P对Au-Ni-Cu焊盘与SnAgCu焊点焊接界面可靠性的影响

P对Au/Ni/Cu焊盘与SnAgCu焊点焊接界面可靠性的影响作者：陆裕东，何小琦，恩云飞，王歆，庄志强，LuYudong，HeXiaoqi，EnYunfei，WangXin，ZhuangZhiqiang作者单位：陆裕东,LuYudong(华南理工大学,特种功能材料教育部重点实验室,广东,广州,510640;信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610;华南理工大学,特种功能材料教育部重点实验室,广东,广州,510640;信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610)，何小琦,恩云飞,王歆,庄志强,HeXiaoqi,EnYunfei,WangXin,ZhuangZhiqiang(华南理工大学,特种功能材料教育部重点实验室,广东,广州,510640;信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610)刊名：稀有金属材料与工程英文刊名：RAREMETALMATERIALSANDENGINEERING年，卷(期)：2009,38(3)被引用次数：4次参考文献(8条)1.SunP;AnderssonC;WeiX查看详情2006(02)2.YoonJW;JungSB查看详情2006(14-15)3.YoonJW;JungSB查看详情2008(1-2)4.张威;王春青;阎勃晗AuSn钎料及镀层界面金属间化合物的演变[期刊论文]-稀有金属材料与工程2006(07)5.郝虎;田君;史耀武SnAgCuY系稀土无铅钎料显微组织与性能研究[期刊论文]-稀有金属材料与工程2006(S2)6.ZengK;TuKN查看详情20027.BathJLead-FreeSoldering20078.ChanK;KwokWM;BayesM查看详情2004本文读者也读过(1条)1.罗道军无铅BGA/有铅焊锡膏混装焊点的典型可靠性问题[会议论文]-2008引证文献(4条)1.马丽利黑焊盘有关问题探讨及失效案例分析[期刊论文]-电子产品可靠性与环境试验2009(z1)2.谢梦.张庶.向勇.徐玉珊.徐景浩.张宣东.何波化学镀镍浸金和化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展趋势[期刊论文]-印制电路信息2013(z1)3.冯立.何为.黄雨新.何杰.徐缓改善印制电路板化学镀镍耐蚀性的研究进展[期刊论文]-电镀与涂饰2013(9)4.刘芳.孟光.王文球栅阵列无铅焊点随机振动失效研究[期刊论文]-振动与冲击2011(6)引用本文格式：陆裕东.何小琦.恩云飞.王歆.庄志强.LuYudong.HeXiaoqi.EnYunfei.WangXin.ZhuangZhiqiangP对Au/Ni/Cu焊盘与SnAgCu焊点焊接界面可靠性的影响[期刊论文]-稀有金属材料与工程2009(3)