中低阶智能手机崛起,大中华受惠供应链分析

1中低階智能手機崛起，大中華受惠供應鏈分析FY20112Summary(1)‰市場及產業展望¾全球Smartphone(簡稱S.P.)於2012年驅動力除了來自歐美市場滲透率持續提昇外，3G市場處於高成長階段之新興市場和中國地區不容忽視其驅動力，群益預估2012年全球S.P.出貨量6.8億支(S.P.滲透率39.6%)，YoY+42%，中國市場為1.08億支(S.P.滲透率21%，FY2010:0.61億支)。¾群益預期2011年中國累積3G用戶達1.2億(滲透率12.5%)，2014年成長至4.2億用戶數(滲透率35%)；再者，觀察中國三大營運商(Operator)採購S.P.策略以千元人民幣和中國手機品牌為主軸，預期中國S.P.需求持續為高成長階段。¾有鑑於新興地區及中國市場S.P.崛起，國際手機品牌業者於2011年積極擴展中低階S.P.產品線，其中Samsung兼具手機客群廣泛、銷售渠道及零組件垂直整合等等優勢，發展速度將較Apple及HTC來得快。¾近期中國業者發表高規格低價位的小米手機，造成手機產業一股轟動，群益認為小米手機營運模式與品牌業者有所差異，後續能否延續且擴大銷售族群為其考驗；反之，若小米手機營運模式成功將改變現階段手機生態訂價模式，進而衝擊手機品牌業者獲利表現，如：HTC、Samsung等等。3Summary(2)‰投資策略¾中國營運商積極要求客製化千元人民幣S.P.並且以國產手機為招標對象，再加上國際S.P.品牌產品價格帶並未降低至此一區塊下，將帶動中國內地S.P.出貨量快速成長，如：中興、華為、聯想及酷派等等，週邊供應鏈可望受惠，如：手機代工的卓翼(002369.SZ)、相機鏡頭的舜宇(2382.HK)和上游原件的水晶光電(002273.SZ)、電池的欣旺達(300207.SZ)、內部連接器的立訊精密(002475.SZ)，以及塑膠機殼的勁勝(300083.SZ)等等。¾就中低階S.P.趨勢下，供應鏈需留意品牌業者Costdown價格壓力，惟可關注中低階S.P.需求放量之後，群益認為有助於手機BOMCost降低供應鏈為投資重點，如：3G晶片的聯發科(2454.TT)、ODM/EMS的華寶(8078.TT)和華冠(8101.TT)、以及塑膠機殼的位速(3508.TT)和勁勝(300083.SZ)等等。4Agenda9全球S.P.發展現況及趨勢9中國營運商觸發千元人民幣S.P.需求9中低階S.P.效應對大中華供應鏈影響~品牌、手機代工、光學鏡頭、機殼、觸控面板、IC設計~52011年SmartphoneYoY+56%2012年上看7億支，滲透率40%04008001,2001,6002,00020072008200920102011(e)2012(f)2013(f)2014(f)Non-S.P.S.P(KK)資料來源:群益(2011/10)Smartphone出貨趨勢及滲透率三大驅動要素9iOS&Android更吸引電信業者9高階FeaturePhone轉換跑道9新興市場中低階S.P.市場¾2011年各家手機品牌業者將重心放於高附加價值Smartphone產品線研發與推廣，群益預估2011年S.P.達4.7億支，YoY+56%¾2H11在國際手機品牌業者與新興市場手機品牌業者紛紛推出中低階S.P.搶占市場，群益預估2012年S.P.滲透率將挑戰40%39.6%44.8%49.3%30.1%672539280512224133850291985120555975130020406080100120140160NokiaRIMAppleSamsungHTCMotoLGSonyEricssonChinaBrand201020112012Apple、Samsung、HTC持續主導外，中國手機品牌崛起¾Nokia尚需時間調整營運與手機開發方向下，預期2012年Apple、HTC、Samsung以及中國手機品牌業者深具強勁成長動能全球重要S.P.品牌出貨預估(KK)資料來源：群益(2011);ChinaBrand=TCL+ZTE+Huawei+Yulong+Lenovo7$141~$280中階S.P.，2年內倍數成長，2013年比重超過50%200920112013$561$281~$560$141~$280$71~$140資料來源:群益(2011/10)；註：ASP為廠商出貨價，非市場零售價190KK470KK790KK(USD$)依出貨價格S.P.分佈趨勢2012~2013年高階S.P.規格趨勢94”以上面板尺寸&AM-OLED9處理器朝1.2GHz以上發展9金屬機殼、HDI(AnyLayer)9相機畫素(8MP)9營運商導入LTE技術2012~2013年中階S.P.規格趨勢9面板尺寸介於3.2”~3.7”9處理器落後高階S.P.用世代,but800MHz9塑膠/金屬機殼9相機畫素介於5~8MP56%74%¾2011年隨著ST-Ericsson、Marvell業者推出中低階S.P.用晶片，加上Qualcomm以舊世代晶片擴展中國市場推促，可望帶動日後中低階S.P.發展¾群益評估2011年中階S.P.