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二、GFM/GF1产品结构类型IC方案结构特点优点不足精准度工艺难点开发内容简介GFM(国内)单层互容敦泰汇顶新思跳线搭接ITO宽0.1mmpad≥0.25*0.25单层5点触摸RA差，通电测试跳线部易短路∅7测试笔头，center±1.5,edge±2.01、ITOpatten加工2、跳线加工结构设计及设计规范工艺评估及优化材料测试及导入项目导入及量产GF1(S客户)单层互容美法思ZINITIX单端出线ITOS/L=35*45umpad=0.1*0.1单层5点触摸易实现无边框工艺难度大∅6测试笔头，center±1.5,edge±2.01、ITOpatten加工2、超精细绑定3、AG和ITO搭接宽度0.15mm结构设计及设计规范工艺评估及优化材料测试及导入项目导入及量产GF单层自容敦泰Mstar三角形图案制程简单良品率高精准度差线性度差∅8测试笔头，center±2.0,edge±2.5//GFF双层互容敦泰汇顶新思条形ESD好精准度优线性度优制程多良率低成本高∅5测试笔头，center±1.0,edge±1.5//二LCM+TP全贴合TP+LCM贴合方式图片贴合设备设备厂家胶材贴合精度优点不足开发内容简介框贴手工/Tesa泡棉胶3M泡棉胶±0.2mm易操作，成本低有AIRGAP透过率低反光影响视觉/OCA全贴合OCA真空贴合机日本掂川联得自动化诺峰自动化三菱G6.2150um/175um±0.05mm1、贴合精度高2、结构薄3、透过率高1、成本高2、难于实现曲面贴合3、UV固化易导致黄变设备评估工艺评估和改善材料评估及导入导入项目及量产OCR全贴合OCR真空贴合机LG公司联得自动化乐泰胶水迈图胶水±0.05mm1、贴合精度高2、结构薄3、透过率高4、易实现曲面贴合1、工艺管控难度大2、OCR设备投资高设备评估工艺评估和改善材料评估及导入导入项目及量产CCD自动对位贴合精度±0.05mm尺寸：5.0”~5.5”良率高99.5%效率高UPH120PCS全贴合全贴合技术简介HUAWEIP85.0”HUAWEI麦芒45.5”二、三新开发工作之产品——LCM+TP全贴合二、三超薄触摸屏客户/型号超薄GFF0.518mm较薄GFF0.8mm普通GFF0.95mmHUAWEIPZTEP865F05ZTEP172D10成品图片LensOD尺寸63.16*123.93*0.463.55*125.41*0.5569.30*135.794*0.55Lens基材NEG（DOL35~45um；CS650Mpa）肖特（DOL35~45um；CS650Mpa）肖特（DOL35~45um；CS650Mpa）GFF结构400umLens+50umOCA+45umfilm+23umfilm550umlens+100umOCA+50umfilm+50umOCA+50umfilm550umLens+125umOCA+100umfilm+50umOCA+100umfilm序号①②③④⑤AVE①②③④⑤AVE①②③④⑤AVE重量（g）9.39.49.49.39.39.3413.713.913.713.813.713.7617.917.918.118.118.118.02厚度（mm）0.5200.5190.5180.5210.5200.5200.810.820.810.810.810.8120.950.950.950.960.950.9524PB（mm）5.455.025.475.345.625.383.673.352.973.523.413.3844.164.194.424.134.274.234注：四轴静压按照华为标准的loadspan20mm，supportspan40mm，具体图片见下一页图1。