设备简介立式低压化学气相沉积系统

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资源描述

300mm/200mm立式低压化学气相沉积系统300mm/200mm立式氧化炉1、设备开发的必要性集成电路专用装备制造业是支撑半导体和集成电路产业健康发展的基础。半导体和集成电路专用装备本身也是一大产业,全球年销售收入高达数百亿美元。当前,集成电路生产线的投资越来越高,一条月产2万片的6″、8″、12″芯片生产线,投资分别高达2亿、10亿和20多亿美元。设备投资占投资总额的70-80%。中国半导体产业的飞速发展为集成电路设备业带来了广阔的市场。随着中国大陆300mm生产线的不断增加,集成电路设备投资将迅速增加。现在国内集成电路装备的整体水平与国际先进技术水平的差距有越来越大的趋势。国际集成电路制造设备市场基本上都被TEL、AVIZA、ASM、KOKUSAI等公司占领。仅TEL一家公司设备的全球市场占有率就超过55%以上。与我国快速发展的半导体和集成电路产业相比,国内集成电路设备制造业的发展非常缓慢,几乎没有能够提供12″设备的厂家,新建的8″及12″集成电路制造厂几乎都是从国外引进设备,有很多还是国外使用过的二手设备。直接后果就是我们始终不会得到能代表半导体最高技术水平的设备、产品及其技术,而且设备维护和更新始终要依赖别人,使得国家利益得不到安全保障,关键时刻容易受制于人。同时,国内集成电路装备业由于缺乏市场需求的支持,无法进入集成电路生产线,失去了发展壮大的基础。国内集成电路设备制造厂商的整体水平,包括技术、研发投入等方面与国外厂商差距巨大。国内集成电路制造设备的水平还停留在微米的级别,也仅能提供8″的集成电路生产设备。如果我们现在不通过发展装备产业,提升国内集成电路装备业的整体水平,参与市场竞争,与国际竞争对手的差距将越来越大,我们将失去宝贵的发展机会。2、设备产品及用途设备适用于300mm/200mm半导体生产线,面向0.35um-28nm集成电路制造、MEMS、功率器件领域的多晶硅薄膜淀积、非晶硅薄膜淀积、氮化硅薄膜淀积、二氧化硅薄膜淀积。3、工艺原理和流程工艺原理如下:①反应剂被输送至反应室,以平流形式向出口流动;②反应剂从主气流区以扩散方式通过边界层到达硅片表面;③反应剂被吸附到硅表面;④吸附原子(分子)在衬底发生化学反应,生成固态物质和气体副产物,固态物淀积;⑤气态副产物和未反应的反应剂离开衬底,进入主气流区被排出系统。具体工艺流程如下:4、设备概况设备采用单舟、单反应管结构,具有占地面积小、结构简洁、自动化程度高、稳定性好等优点,符合目前国际主流设备形式,生产能力为100片生产片/每炉。4.1主要设备说明设备整体结构可分为LoadPort(硅片盒装载系统)、Stocker(硅片盒存储系统)、设备主机箱、延伸控制柜、遥控电源柜等几大部分。系统采用工控机(IPC)作为控制主机,借助下位工控机和PLC系统,对工艺过程和设备各功能部件进行全自动控制。软件设计符合SEMI标准,采用多任务操作系统,安装有安全防病毒软件包、TCP/IP网络通讯接口,具有友好的工艺编辑和操作界面。另外,系统具备实时数据采集、状态参数显示、系统故障诊断及恢复功能等。在软硬件系统设计中,性能的高可靠性保证是必不可少的。七星电子经过多年来的开发实践,已形成了一套科学的解决方案。充分利用国外业内成熟的、功能强大的设计软件,合理分配技术指标,保证了部件及系统的可靠性要求。4.2设备一览表1工作温度范围500~800℃2恒温区精度±0.5℃3氧化膜厚度范围300Å——2500Å4温度斜变最大升温速率10℃∕min可控降温速率2~3℃∕min(850~600℃)5均匀性片内3%片间2%批间1%6生产效率100片/炉7颗粒增加数≤10个(≥0.5μm)8传片机械手形式5+19SECS/GEM/SEMI符合4.3设备特点及优势设备满足大规模生产的要求。采用先进的压力控制系统。采用先进基础模型温度场控制。先进的微环境氧含量控制技术。具有高速传输系统。机台热预算低。报警Recipe定制处理。备品备件率高于95%。客户化定制设计的理念。使用自主知识产权的软件,人性化的人机交互界面,根据客户需求提供软件定制化的升级服务。服务呼叫半小时响应,工程师2小时到现场,24小时原厂零备件服务(客户零库存,大幅降低客户成本)。在等同或优于进口同类设备性能的基础上,CoO(客户的拥有成本)和CoC(客户的运营成本)低于进口同类产品。5、国家相关政策在国家中长期科技发展规划重大专项中指出,极大规模集成电路制造装备及工艺设备是整体提升信息制造业和装备制造业创新能力和竞争力的核心,开发集成电路制造业的关键制造设备、掌握具有自主知识产权的成套先进工艺与所需新材料技术,对于摆脱我国高端集成电路制造设备与工艺完全依赖进口的状况,确保国防安全和经济安全具有至关重要的意义。6、设备应用情况设备达到了同等国外设备技术水准,设备系统的稳定性达到用户要求,部分关键知识产权申请已经得到国外专利局的授权,顺利完成了客户验证,实现了销售,进入产业化阶段。设备的研发和产业化,使我们有能力同国际同行进行竞争,填补国内空白,打破技术和价格垄断。该技术可以对其他行业需求的产品使用和拓展,提升产品技术指标和质量水平,带动其他行业的广泛使用,成为未来主要的经济增长点,对加快转变经济发展方式有非常重要的意义。主要客户有中芯国际。7、设备自主知识产权说明设备是国家科技重大专项02专项的项目成果,完成国内外专利申请140项以上,所产生的知识产权与研究成果全部归北京七星华创电子股份有限公司所有,其管理和权益分配将由北京七星华创电子股份有限公司独立完成。

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