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薄厚膜课后作业学号：13170110070姓名：张鑫鑫1.什么是HTCC与LTCC，它们各有什么优缺点？答：多层共烧陶瓷带工艺，按其工艺的不同又可分为HTCC(高温共烧陶瓷)和LTCC(低温共烧陶瓷)。高温共烧陶瓷(HTCC),多层带的烧成约在1600摄氏度的惰性或还原气氛中烧成；低温共烧(LTCC),用850~900摄氏度在空气中烧成。HTCC•由于烧结需要高温，必须使用W，Mo，Mo-Mn或其它难熔金属导体浆料。由于这些难熔金属，在高温下空气中会氧化，所以烧成时必须使用惰性或还原性气体。•难熔金属比贵金属的方阻高，可以通过设计较宽的导线，增加剖面面积使导电能力增加。•顶层导体层要求镀镍接着镀金以增加它们的导电性能和提供一个能经得起密封，铜焊引线或引线框架、线焊、锡焊和器件装配考验的表面。•多层共烧工艺的主要优点是能够设计制造超高密度的20层以上的导体层(IBM为用于主计算机做的导热模块曾做到60层)。共烧带被广泛用于如超高速集成电路VHSIC这类要求有大量输入输出引脚(100~300脚)的陶瓷封装。•常用的丝网印刷的电阻器及其它无源元件不能并入高温共烧工艺，因为这些无源元件的浆料有金属氧化物，会在该工艺的还原气氛下反应而使性能变差。•相对多层厚膜工艺，HTCC瓷带有较高的玻璃含量，使其导热率降低。LTCC优点：•LTCC工艺的主要优点是生坯带能在850摄氏度空气环境下的带式炉内烧成，较低的烧结温度和空气氛围，允许使用Au，Ag这种高导电率的厚膜浆料，这对高速电路是至关重要的。•LTCC将互连基片、封装和引线一体化的设计方法，能产生非常扁薄的封装，在制造陶瓷的同时可以产生空腔，以便IC或其他片式元件能插入凹槽中，产生非常低矮的封装。缺点：•由于玻璃含量高(50%或更大)，所以热传导率非常低(2~3w/m·k),可通过设计散热金属孔来改进。•LTCC的结构强度较低，原因仍是由于高的玻璃含量。在高的振动强度和冲击条件下可靠性不佳。•和高温工艺一样，当烧成时瓷带会产生收缩。收缩的量能被精确测量，在设计原图和掩模时将其计算进去。对低温带收缩率约为12%，但随其层压条件不同会有所变化。