苏州三星发行的最新LCD产品外观检验标准.

PCB判定基准PCB不良SPEC及图片集(V0.3)PCB判定基准变更日期版本变更原因变更内容变更人备注2008.12.24V0.1---2011-11-26V0.2增加内容正文中标识”V0.2增加”部分(红色字体)程伟光2012-10-23V0.3增加内容正文中标识”V0.3更新”部分(蓝色字体)程伟光变更履历:PCB判定基准1.Tabland判定部分Tabland凸起/凹陷/Nick(刻痕)/Burr或导电残丝/露铜/未镀金/AURW2.线路判定部分Open/Short/Nick/SR修正个数/Pattern外层异物/Pattern内层异物/线路凹陷3.UserHole判定部分4.ViaHole判定部分露铜/破损/HoleNick5.露铜判定部分Ground部位/线路部位6.S/R不良判定部分SR涂布不合格/SR附着/SR过多SR过少7.PAD部位8.其他SilkBox/Bow&Twist/污染或变色/内层异物/其他PCB判定基准TabLand部分PCB判定基准不良名判定基准备注1.Tabland凸起：凸起点宽度W1不超过PAD宽度W0，长度W2不超过PAD宽度W0允收5PAD/PCS以内允收注：SMTPAD：不影响SMT贴件可允收GroundPAD：凸起直径超过2MM以上为不良2.Tabland凹陷：凹痕部分宽度W1在PAD宽度W0以内，长度不超过PAD宽度允收10POINT/PCS以内允收注：SMTPAD：长度W2不超过1/2PAD宽度，面积不超过10%允收TESTPOINT：TEST造成不良不做数量管理W1W0W1W0W0W1TabLand凹痕部位W11/2W0G良品W2W2PCB判定基准不良名判定基准备注3.TablandNick(刻痕)：TABLAND刻痕：W11/2W0,W22W0,5PAD/PCS以内允收:SMDPADNick面积不超过PAD10%允收。4.Tabland间Burr或导电残丝：1、突出部位的宽度(W1)TABLAND/线路间隙(W0)的1/2W0以上时为不良.（如图1）2、TAB过密部位：Tabland上边a与下边b的比率85%时为不良（如图2）W1W0良品W1W0.（如图1）W11/2W0NG不良品（如图2）a/b85%NG不良品baba单个Tabland截面示意图W2LPCB判定基准不良名判定基准备注5.Tabland露铜（Scratch性）(V0.2追加)：漏铜（镍）位置在TAB中间3/5区域，宽度在1/2PAD以内，3POINTS/PCS以内允收（如图1）漏铜（镍）位置在TAB两边1/5区域，宽度在1个PAD以内，3POINTS/PCS以内允收：TABLANDScratch漏铜（镍），宽度在PAD宽度1/3以内，漏铜不超过3PAD/PCS，漏镍不超过10PAD/PCS允收（如图2）：SMTPAD露铜（镍）不超过PAD面积10%允收GND模式：宽(0.3mm)、长(超过单品PCB单边的1/3)为不合格。6.Tabland未镀金：TABPAD未镀金超过1/2PAD宽度为不良；3POINTS/PCS以上不合格：SMTPAD未镀金10%PAD面积以内允收7.无效Tabland：无效TABPAD外观不良不影响功能和使用的情况下，不做管控，都可以允收8AuRW(V0.3更新)有效Pad:5pad/Pcs以下；发生数1point/pcs无效Pad:10pad/Pcs以下；发生数1point/pcsW0W1如图1)：TAB露铜部位W11/2(W0)NG不良品A图B图如图2)：TABLandScratchA图没有露铜G良品，B图Scratch露铜NG不良品PCB判定基准线路判定部分PCB判定基准不良名判定基准备注1.Open/Short：在电路线及内层的任何一处发生即为不合格2.Nick(V0.3更新):线路刻痕宽度(W1)超过线路宽度（W0）1/3W0为不良,允许L为整个电路线宽(W)以下。长度未说明,追加线路OpenTabLandShortW1W0线路刻痕部位(W1)1/3(W0)为NGd1d2La′Ld1d2aWPCB判定基准不良名判定基准备注3.S/R修正长度及个数(V0.3更新)1、宽度应为3mm以下,长度5mm以下的3个,5mm~1cm以下的2个,1cm~2cm以下的1个.2、GND面（背面）：总共应为3个以下。3、部件贴装面（前面）：总共应有6个以下/单品。【修改】4.线路修补1、线路不允许修补PCB判定基准不良名判定基准备注Pattern外层异物(V0.3更新).导电性异物，可能导致Short判为不良.非导电性异物5mm以内允许但是,5EA/1PCS以下Pattern内层异物(V0.3更新).导电性异物不良.非导电性异物宽3mm以内,长10mm以内且，260‘c10ssolderpot进行dipping時没有Void/Delamination等信赖性问题时许可PCB判定基准不良名判定基准备注6.线路凹陷线路凹陷:宽度超过1/2线路宽度，长度超过线路宽度WPCB判定基准UserHole判定部分PCB判定基准不良名判定基准备注Userhole(镀金)1、UserholePAD表面破损部位W11/2W0圆环宽度为不良2、Userhole表面露铜(W1)超过Userhole表面宽度(W0)1/2W0为不良Userhole内壁露铜不作判定，都可以允收。