计算机程序设计员(嵌入式应用-ARM)_3级_操作技能2.1.1试题单

国家职业资格鉴定操作技能考核《计算机程序设计员（嵌入式应用-ARM）》（三级）第1页共3页《计算机程序设计员（嵌入式应用-ARM）》（三级）操作技能鉴定试题单试题代码：2.1.1试题名称：SPI串行外设接口设计考生姓名：准考证号：考核时间：10min1、操作条件(1)RealViewMDK(2)STM32F107VC鉴定平台(3)Jlink/Ulink调试器(4)素材2、操作内容根据素材案例给定的设计调试任务要求，在已有项目框架及部分模块代码的基础上完成指定模块的调试。硬件调试要求涉及到以下内容：(1)阅读任务要求，理解模块设计调试要求(2)使用RealViewMDK补全功能代码(3)进行Debug调试，仿真(4)STM32F107VC鉴定平台运行正确结果。3、操作要求(1)考生按要求在指定位置建立考生文件夹；(2)将“操作内容”中所有文件保存至指定工程文件目录；(3)在ProjectNavigator中将工程归档为ZIP压缩包保存至考生文件夹；国家职业资格鉴定操作技能考核《计算机程序设计员（嵌入式应用-ARM）》（三级）第2页共3页素材素材内容：1、素材文件夹：素材\2.1.12、任务说明：SHTXX系列温湿度传感器芯片有SHT10，SHT11，SHT15能够提供数字输出。该传感器由一个电容性集合体湿度敏感元件和一个用能隙材料制成的温度敏感元件，加上一个14位A/D转换器和一个SPI串行接口组成，接口说明见图一SHTXX连接电路。图一SHTXX连接电路通过IO口模拟串行数据时序，来读取温湿度传感器的数值，读取的数值被转换成浮点数，显示在LCD屏幕上。在程序开始，用一组启动传输时序表示数据传输的初始化，它包括当SCK时钟高电平时DATA翻转为低电平，紧接着SCK变为低电平，随后是在SCK时钟高电平时DATA翻转为高电平，该功能由函数s_Trans_Start实现。后续命令包含三个地址位和五个命令位。当在第八个SCK时钟的下降沿之后，将DATA下拉为低电平（ACK位），在第九个SCK时钟的下降沿之后，释放DATA（恢复高电平），则表明SHTXX已经正确接收到指令。读取SHT11温度函数为：s_Get_SHT11_TEM(u16*t)，参数t为一个指针变量，指向测量温度值。读取SHT11湿度函数为：s_Get_SHT11_HUM(u16*h)，参数h为一个指国家职业资格鉴定操作技能考核《计算机程序设计员（嵌入式应用-ARM）》（三级）第3页共3页针变量，指向测量湿度值。函数voids_Trans_Start(void)使用到的语句功能说明，IO口模拟串行数据时序，采用了STM32F107V芯片GPIO口DATA为PB7;SCK为PB6。SHT75_DAT_OUT实现设置PB7和PB6为输出IO口；SHT75_DAT_H实现设置PB7为高电平；SHT75_DAT_L实现设置PB7为低电平；SHT75_CLK_H实现设置PB6为高电平；SHT75_CLK_L实现设置PB6为低电平；sht11_Delay();时间延时函数。3、具体要求：根据任务说明的理解，模拟完成当SCK时钟高电平时DATA翻转为低电平，紧接着SCK变为低电平，随后是在SCK时钟高电平时DATA翻转为高电平。这个时序代码见。路径：2.1.1\sensor_examples\STM32F10x_StdPeriph_Examples\sensor\temp&humi\sht75.c