电路板手工焊接通用工艺

电路板手工焊接通用工艺一、目的规定电路板元器件手工焊接工序应遵循的基本工艺要求。二、手工焊接工艺要求1、焊前准备⑴熟悉所焊印制板的板图，并按板图检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求，发现问题应及时反映。⑵检查各种元件的引脚或引线是否氧化过重、元件标识是否不清，如有以上情况，必须将其挑选出来以作其它处理。⑶检查印制板是否有变形和挠曲。2、装焊顺序元器件装焊顺序依据的原则是：先低后高，先小后大。一般情况下，应按电阻、电容、二极管、三极管、集成电路、大功率管顺序焊接。3、对元器件焊接的要求⑴电阻的焊接：按图将电阻准确装入规定位置，型号标记要易见且方向也尽量一致。要求焊接一种规格后再焊接另一种规格。⑵电容的焊接：按图将电容准确装入规定位置，并注意有极性电容的极性方向不能错。电容上的型号标记要易见见且方向也尽量一致。电解电容要紧靠PCB板，不可悬浮。⑶二极管的焊接：正确辨认正负极性后按要求装入规定位置，型号标记要易见，焊接时间尽量可能短。⑷三极管的焊接：正确辨认各引脚后按要求装入规定位置，型号标记要易见，焊接时间尽可能短。⑸场效应管的焊接：正确辨认各引脚后按要求装入规定位置，焊接时间尽可能短。需要加散热片的，将接触面打磨光滑并加硅脂后再紧固。⑹集成电路（芯片）的焊接：集成电路（芯片）焊接时，要注意按图纸要求检查型号、焊接位置是否符合要求，焊接时先焊芯片边沿的两只引脚，以便使其定位，然后再从左到右或从上到下进行逐点焊接。焊接时间尽可能短，禁止拉焊。4、焊接时焊锡用量适当，偏少不易焊牢，偏多焊点不美观且容易短路。焊接时间的长短应根据实际情况而定。5、焊接完毕后，检查是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。三、焊接质量检查1、元器件不得有错装、漏装、错联和歪斜松动等。2、焊点应吃锡饱满，无毛刺、无针孔、无气泡、裂纹、挂锡、拉点、漏焊、碰焊、虚焊等缺陷。3、焊接后电路板上的金属件表面应无锈蚀和其它杂质。4、焊接完成的电路板不得有斑点、裂纹、气泡、发白等现象，铜箔及敷形涂覆层不得脱落、不起翘、不分层。5、元器件的引脚或引线表面应渗锡均匀。