聚合物热分析法介绍

聚合物热分析法介绍热分析是在程序控温下，测量物质的物理性质与温度的关系的一类技术。热分析方法种类繁多，但对高分子应用最广的是差热分析（DTA）、差示量热扫描法（DSC）、热重分析（TG或TGA）、热机械分析（TMA）和动态机械分析（DMA或DMTA）等少数几种。科标分析以成熟的分析技术为理论依据，创建“光-色-热-质-元-化”联用的检测技术，在微量模块化方法学模拟技术中对产品的成分进行全方位的解析，科标分析聚合物分析测试服务，根据样品实际情况，制定专项检测方案，提供精准权威的检测数据。DSC和DTA的谱图类似，但DSC有更好的分辨率、重复性和准确性，更适合于高分子的分析，特别是定量分析。图11-6是聚对苯二甲酸乙二醇酯的典型DSC谱图。图11-6聚对苯二甲酸乙二醇酯的DSC曲线根据DSC谱图上峰的位置和大小，可以研究高聚物的化学反应或物理转变。化学反应包括聚合、固化、交联、氧化和分解等，物理转变包括结晶/熔融和液晶转变等相变，玻璃化转变等，结晶、氧化有放热峰，熔融有吸热峰，分解有时放热有时吸热，玻璃化转变在DSC曲线上表现为基线偏移（因比热容发生突变），出现一个台阶。式中：为比热容，为样品质量，为热流速率（纵坐标），为升温速率。DSC定量的依据是峰面积A与热效应的大小成正比，即＝因而通过峰面积的测定可以计算结晶度及研究结晶动力学。＝/式中：为样品的熔融热，为100％结晶样品的熔融热。＝1－＝式中：为时刻的结晶度；为时刻的结晶峰面积；A为结晶完成后结晶峰总面积；为结晶速率常数；为Arrami指数。TGA法记录高分子材料的重量随温度的变化主要用于研究聚合物的热稳定性，常用热分解温度来评价。TGA也用于高分子材料的组成分析。TMA法记录试样在一定负荷下形变随温度的变化，得温度-形变曲线。DMA法测量高分子材料在振动负荷下动态模量和阻尼与温度的关系，主要用于研究高分子的玻璃化转变及次级松弛，可以记录温度谱，也可以记录频率谱。利用WLF方程，还可以绘制完整的松弛总曲线。