层开镀时,TiO2材料的起始光控曲线方向向上,SiO2材料的光控曲线方向向下。30.新科隆机SID1350中的离子源,有3片栅极,从上到下依次为TOP,MID,BOT;栅极间总共有12片陶瓷片绝缘.30.（1）看到水中筷子是弯曲的,利用光的折射原理（2）看到镜子里自已像，利用光的反射原理（3）光学薄膜利用光的干涉原理.31.真空可以大致分为四段，分别为初真空、低真空、高真空、超高真空.32.在真空的定义范围内，高真空度范围是10-1Pa-10-6Pa33.目前我们镀膜机抽真空系统一般由机械泵、罗茨泵、扩散泵组成34.保持镀膜机开门时间尽可能的短，是为了防止真空室内部的护板吸附空气中的水汽，使镀膜机的抽速变慢，影响产品的品质。35.普通加热工艺镀制的薄膜微观结构是柱状结构，为了改善膜层结构，提高聚集密度，分别出现了三种成膜工艺离子辅助镀、反应离子镀、溅射镀36.镀单层MgF2,目前镀的是500nm，晶振厚度显示是1000A，而现在需要镀550nm，那么输入晶振厚度约为1100A37.该层晶振厚度是800A，现已镀了15