超高频RFID手持机技术路线分析

超高频RFID手持机技术路线分析由于手持设备采用电池供电和重量、体积限制，对超高频RFID模块的技术有更低功耗、高度集成、更小体积等要求，对技术指标的需求一般，居于次位。RFID模块技术路线按照集成度高度高低可分为：分立器件集成技术、专用芯片+集成技术、单芯片接收机技术。一、分立元器件集成技术完全采用分立原件设计的超高频RFID模块，具有协议扩展性强、灵敏度高，但由于系统集成度不高，受到体积、功耗、散热、开发周期的限制一般不用于手持机中。根据需要可以开发支持各种协议，如ISO/IEC18000-6C、ISO/IEC18000-6D、GB/T29768-2013、IP-X、ERI专用等协议。二、单芯片接收机技术目前国际上唯一可以称得上真正单芯片接收机技术的、集成度最高、性能最优的也只有IndyR2000芯片，目前市场占有率极高。称为单芯片RFID读写器，特别是把超高频RFID接收机技术关键如:自适应载波消除技术、功率控制、功率放大等也进行了高度集成，该芯片集成了分立元件收发机的90%以上，使得RFID接收机系统设计变得非常简单。但是，也正是由于R2000集成度太高，协议基本固化，只能支持ISO/IEC18000-6C、EPCC1G2、可选支持IP-X（ISO/IEC18000-6D），其协议的扩展性受到非常大的限制。在进行协议扩展或新的协议适应性更改时，往往无法实现。类似的，AS3992、AS3993等单RFID接收机芯片，也基本类似。在开发GJB、GB等专业协议时，R2000就无能为力了。三、专用芯片+集成技术在分立元器件体积/功耗限制，单芯片接收机协议固化限制的情况下，目前RFID手持机设计路线基本选用了专用芯片+集成技术。开发者根据选用的芯片类型集成度（协议处理、射频信号收发、编解码处理、功率控制、接口电路等）不同，一般采用射频电路+FPGA+MCU的基本架构，或者射频电路+编解码芯片+MCU架构，或者其他类似架构。但RFID超高频接收机的关键部分如收发信号隔离、自适应载波消除、功率控制、载波相位调整等，目前除R2000外，国内外其他UHFRFID读写器专用芯片设计，如采用AS3993（AS3992）、iBAT1000、PR9000等芯片，其集成度都远远不如R2000芯片，所以都无法称为真正的单芯片（SOC）接收机，而在载波消除等核心技术积累、设计开发经验、生产工艺水平也造成了各读写器模块/厂家的较大的技术差距和产品性能差距。基于上述分析，性能和集成度上能够和R2000相媲美，多协议兼容超高频RFID读写器芯片，也就是真正意义上的单芯片接收机系统（SOC）也就成为未来的发展方向和市场亟需。