真空渗碳炉的结构及工艺

真空渗碳炉的结构及工艺实例：ICBP系列低压渗碳多用炉结构及工艺简介真空渗碳炉渗碳工艺简介工艺流程：工件入装料台→进入通道罐→上升至装卸料室后抽真空→转移工件至渗碳室加热工件并进行渗碳→向下移入绝热室后输送至气淬室进冷却→出炉。操作要点：（1）装卸料室：装卸料室进入工件后，将其抽真空达6×102Pa,当该室与通道罐压力相等时，打开真空密封阀，升降机将工件下降转移到通道罐压内，并传送到渗碳室。（2）加热渗碳室及渗碳工艺：渗碳温度920～970℃（最高温度达1250℃）。工件在渗碳炉炉内转动（夹具）速度为2转/分。通过耐热钢喷头向炉内脉冲交替通入喷入C3H8及N2，C3H8裂解后形成[C]+H2。（一般在强渗期通C3H8时间为1～4min,通N2扩散时间为2～6min，随后强渗期逐渐缩短，扩散期逐渐延长，具体见表）。渗碳过程（包括渗碳和扩散过程）采用温度、时间、C3H8及N2的流量和压力四个参数控制。根据工件的技术要求，采用计算机模拟确定各项技术参数，实现渗碳过程的自动化控制（发展动态控制技术）（3）气淬采用可调的（1～20）×105Pa高纯N2在渗碳炉炉内形成一个冷却通道对工件进行冷却。