3、Userhole内壁破损1/3(120度),或者破损宽度1/2板厚叛为不良4、非ScrewHole可以放松管理,内壁露铜不管理5.UserHole表面裂纹：UserHoleCopperPlating以外区域,参考无CopperPlating裂纹标准WLW1W0W1W0PCB判定基准不良名判定基准备注Userhole(NONPTH)V0.2增加1、UserholePAD表面破损部位W11/2W0圆环宽度为不良2、NONPTH孔分层为不良，变形为不良3、USERHOLE表面裂纹:Userhole表面裂纹，裂纹伤到SignalLine为不良Userhole表面裂纹，裂纹未伤到SignalLine，裂纹长度超过临近的第一根SignalLine为不良W0W1PCB判定基准ViaHole判定部分PCB判定基准不良名判定基准备注1.露铜：与TABLAND相连接的VIA露铜即为不良SR可以维修2.Hole破损(V0.3更新)：Hole破损U25um,U150um,U250un以上为良品,线路与Hole连接部位相当重要,如这个部位的Hole破损LW为不良VIAHole破损0-25um3.NickU1U2ULWHole线路UNick:U0为良品LW线路与Hole连接部位相当重要,如这个部位的HoleNICKLW为不良PCB判定基准露铜判定部分PCB判定基准不良名判定基准备注露铜(V0.3更新)1.Ground(大铜面露铜)部分长度(L)或宽度(W)超过2.0mm时为不良;SR可以维修2.线路露铜:单根线路露铜L1.0mm为不良;相邻线路露铜,不论大小都为不良。露铜的线路与可能发生Short的Pad或其他露铜部位至少距离1mm以上※TABLAND背面露铜禁止维修SR可以维修Scratch性露铜(V0.3更新).铜没有露出时Scratch:[PBA状态不管理]宽度1mm以内长度40mm以下良品.宽度1mm以上长度5mm以下良品.铜露出时Scratch:同上面露铜第1条及第2条SR可以维修LWGround部位露铜的L或W2.0mmNG不良品L单根线路露铜部位的长度(L)1.0mmNG不良品相邻线路露铜无论大小都是NG不良品PCB判定基准不良名判定基准备注假性漏铜(V0.2增加)线路部位：直径大于5MM不良GND部位：直径大于1CM不良L1≥5mm为不良SR可以维修L1PCB判定基准S/R不良判定部分PCB判定基准不良名判定基准备注SR涂布不合格1、S/R或Silk向SMDLAND的侵犯范围长或宽各边的10%为不良；2、TABLAND端子部涂布S/R为不合格。SR附着1、SMDLAND部S/R附着范围长或宽各边的10%为不良；2、端子部附着S/R无论大小都为不良。SR过多(V0.3更新)高度不利于SMT安装Resistor、Capacitor时，在距Pad1mm之内A大于或等于B为不良TABLand间不能有SR残留WLSilk向SMDLAND的侵犯部位的长(L)或宽(W)各边的10%NG不良品TABLAND端子部位涂布S/RNG不良品W1W0SMDLAND部S/R附着范围的宽度(W1)SMDLAND宽度(W0)的10%NG不良品端子部附着S/R无论大小都为不良ABS/R过多部位A≥PAD高度（B），不利于SMT安装Resistor、CapacitorNG不良品PCB判定基准不良名判定基准备注S/R薄(V0.2增加)PCB电路线的平面中央(a)的S/R厚度为5µm以下时不合格。(但，电路末端(b)的铜裸露，为不合格)PCB判定基准Pad部位PCB判定基准不良名判定基准备注Pad露铜(V0.3更新).露铜面积10%以内；Soldering结果90%以上允许Scratch(V0.3更新).Ni/Cu未露出时不进行管理.Ni/Cu露出时与“Pad露铜”基准同一Nick/PinHole(V0.3更新)面积10%以内；Soldering结果90%以上允许NGNGPCB判定基准其他PCB判定基准不良名判定基准备注Bow&Twist(V0.2增加).8mm以下板厚，板弯翘0.8%以内允收-0.8mm板厚及以上，板弯翘0.5%以内允收SILK（LOGO）不能读取：LogoMark模糊导致信息无法识别，判为不良：其他5组/PCS以下允许：连续3组以上无法识别判为不良SILKBOX断裂(V0.3更新)PBALotNO.SILKBOX整个长度的1/2以上则为不合格。LABEL/SILKBOX超出板边时不良污染/变色V0.3更新)：污染不允许：氧化引起变色,TABLAND有效区SIZE宽:2PAD/PCS,长度1/3TABLAND长L以下数量1PONIT/PCB以内允许;无效区SIZE宽:5PAD/PCS,长度L1/2TABLAND长长L以下数量1PONIT/PCB以内允许;SMDPAD变颜色的发生范围是(包含S/R)5*5mm以内的SMDPAD;Soldering结果90%以上允许大铜面面积10%以内允许：AURW引起变色参考TABLAND部分第8条规定AlignMark(V0.2增加)：肉眼可见深度压痕不良：圆形MARK旁边PP沾有金属性异物时不良