嵌入式系统硬件开发流程

嵌入式系统硬件开发流程1.项目需求、计划阶段开始于项目需求分析，结束于总体技术方案确定。主要进行硬件设计需求分解，包括硬件功能需求、性能指标、可靠性指标、可制造性需求、可服务性需求及可测试性等需求；对硬件需求进行量化，并对其可行性、合理性、可靠性等进行评估，硬件设计需求是硬件工程师总体技术方案设计的基础和依据。流程项目经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档项目需求、计划阶段初始项目任务书确定硬件主管/硬件工程师、资源部分投入参与项目硬件需求分析、分解（硬件功能需求、性能指标、可靠性指标、可制造性需求、可服务性需求及可测试性等需求）产品需求技术评审（硬件需求进行量化，并对其可行性、合理性、可靠性等进行评估）通过项目概况产品需求总体技术方案（硬件部分）设计总体技术方案评审通过参与硬件相关开发计划确认总体技术方案书项目开发计划总体技术方案书NYNY2.原型阶段输入为总体技术方案，直到完成硬件概要设计为止。主要对硬件单元电路、局部电路或有新技术、新器件应用的电路的设计与验证及关键工艺、结构装配等不确定技术的验证及调测，为概要设计提供设计依据和设计支持。流程项目经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档原型阶段3.开发阶段开始于硬件概要设计评审通过后，结束于初样成功转为试样。主要有原理图及详细设计、PCB设计、初样研制/加工及调测，每一了阶段都要进行严格、有效的技术评审，以保证“产品的正确”。硬件单元电路、局部电路或有新技术、新器件应用的电路的设计与验证及关键工艺、结构装配等不确定技术的验证及调测。资源再分配（硬件资源完全投入）原型图纸、料单、PCB等受控硬件概要设计关键物料（含新选材料）清单或临时料单概要设计阶段设计自查文档硬件概要设计评审按评审要求修正硬件概要设计通过评审概要设计硬件概要设计说明书概要设计评审报告及结论硬件概要设计说明书原型图纸、料单、PCB等EMC测试报告实验报告加个总结报告NY流程项目经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档开发阶段原理图设计、硬件详细设计硬件详细设计及原理图评审按评审修正详细设计及原理图审核硬件详细设计及原理图通过硬件详细设计及原理图电路原理图PCB设计PCB设计评审通过初样样机技术评审电路原理图电路板制版要求详细设计说明书详细设计阶段自查报告详细设计评审报告及结论改板评审通过通过按评审意见修改PCBPCB投板PCB投板评审PCB投板文件PCB设计说明书PCB制版文件PCB设计阶段自查报告PCB板改板记录PCB采购计划(采购部配合)电路板加工准备电路板加工调试结构配合验证及系统联调通过硬件设计优化改进（文档）初样样机料单初样调试记录信号完整性报告EMC测试报告加工总结报告电路板系统测试（通过）加工检验要点NYNYNYNYNY4.验证阶段各要素进行验证、优化的阶段，为大批量投产做最后的准备，开始于初样评审通过，结束于试样成功转产。主要有试样生产及优化改进、试样样机评审、转产；验证、改进过程要及时、同步修订、受控设计文档、图纸、料单等。流程项目经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档验证阶段试样加工计划产品持续优化改进生产图纸料单、设计文档同步修改设计文档试样生产试样系统测试通过技术说明书试样图纸、文档试样生产料单试样加工总结通过型式试验（送检、可选）试样测试问题分析生产图纸料单升级受控试样加工总结报告（生产部门）升级生产料单更改相关设计文档、图纸等试样样机技术评审通过转产发布决策评审产品试运行转产相关接口资料科研采购（备料）回溯硬件设计输出文档、按开发过程中的修改升级、审核并受控的文档，根据评审结果对产品优化改进、编制、审核并受控试样生产图纸及料单可制造性、可维护性、可服务性等评估使用说明书NYNYNY5.维护阶段维护阶段开始于产品成功转产后，结束于产品生命周期结束。流程项目经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档维护阶段项目硬件资源全部释放，项目进入维护阶段；硬件优化改进、变更等通过硬件设计变更开发流程实现产品停产产品停销停止维护新一代产品过度开发周期结束流程项目经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档