第2章SMT生产物料元器件

第2章SMT生产物料——元器件第2章SMT生产物料——SMC/SMD特点及分类微型化的关键——短引线/无引线元器件第2章SMT生产物料——SMC/SMD一、特点1、SMC/SMD无引脚或者短引脚，引脚间距小，集成度高；2、SMC/SMD直接贴到PCB表面，元器件本体与焊点位于同一侧，布线密度提高；3、SMC/SMD发展不均衡；4、SMC/SMD发展迅速，规格较多，尚无统一标准；5、与PCB表面非常接近，间隙小，清洗困难。第2章SMT生产物料——SMC/SMD二、分类：1、按功能分为三大类（两类：SMC、SMD）无源元件(SMC):片式电阻、电容、电感等有源元件(SMD):SOT、SOP、PLCC、QFP、LCCC等机电元件：异型元件，如继电器、开关、变压器等2、按结构形状分：薄片矩形、圆柱形、扁平异型3、按使用环境分：非气密性封装器件、气密性封装器件0～70℃-55～125℃第2章SMT生产物料——SMC/SMDSMC一、表面组装电阻器电阻：当电流通过导体时，导体对电流的阻力；电阻器：在电路中起电阻作用的元件。发展：矩形片式电阻器圆柱形片式电阻器电阻网络第2章SMT生产物料——SMC/SMD㈠矩形片式电阻器1、结构：123546⑴基板⑵电阻膜⑶保护膜⑷内层电极⑸中间电极⑹外层电极第2章SMT生产物料——SMC/SMD⑴基板：96%的陶瓷良好电绝缘性、导电等性能，基板平整，划线准确标准，充分保证电阻、电极浆料印刷到位。⑵电阻膜（矩形片式电阻器分类）RN-厚膜RK-薄膜⑶保护膜：玻璃浆料烧结而成的低熔点的玻璃釉层作用：机械保护作用；使电阻体表面具有绝缘性。第2章SMT生产物料——SMC/SMD按特性及电阻材料分类：厚膜RN：产量高，用途广，相对精度低，阻值范围宽薄膜RK：价格较贵，性能稳定，阻值精度高，阻值范围窄，只适合于高频、精密电路第2章SMT生产物料——SMC/SMD三层电极：保证电阻器有良好的可焊性和可靠性。⑷内层电极：连接电阻体的内部电极，一般用银钯(Ag-Pd)合金。⑸中间电极：镀镍层，又称镍阻挡层。作用：防止银的浸析，向外扩散与锡形成合金；同时提高电阻器在焊接时的耐热性。⑹外层电极：锡铅层，有称可焊层。作用：使电极具有良好的可焊性，延长电极的保存期及避免铅对环境的污染。第2章SMT生产物料——SMC/SMD2、精度⑴字母值表示法——精度范围F:±1%；G:±2%；J:±5%；K:±10%；M:±20%⑵系列表示法（IEC63标准）E96系列—电阻值偏差为±1%E48系列—±2%；E24系列—±5%E12系列—±10%；E6系列—±20%第2章SMT生产物料——SMC/SMD3、外形尺寸片式电阻器以它们的外形尺寸的长宽来命名L×W第2章SMT生产物料——SMC/SMD公制SI(mm)英制In(inch)040201005060302011005040216080603201208052520100832161206322512104532181257502220第2章SMT生产物料——SMC/SMD例：1206In:L×W=0.12×0.06(in×in)SI:L×W=3.2×1.6(mm×mm)注：换算关系：1inch=0.0254m=25.4mm第2章SMT生产物料——SMC/SMD第2章SMT生产物料——SMC/SMD4、标注⑴元件上标注06030402020101005（In）元件上不标注⑵料盘上标注⑴元件上的标注阻值精度为±5%，±10％，±20％时，采用3位数字表示①R≥10欧，前两位为电阻的有效数字，第三位表示后面“0”的个数。如：150表示15×100=15(欧)108表示10×108=1000兆欧②R10欧，在小数点处加“R”如：4.8欧表示为4R80.39欧表示为R39阻值精度为±1%，±2％时，采用4位数字表示。