全ITO触摸屏产品类型IC方案通道阻抗图片整机效果RA结果优点不足工艺难点全ITO触摸屏ZinitixMelfas≤250KΩ1、RA效果OK，85/85360H-40~+80360H60/90360H2、ESD接触8KV/空气12KV不需要AG，节省工序通道阻抗大，需要大驱动IC1、所有工序都需要CCD捕捉ITO加工2、FPC直接绑定在ITO上ITO产品ITO老化ITO图案加工印刷绝缘导电面贴OCA小片下料常规产品ITO老化ITO图案加工AG印刷AG固化AG光刻印刷绝缘导电面贴OCA小片下料二、3D曲面触摸屏产品类型IC方案热弯温度图片整机效果RA优点不足工艺难点3D曲面触摸屏敦泰汇顶新思赛普拉斯600~900℃1、RA效果OK，85/85360H-40~+80360H60/90360H2、ESD接触12KV/空气15KV弯曲曲面边框更小，视觉更广弯曲玻璃良率低，成本高，曲面贴合难度大1、玻璃热弯2、曲面贴合工艺玻璃切片CNC仿形玻璃热弯玻璃抛光玻璃强化超声波清洗外观检查玻璃转印外观检查设备玻璃裁切机CNC铣床玻璃热弯机抛光机强化炉超声波设备台灯印刷设备/贴合设备台灯治工具砖石刀轮800~1200石刀头石墨钢模抛光粉钾肥清洗剂/印刷治具/贴合治具/二柔性触摸屏柔性触摸屏LENS采用0.25~0.5mm的有机树脂板材，重量6.8g(采用0.55mm玻璃的重量20.4g)表面硬度大于玻璃为9H130g钢球跌落测试跌落高度100cm（9宫格每格跌落5次）可绕∅30mm圆柱做360度弯折1.GFF∅6mm测试笔头，中心±1.0mm，边沿±2.0mm2.GFM∅6mm测试笔头，中心±1.5mm，边沿±2.0mm轻薄化柔性表面硬度大耐冲击精准度二、三新Forcetouch触摸屏产品类型IC方案结构方案原理图片结构图片优点不足Forcetouch触摸屏敦泰赛普拉斯新思中框/LCM背光不仅可以实现X/Y方向触摸，还可以实现Z方向触摸需增加一层独立的压力感应线路感应图案结构图二、三Forcetouch触摸屏二、三AGNanowire触摸屏直径：20~30nm长度：10~30um产品类型IC方案结构方案阻抗光学特性加工工艺优点不足应用领域ANW触摸屏敦泰赛普拉斯GF/GFM/GFF40~150欧T≥88%Z≥0.6，≤1.5B*≤2.5和ITO的加工工艺一样，比较好的外观加工效果为图案采用激光光刻1、耐弯折性好∅3,500g,10000次2、阻抗低3、单价便宜1、银发白，蚀刻痕差2、雾化度高3、信号量较ITO膜弱4、银胶要搭配材料TOYOBO/凤凰油墨AllinoneNotebook半透明产品二、三新Metalmesh触摸屏产品类型IC方案结构方案metalmesh加工方案加工方法目前最小线宽加工厂家代表阻抗膜厚优点不足应用领域metalmesh触摸屏敦泰赛普拉斯新思汇顶GFF1铜膜photometalmesh铜膜铬板mask曝光显影蚀刻≤3um富士凸版5欧姆0.5um1、加工设备通用性高2、阻抗低，可以用于超大尺寸触摸屏3、图案改变方便，成本低无摩尔纹问题1、铜烦红，线条明显，外观较差AllinoneNotebook电视/电子白板2铝膜photometalmesh铜膜铬板mask曝光显影蚀刻≤3umLGC50欧姆0.5um1、线条细，外观好2、图案改变方便，成本低无摩尔纹问题1、铝沉积技术难度大AllinoneNotebookTablet3银胶压印metalmesh凸模压印清洗法≤5um欧菲光苏大维格50欧姆1~3um1、阻抗较小，可以用于中大尺寸触摸屏1、需投资专用设备，投资大，门槛高2、线条大，厚度大，外观差3、易有摩尔纹，需要和LCD一对一搭配设计AllinoneNotebook4银胶photometalmesh银胶铬板mask曝光显影蚀刻≤5umToray50欧姆1~3um1、阻抗较小，可以用于中大尺寸触摸屏2、加工设备通用性高3、图案改变方便，成本低无摩尔纹问题1、线条大，厚度大，外观差AllinoneNotebook二、三新Metalmesh加工工艺对比铜/铝膜photometalmeshPET膜沉继铜/铝涂布光阻材料曝光显影蚀刻成品metalmesh银胶photometalmeshPET膜印刷银胶曝光显影成品metalmesh银胶压印metalmeshPET膜老化定型涂布UV胶水UV胶固化压印凹槽涂布银胶银胶固化清洗多余银胶成品metalmeshLGCmetalmeshO-filmmetalmesh二、三新半导体指纹识别体积成像能力成像质量分辨率识别位置FAR认假率FRR拒真率灵敏度耐用性功耗成本识别角度安装方案便携性光学式大干手指差，抗汗渍和污染能力差较差（有畸变，需人工矫正）500dpi皮肤表层1/100001/1000.5~1.0秒好大（工作电流100~150mA，待机电流：15uA）低1个固定角度空间大成本高NO半导体电容式小干手指好、抗汗渍和污染能力强好（无畸变，自动矫正图像）500dpi真皮识别1/500001/100200~400毫秒好小（工作电路：3.5mA,待机电流：1uA）低任意角度空间小成本低Yes超声波大干手指好，抗汗渍和污染能力强好（无畸变，自动矫正图像）700dpi真皮识别1/500001/100200~400毫秒好较大很高任意角度空间大成本高Yes电容式指纹识别类型图片特点工艺工作方式优点不足芯片颜色FARFRRcoating方案直接在芯片上coating颜色1、coating工艺被动式颜色多样化coating厚度50um灵敏度高耐冲击性差耐刮花性差汇顶思立微多样化一样玻璃方案在芯片上贴玻璃保护片1、电磁阀喷胶2、贴合cover被动式玻璃厚度150~250um耐刮花性好贴合cover需控制在20um的公差范围汇顶思立微IFS方案lens不开孔直接贴在lens下面1、电磁阀喷胶2、贴合Lens被动式玻璃不需要开孔，直接用于产品正面耐冲击性差灵敏度较低玻璃强度差玻璃厚度≤0.3mm汇顶跑道型方案环形金属圈椭圆玻璃保护片1、点银胶贴合金属环2、电磁阀喷胶3、贴合Lens主动式ESD最优成本高，有金属ring加工工艺复杂汇顶思立微二、三新指纹识别二、三新玻璃cover式指纹识别加工工艺组合bezel二、三新Coating式指纹识别加工工艺组合bezel二、三新PhotoITO类型设备材料治工具加工精度效率外观效果良率成本投资成本工艺优势材料破坏性PhotoITO1、干膜贴合机2、曝光机3、显影线4、蚀刻剥膜线干膜NaCO3HCl+HNO3NaHO光罩30~50um较高最好最高较低较高可以加工超精细的复杂图案只去掉ITO对材料无破坏性耐酸ITO1、印刷机2、UV干燥设备3、蚀刻剥膜线耐酸油墨HCl+HNO3NaHO网版200~300um最高最差最高最低最低只能加工简单粗糙的图案只去掉ITO对材料无破坏性激光ITO1、激光光刻机无无30~50um最低较差最低最高较低工艺简单绿色环保会破坏IM层/HC层，甚至破坏基材二、三新PhotoITOPhotoITOFILM贴干膜曝光显影蚀刻剥膜溢流水洗烘干耐酸ITOFILM印刷耐酸UV干燥蚀刻剥膜溢流水洗烘干激光ITOFILM激光光刻涂布UV胶水UV胶固化压印凹槽涂布银胶银胶固化清洗多余银胶二、三PhotoAG类型设备材料材料特性印刷厚度治工具加工精度效率外观效果良率成本投资成本工艺不足PhotoAG1、印刷机2、曝光机3、显影线银胶油墨NaCO3感光银，粘度250±803~5um500目钢网25400光罩10~30um较高最好最高较低较高工艺难度大环保不足印刷AG1、印刷机银胶油墨印刷银胶粘度800~15008~12um400~500钢网80~100um最高最差最低最低最低加工稳定性差良率不稳定激光AG1、激光光刻机银胶油墨印刷银胶粘度600~12004~8um400~500钢网30~40um最低较差较低最高较低有银粉残留易导致RA短路二、三新PhotoAG二、三新RTR制程RTR老化RTR贴干膜/曝光RTR冲切二、三新激光一体化原工艺（激光ITO工艺）FILMITO老化ITO光刻印刷银胶银胶干燥银胶光刻贴OCA小片下料镭射一体化工艺（ITO/AG一体成型）FILMITO