表面组装技术

一.名词解释。（每小题2分）1.表面组装技术SMT：无须对印刷电路板钻插装孔，直接将表面贴装微型元器件贴焊到印刷电路板或其它基板表面规定位置的先进电子装联技术。2.表面组装技术THT:把表面组装元器件安装到钻孔的PCB上，经过波峰焊或再流焊使表面组装的元器件和PCB板上的电路之间形成可靠的机械和电气连接。3.SOP封装特点：小型集成电路，两边引脚呈J型外弯。4.FC封装特点：面朝下焊接类型的倒装片集成电路。5.QFP封装特点：四面引脚扁平呈J型外弯。6.SOJ外形封装：两边引脚内弯的IC集成电路。7.PLCC外形封装:四面引脚内弯，塑料有线芯片。8.DIP外形封装：双列直插形式的集成电路。9.SOIC外形封装：小型的集成IC电路。10.三极管外形两种封装：（1）SOT23的形式封装。（2）D型的形式封装。11.CERQUAD外形封装：四面引出陶瓷载体，短引脚，地列封装管壳。12.CLCC外形封装：带引脚的陶瓷片式载体，与CLCC字母C形状一样，四面引脚内弯。13.SMC外形封装：长引脚的插件的片式电子元器件。14.SMD外形封装：无引脚的贴片的电子元器件。15.PFP外形封装：外观呈矩形，四边有“鸥翼”形引脚。二.填空题：（1分/空，总分30分）1.SMT技术体系涉及范围：机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网络、自动化控制。2.从技术角度讲：SMT技术是元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检查技术等的复合技术。3.SMC和_SMD是SMT的基础。4.基板是元器件互连的结构件，在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。5.PBGA、TBGA、FBGA、CSP和FC是当今IC封装发展潮流。6.片式元器件SMC的发展方向:20世纪90年代以来，片式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压和高性能方向发展。8.在元器件上常用的数值标注方法有_直标法、_色标法和_数标法三种。7.信息产业的核心技术——芯片制造业进入我国，为推动我国SMT技术的持续发展奠定坚实的基础。8.防止SMT技术上的科技差距扩大的决策：加强科研开发和基础研究。9.在SMT发展的动态中，讲述了表面组装技术向着高密度、高精细、高柔性、高可靠性和多样化方向发展。10._电子元器件是电子信息设备的细胞，_板极电路的组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的_电子元器件的出现总会引起板级电路组装技术的一场革命。11.集成电路组装印刷工艺技术中，_BGA要求采用的漏板厚度为0.13至0.15mm，_CSP用的漏板厚度是0.10至0.13mm。12.BGA的贴装误差主要来自_接触表面的非共面性，使贴片机的运动保持共面性的方法是_自动准直仪。13.一般常用的锡膏合金成份为_锡和铅合金,且合金比例为_63:37；14.电子元器件既是SMT的基础，又是SMT发展的动力，它推动着SMT设备和装联工艺不断更新和深化。15.SMT不仅涉及电子整机与设备制造业，还涉及元器件制造业、PCB制造业、材料制造业和生产工艺设备制造业，但最终是服务于电子整机制造的。16.SMT应用的好坏，50%以上取决于对SMC和SMD的掌握程度和开发能力。17.基板是元器件互连的结构件，在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。18.组装工艺和设备是实现SMT产品的工具和手段，决定着生产率和质量成果。19.晶体三极管具有电流放大作用，SMT三极管常见的是SOT和D形封装形式。20.SMT表面组装技术中，SMD元件主要有陶瓷和塑料封装两种类型。三.选择题：（每小题2分，总分20分）1.我国早期表面组装技术源自于___D____的军用及航空电子领域。A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代2.伴随着SMC片式元件、SMD表面贴装器件的产生和发展，SMT以电子组装生产技术面貌的出现，在电子工业中引起了一场变革和进步，被誉为D组装革命。A.第一次B.第二次C.第三次D.第四次3.___D____是世界上SMD和SMT起源最早的国家。A.中国B.英国C.日本D.美国4.C在20世纪70年代从美国引进SMD和SMT，日本在贴片SMT方面的发展很快超过了美国，处于世界领先地位。A.中国B.英国C.日本D.美国5.___C____各国的SMT的起步较晚，其发展水平和整机中SMC/SMD的使用效率仅次于日本和美国。Ａ.非洲Ｂ.亚洲C．欧洲D.北美洲6.据____D___公司预测：到2010年全球范围内插装元器件的使用率将由目前的40%下到1O%，反之SMC/SMD将从60%上升到90%左右。A.索尼B.比亚迪C.日立D.飞利浦7.陶瓷电容实用范围：适用于___A____电路。A.高频B.低频C.超低频D.超高频8.QFP的208脚距为____C___。A.0.30B.0.40C.0.50D.0.609.下列电容尺寸为英制的是___D____A.1005B.1608C.4564D.080510.以卷带式的包装方式，目前市面上使用的种类主要有____D__。A.纸带B.塑料带C.塑料管D.背胶包装带11.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:__A___A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb12.SMT产品须经过：a.零件放置b.回流焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:___C___A.a-b-d-cB.b-a-c-dC.d-a-b-cD.a-d-b-c13.符号为272之组件的阻值应为:___CA.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧姆14.100NF组件的容值与下列何种相同:CA.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf15.63Sn+37Pb之共晶点为:____B____A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃16.