①R100欧，在小数点处加“R”如：4.7欧表示为4R7015.1欧表示为15R10.7欧表示为R700②R≥100欧，前三位为电阻的有效数字，第四位表示后面“0”的个数如：2002表示200×102=20000100欧应如何表示？第2章SMT生产物料——SMC/SMD特别电阻跨接线：为0欧的片状电阻，记为000。注：每种精度的跨接电阻均用“000”表示。当采用四个数字表示时，一般阻值不在元件上进行标注第2章SMT生产物料——SMC/SMD⑵料盘上的标注注：一般关注尺寸、精度及阻值。第2章SMT生产物料——SMC/SMD第2章SMT生产物料——SMC/SMD㈡圆柱形片式电阻器——MELF型MetalElectrodeLeadlessFace（BondingType）的字母简称。优点：便宜、高电压、高温、能做低电阻值(0.1欧姆)、准确度更好。缺点：组装时可能会滚动。标准化不够完整。1、结构与工艺涂色环标记涂耐热漆调阻值压电极涂碳膜/金属膜（分类）96%Al2O3金属端调整槽陶瓷芯绝缘外层金属电阻膜第2章SMT生产物料——SMC/SMD碳膜ERD型金属膜ERO型跨接用的0Ω电阻器2、分类第2章SMT生产物料——SMC/SMD3、外形尺寸第2章SMT生产物料——SMC/SMD常用尺寸：2X1.25mm(Mini-Melf)3.5X1.4mm5.9X2.2mm4、精度第2章SMT生产物料——SMC/SMD分类碳膜ERD型金属膜ERO型精度±5%±2%±1%精度代号JGF标称阻值系列E24E48E965、标注⑴元件上标注——色环标准法①三色环表示，标称阻值允许偏差为J（少用）读法：1、2色环为有效数字，第3数字为后面“0”的个数。注：一般没有阻值允许偏差带色环。第2章SMT生产物料——SMC/SMD②四色环表示，标称阻值允许偏差为K和J读法：1、2色环为有效数字，第3环为后面“0”的个数。第4环为阻值允许偏差环（金或银）第2章SMT生产物料——SMC/SMD③五色环表示，标称阻值允许偏差为K、J、G和F读法：1、2、3色环为有效数字，第4环为后面“0”的个数。第5环为阻值允许偏差环④0欧电阻无色环。第2章SMT生产物料——SMC/SMD练习色环的含义第2章SMT生产物料——SMC/SMD怎么读呢？第2章SMT生产物料——SMC/SMD方法三：若色环距两端距离一样，两端色环粗细也一致，则看色环间距。一般，偏差色环离其他色环较远，间距大的色环放右端进行读数。方法二：若色环距两端距离一样，则看两端色环粗细，最粗的色环放右端进行读数(对三色环同样适用)；方法一：首先看色环离两端的距离，一般从离端面距离近的一端读起；色环的读法第2章SMT生产物料——SMC/SMD⑵料盘上的标注ERD10TLJ561U第2章SMT生产物料——SMC/SMD第2章SMT生产物料——SMC/SMD㈢小型固定电阻网络矩形封装SIP封装SO封装1、定义保护漆厚膜电阻层陶瓷基片端接点在一块基片上，将多个参数和性能一致的电阻，连接后置于一个组装体内，形成电阻网络。也称集成电阻或阻排第2章SMT生产物料——SMC/SMD2、分类⑴按照电阻膜制作方式：厚膜RN，薄膜RK⑵按结构不同：小型扁平封装SOP型芯片功率型芯片载体型芯片阵列型第2章SMT生产物料——SMC/SMD3、跨接电阻网络为0欧，记为0004、精度一般为J、G、F。第2章SMT生产物料——SMC/SMD第2章SMT生产物料——SMC/SMD㈣表面组装电位器1、也称为可调电阻器，是一种可以人为的将阻值连续可调变化的电阻器。片式电位器2、作用：调节分电路的电压和电阻。3、分类：敞开式—回流焊防尘式微调式全密封式-回流焊、波峰焊第2章SMT生产物料——SMC/SMDSMC二、表面组装电容器•片式电容器由日本公司首次研制成功。•一般呈淡黄色，上面无字母。