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SMT(表面著裝技術)SMT=SURFACEMOUNTTECHNOLOGYSMT簡介及由來SMT組成SMT成功的3大條件SMT焊接不良之原因與對策SMT簡介及由來1、何為SMT?SMT(SurfaceMountTechnology)是將SMT專用零件電子(SMD)經由焊接媒介物(例如:錫膏SOLDERPASTE或接著劑ADHESIVE焊接於電路板上的技術，此技術為美國60年代末，為發展太空科技而研發的高科技技術，後被日本加以改良，廣泛運用於產業科技而普及化，以至於目前全球SMT使用機具，材料百分之90以上都是日本產品)。2、為何要使用SMT?舉凡電子產品為要求小型化、輕量化以及高功能，不得不縮小零件及電路板的體積，傳統零件因有正負接腳，必須將電路板穿孔(THROUHHOLE)，才能焊接除體積大、零件組裝慢以外,成品不良率亦無法降低，SMD沒有正負接腳,不必將電路版穿孔，電路板上的線路設計(LAYOUT)可以更密集，電路板亦可用多層板，更因SMD的體積縮小，同面積的電路板可以著裝更多的零件，功能化亦得提昇，生產速度現今已可達每一顆零件0.08秒的高速著裝。SMT相關商品要使用SMT技術,必須具備下列商品1、著裝機具(MOUTER)A、中、高速機可著裝一般的SMD，如CHIP電容、電阻、IC等等。B、汎用機可著裝異型的SMD，如接線座、大型IC(QFP)、異型或大型零件等等。2、SMT零件(SMD)主要是以陶瓷板(CERAMIC)切割成小片(CHIP)製程的電容電阻等.3、將零件焊接於電路板上的媒介材料.錫膏(SOLDERPASTE)、熱硬化膠(ADHESIVE)等等……。SMT的組成送料機印刷機點膠機高速機異型泛用機迴焊爐收料機SMT成功的三大要件錫膏供給→部品搭載→迴焊&檢查1、錫膏供給依據生產的基板及所需製程條件，選擇合適錫膏及鋼版，錫膏使用前回溫，回溫後充分攪拌，開封後儘速使用，避免錫膏的Flux在空氣中揮發，造成迴焊後的不良。2、部品搭載零件嚴格的控管，避免長時間暴露於空氣中造成零件氧化，影響焊接性，著裝時避免錯件及精準度的控制。3、迴焊&檢查Reflow爐溫的調整及紀錄，迴焊後檢查並找出缺點加以檢討改善以減少不良的產生。SMT焊接不良之原因與對策不良項目現象原因對策迴焊未完全錫粉末未完全溶融。加熱溫度或時間不足。預熱時間過長，造成溶融區段時間不足。錫膏品質劣化。Reflow溫度加以調整。更換錫膏。空焊在焊接部位錫膏量不足。焊接部位焊錫無法與零件相互接合。錫膏黏度及印刷性不良。印刷條件與錫膏特性不符。零件過度氧化。更換錫膏。鋼版的選擇及搭配。避免產生零件氧化。跨橋與鄰近焊點形成相連，造成短路現象。基板Padlayout設計不良。錫膏印刷時量過多。融溶區段時間過久。Padlayout設計變更。鋼版開法變更。Reflow溫度調整。墓碑(立碑)零件發生站立現象。Padlayout設計不良(距離太近)。Pad兩邊錫膏量不均。Reflow溫度不穩定。Padlayout設計變更。鋼版開法變更。Reflow速度調整。洗淨性不良洗淨後零件邊會有白色粉末出現。助焊劑的特性。洗淨液與助焊劑衝突(化學變化)。洗淨方法不適當。選擇合適助焊劑與洗性液做搭配。洗淨方法的確認。小錫珠焊點或零件附近產生小錫球。基板Padlayout設計不良。錫膏印刷時量過多。著裝時置件壓力過大。昇溫過於劇烈。Padlayout設計變更。鋼版開法變更。置件壓力的調整。Reflow昇溫區調整。零件位移零件無法與Pad精確接合或發生位移現象。Padlayout設計不良。零件著裝精準度不足。Padlayout設計變更。加強著裝時的精準度。焊點龜裂(斷裂)焊接處產生裂縫。焊錫強度不足。焊錫雜質成分過多。搬運過程中產生撞擊。選擇較高強度之焊錫合金。確認焊錫中雜質含量是否過高。搬運中減少撞擊機率。焊接不良與原因之相互關係發生原因不良項目材料印刷零件著裝Reflow洗淨搬運基板零件焊錫鋼版條件位置壓力預熱融溶1.迴焊未完全◎◎◎2.空焊◎◎◎◎◎◎◎◎◎3.跨橋◎◎◎◎◎◎◎◎4.立碑◎◎◎◎◎◎◎5.洗淨性不良◎◎◎◎6.小錫珠◎◎◎◎◎◎◎7.零件位移◎◎◎8.焊點龜裂◎◎