锡膏的组成:____B____A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂D.锡粉+粘接剂+助焊剂17.所谓2125之材料尺寸为:____B____A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.018.QFP,208PIN之ICIC脚距:____C____A.0.3B.0.4C.0.5D.0.619.以松香为主之助焊剂可分四种:____B____A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,20.常见的SMT零件脚形状有:____A_____A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚21.SMD的体积、重量只有传统插装元器件的__B___左右。而且可以安装在SMB(SurfaceMountingBoard)或PCB的两面，有效地利用了印制电路板板面，减轻了表面安装板的重量。A.1/100B.10/1C.1/5D.20/112.由于SMC/SMD是无引线或短引线，又牢固地贴装在PCB表面上，因此其可靠性高、抗震能力强。SMT的焊点___D___比THT至少低一个数量级。A.合格率B.次品率C.通过率D.缺陷率13.由于SMC、SMD减少了引线分布特性的影响，而且在PCB表面上贴焊牢固，大大降低了寄生电容和引线间寄生电感，因此在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，改善了___C___。A.失真特性B.自激特性C.高频特性D.低频特性14.公制尺寸为3.2ｍｍ×１.６ｍｍ的英制代码为Ｂ。A.0805B.1206C.1608D.212515.标识为472uF铝电解电容的容量为____B____A.470uFB.4700uFC.47000uFD.470000uF16.单位为uF的电容为____B____A.陶瓷电容B.铝电解电容C.塑封电容D.多层陶瓷电容17.IC插座、连接器和开关现在有____B____封装A.SMDB.SMD和SMCC.SMTD.除A.B.C其他的封装18.常见有极性的两种电容是____C___A.电解和陶瓷电容B.电解和塑胶电容C.电解和钽电容D.钽电容和塑胶电容19.第二代的BGA封装是:____B____A.面朝下B.面朝下C.芯片衬垫与外部端子相连接D.倒装片FC20.倒装片技术广泛应用于____A_____A.BGA和CSPB.BGA和QFNC.BGA和PFPD.PLCC和BGA四．在下划线下写出零件名称。（每题1分，共10题，总分10分）(1)_电阻(2)电容；(3)二极管；(4)三极管；(5)SOP或者SOIC；(6)QFP;(7)PLCC;(8)QFN;(9)BGA;（10）连接器11._插件电容12.插件电感13.插件电阻_14._贴片电阻15._继电器_16._CPGA17.CLCC18.CERQUAD19._DIP20._QFP_五、简答题。（每小题3分，共6题，总分18分）1.怎样判别IC的极性方向?答、通常IC第一号管脚都旁会用一小缺口或小白点标明,一般IC背面丝印正方向左首左下角为IC第一脚。2.SMT发展动态中，电子元器件的发展规律和表面组装技术的发展方向？答：电子元器件的发展规律：不同类型的电子元件的的出现总会引起板级电路组装技术的一次革命。表面组装技术发展方向：向高密度、高精细、高柔性、高可靠性和多样化方向发展。3.倒装片技术的定义和优点是什么？答：定义：倒装片是直接通过芯片上呈阵列排布的凸起实现芯片与电路板的互连的，由于芯片倒扣在电路板上，与常规封装芯片的放置方向相反，故称倒装片FlipChip。优点：采用倒装片可以带来许多优点，包括组件尺寸减小、性能提高和成本下降。4．贴片技术中丝印的工艺定义、设备名称及生产线中的位置。答：丝印定义：将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。设备名称：所用设备为丝印机（丝网印刷机）设备位置：位于SMT生产线最前端。5.贴片技术中点胶工艺的定义、设备名称及生产线中的位置。答：点胶定义：将胶水滴点到PCB的固定位置上，主要作用是将元器件固定到PCB板上。设备名称：所用设备为点胶机;设备位置:位于SMT生产线的最前端。6.我国现阶段表面组装技术的发展状况如何？答：（1）通孔插装技术会电路组装中，在混合组装中通孔再流技术被推广应用。（2）第二代SMT将在板级电路组装中占支配地位。（3）第三代SMT表面组装技术继续向纵深发展,使第三次电路组装革命高潮迭起，推动电子产业进入一个崭新时代。7.BGA封装发展的历程。答：（1）第一代BGA塑料类型的面朝下型。（2）第二代BGA截带类型的面朝下型。采用引线框架、塑模块封装。（3）第三代也是新一代BGA是以晶体作为载体进行传送的切割(划线)的最终组装工艺（即WLP方式)取代了以前封装采用的连接技术(线焊、TAB和倒装片焊)。8.片式元件用量剧增给贴装工艺带来的瓶颈问题？解决的有效方法是？答：生产线失去平衡，设备利用率下降，成本提高，同时片式元件供给时间占生产线时间的30%，严重影响生产量的提高。解决片式元件用量剧增给贴装工艺带来瓶颈问题的有效方法是：实现无源元件的集成。9.集成无源元件有以下几种封装形式。答：（1）阵列：将许多同一种类型的无源元件集成在一起，以面阵列端子形式封装。（2）网络：将许多混合电阻和电容集成在一起，以周边端子形式封装。（3）混合：将一些无源元件和有源器件混合集成进行封装。（4）嵌入：将无源元件嵌入集成在PCB或其他基板中。（5）集成混合：所集成的无源元件封装在QFP或TSOP格式中。10.全热风加热再流炉工作原理？答：采用多漏嘴加热组件，加热元件封闭在组件内，用鼓风机将加热的气体从多漏嘴系统喷入炉腔，确保工作区温度均匀，能分别控制顶面积和底面积的热气流量和温度，实现双面再流焊。11.全热风加热再流炉对复杂组件焊接质量的影响及解决的方法。答：对复杂组件焊接质量的影响：循环风速的控制和焊剂烟尘向基板的附着；而且由于空气是热的不良导体，热传导性差。六.问答题。（10分）1.表面贴装SMC和SMD元器件具备的条件是什么？答：具备表面贴片