•极性：瓷介电容—无极性电解电容—有极性陶瓷电极端点正电极树脂铸模负电极导电胶电解质瓷介电容电解电容分类片状瓷介电容器矩形瓷介电容器多层MLC圆柱形瓷介电容器—MELF有机薄膜、云母电容器铝电解电容器钽电解电容器有极性---很少独石电容器第2章SMT生产物料——SMC/SMD单层第2章SMT生产物料——SMC/SMD㈠片状瓷介电容器1、结构第2章SMT生产物料——SMC/SMD2、分类：Ⅰ类陶瓷(国内型号CC41)Ⅱ类陶瓷(国内型号CT41)Ⅰ类陶瓷—温度补偿型，损耗低，电容量稳定性高。Ⅱ类陶瓷—高介电常数型，体积小，容量大，稳定性差第2章SMT生产物料——SMC/SMD3、外形尺寸外形标准与片状电阻基本相同，长×宽。注意：同尺寸的电阻器与电容器相比，电容器稍厚。第2章SMT生产物料——SMC/SMD4、精度：用字母表示，采用IEC规定⑴C≥10pFF:±1%G:±2%J:±5%K:±10%M:±20%⑵C10pFGFDCB±2±1±0.5±0.25±0.1注：1F=106μF=109nF=1012pF第2章SMT生产物料——SMC/SMD5、标注：⑴元件上标注早期印有字母数字表示其电容，现在无标注⑵料盘上的标注目前还无统一标准主要关注尺寸、电容量及精度等参数。第2章SMT生产物料——SMC/SMD㈡钽电解电容器：1、矩形片状钽电解电容器⑴结构：三种：裸片型（少用）模塑封装型端帽型★极性判断⑵特性：焊接时，本体颜色有变化，说明温度太高。⑶外形尺寸：以它们的长宽来表示。裸片型（少用）无封装外壳，无法吸取，手工贴装。有引线一端为”+”极。极向标记极向标记浅黄色塑料封装，有深色标记线一端为“+”极。模塑封装型端帽型黑色树脂封装，有白色标记线一端为“+”极。第2章SMT生产物料——SMC/SMD第2章SMT生产物料——SMC/SMD2、圆柱形钽电解电容器⑴极性：阳极采用非磁性金属，阴极采用磁性金属，传送时根据磁性自动判断正负极。⑵特性：焊接时，保证本体颜色无变化。第2章SMT生产物料——SMC/SMD㈢铝电解电容器：矩形（树脂封装）圆柱形（金属封装）（主要）第2章SMT生产物料——SMC/SMD深色标记一端为负极第2章SMT生产物料——SMC/SMDSMC三、其他片式元件1、电感器：无极性，一般为深蓝色。分类：按形状：矩形、方形、圆柱形按磁路：开路、闭路按电感量：固定的和可调的按结构的制造工艺：绕线型片式电感器、多层型片式电感器、卷绕型片式电感器第2章SMT生产物料——SMC/SMD多层片式绕线片式第2章SMT生产物料——SMC/SMD2、片式滤波器3、片式振荡器4、片式延迟线5、片式敏感元件6、片式磁珠7、片式开关本节要点R—分类、精度、尺寸、标注C—MLC的精度、尺寸、标注钽、铝电解电容颜色、极性、分类第2章SMT生产物料——SMC/SMD第2章SMT生产物料——SMC/SMD第2章SMT生产物料——SMC/SMD作业题1、片式元件主要以外形尺寸长和宽命名,试写出常见片式元件的英制、公制规格，并以其中一组为例，写出其具体尺寸。（按照顺序对应写下来，至少写8组）2、片式电阻中有哪些常见精度？3、矩形片式电阻的元件上的标注（每种情况举一例子）4、钽电解电容按外形（结构）可分为哪几种？极性如何判断？第2章SMT生产物料——SMC/SMDSMDSMD的发展DIPSOPSOTLCCCSOJQFPPLCCCSPBGAMCMF.C3D-MCMPQFNSOT23SOT143SOT25SOT25DPAKD2PAKSOT89SOT223D3PAK一、小外形封装晶体管（SOT）SmallOutlineTransistorSOT252第2章SMT生产物料——SMC/SMD第2章SMT生产物料——SMC/SMD1、SOT23－3条翼形引脚集极焊线芯片基极（或射极）射极（或基极）SOT23封装结构•表面印有标记，通过相关手册查对应的极性、型号和性能。•可用来封装小功率晶体管、场效应管、二极管和带电阻网络的复合晶体管第2章SMT生产物料——SMC/SMDBaseCollectorEmitterDieBondingwireSOT89的结构•一侧是金属散热片，与基极相连；一侧是三条薄的短引脚•散热处理是设计重点之一。•适用于中等功率的场合，功耗为30