於市場嶄露頭角，預期低於$150之中低階機種於2012年超過1億支水準8成本面:世代交替硬體BOM逐步下滑BOMCost(USD)iPhone3G(%)DroidIncredible(%)BB+AP$28.5(600MHz)16.4%$31.4(1GHz)18.2%Memory$22.8(8GB)13.2%$9(4GB)5.2%NORFlash+MobileRAM$6.894.0%$20.812.1%Panel+TouchPanel$40(3.5”TFT)23.1%$31.2(3.5”AM-OLED)18.1%BT+Wi-Fi+GPS$9.65.5%$95.2%Camera$7(2MP:2~3P)4.0%$15.7(8MP:5P)9.1%Mechanicals$105.8%$63.5%Battery$63.5%$4.62.7%PowerAmplifier$6.33.6%$2.61.5%PowerManagement$1.20.7%$7.254.2%Gyroscope/Accelemeter$21.2%$5.553.2%Acoustics/PCB/Connectors$169.2%$16.259.4%Manufacturingcost$63.5%$8.95.2%Others$116.3%$42.3%TotalBOMCost$173.3(2Q08)$172.3(3Q10)資料來源:iSuppli；群益(2011)9010203040506070809010009Q109Q209Q309Q410Q110Q210Q310Q411Q111Q211Q3供給面:中低階S.P.市場擴展指日可待資料來源：群益(2011/10);PS:國際S.P.品牌業者includingMoto、Samsung、HTC、LGE、RIM、S-E、NokiaX3.2”S.P.3.2”≦X3.7”S.P.3.7”≦XS.P.國際S.P.品牌業者各季新機種尺寸分佈7363574429高階S.P.朝3.2”以上發展9高階S.P.朝3.7”以上發展9中低階S.P.市場步入擴張期10供給面:HTC、Samsung擴展中階市場策略：逐步擴大，非爆炸性X3.23.7”X≧3.2”X≧3.7”X3.23.7”X≧3.2”X≧3.7”09Q410Q110Q210Q310Q411Q111Q211Q3HTC2/104/062/054/047/1110/169/127/084/101/063/05/043/115/162/121/084/101/06/05/041/111/161/12/08/042/045/13/065/078/158/1711/224/042/044/136/062/075/155/176/22Samsung/04/044/13/06/072/154/175/22資料來源：群益(2011/10);11iPhone銷售策略並非全然偏向低價化20072008200920102011iPhone(8G)$599$499$399$299$199$99$0iPhone(4G)iPhone(8G)iPhone3G(16G)iPhone3G(8G)iPhone3GS(32G)iPhone3GS(16G)iPhone4(32G)iPhone4(16G)iPhone4S(32G)iPhone4S(16G)$149iPhone3G(16G)iPhone3G(8G)iPhone3GS(8G)iPhone4(8G)iPhone4S(64G)iPhone3GS(8G)9世代交替，舊機種低價手機補貼方案($99)促銷9首次$0手機補貼方案:iPhone3GS9iPhone3GS並非產品策略主軸Γ清庫存機種”9Apple低價銷售策略尚不明顯12S.P.趨勢所衍生投資商機YesWi-FiNoFeaturePhoneSmartphone傳統手機品牌業者Brand專業S.P.業者(HTC、Apple)NoneAPQualcomm、Samsung、Nvidia、TI64MBMobileRAM256MB~1024MB電阻式T.P.TouchPanel電容式T.P.(G-PCT/F-PCT)NoneLightSensorYes低畫素照相鏡頭Phonecam高畫素照相鏡頭&前置鏡頭3~6片軟板8~12片NoneHDIAnyLayer資料來源：群益(2011)13LowBOMCostS.P.所衍生投資商機LowBOMS.P.HighBOMS.P.國際S.P.、Local品牌Brand國際S.P.品牌業者600MHz~1GHzAP1GHzNo4G(LTE)Yes,butnotall電容式T.P.TouchPanel電容式T.P.512MBMobileRAM512MB~2048MB3.7”Screen4.0”&HighResolution塑膠金屬機殼金屬塑膠3.2MP/5MPCamera8MPorAbove資料來源：群益(2011)1401002003004005001Q082Q083Q084Q081Q092Q093Q094Q091Q102Q103Q104Q101Q112Q11Developing&EmergingAreaDevelopedAreaIndinaChina需求面:中、印手機全球市佔2Q0929%Æ2Q1139%：中低階S.P.市場驚人¾中國及印度手機市場崛起為手機產業注入一股新活水¾3G成熟度、電信業者和手機品牌業者態度將對Smartphone及xPad具舉足輕重影響資料來源：Garnter；群益(2011)2Q10D&E:41%DA:27%India:12%China:20%2Q11D&E:39%DA:23%India:12%China:26%全球各區域手機需求市占2Q09D&E:38%DA:33%India:10%China:18%(KK;pcs)150%10%20%30%40%50%60%1Q082Q083Q084Q081Q092Q093Q094Q091Q102Q103Q104Q101Q112Q11ChinaIndinaDevelopedAreaDeveloping&EmergingArea需求面:品牌+運營商配合中低階市場2011/2012年快速成長資料來源：Garnter；群益(2011)中國、新興市場及印度S.P.潛在需求可觀已開發地區對S.P.需求熱度不減¾在供(品牌業者態度、晶片售價)需(3G用戶、電信業者補貼態度)配合下，2011/2012年中低階S.P.發展性備受期待全球各區域S.P.需求滲透率趨勢52.5%26.1%/12.3%/37.4%11.5%22.2%14.1%5.9%已開發地區開發中地區印度中國16Agenda9全球S.P.發展現況及趨勢9中國營運商觸發千元人民幣S.P.需求9中低階S.P.效應對大中華供應鏈影響~