现代电力电子器件及其应用.

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现代电力电子技术与应用2现代电力电子技术与应用1.1绪论1.2典型电力电子半导体功率器件介绍1.3半导体功率器件与软开关技术1.4半导体功率器件应用1.51.631.1本课程内容■本课程主要学习内容:对电力电子学科和器件的发展历程、特点和发展方向等问题有基本了解。对电力电子器件的概念、特点和分类等问题有较清晰的认知。对电力电子器件开关过程及软开关技术有初步了解与认知。对电力电子电路中半导体器件和PCB寄生参数对电路特性的影响有基本印象。4电力电子技术是从电气工程中3大学科领域(电力、控制、电子)发展起来的一门新型交叉学科。电力电子技术特点:①弱电控制强电的交叉学科与技术;所涉及的学科广泛,包括:基础理论(固体物理、电磁学、电路理论)、专业理论(电力系统、电子学、传热学、系统与控制、电机学及电力传动、通信理论、信号处理、微电子技术)以及专门技术(电磁测量、计算机仿真、CAD)等。②传送能量的模拟-数字-模拟转换技术;③多学科知识的综合设计技术。1.2电力电子学科及器件简介51.2电力电子学科及器件简介当今世界电力能源的使用约占总能源的40%。而电能中有40%需要经过电力电子设备的变换才能被使用。IEEE给出电力电子技术的定义:Powerelectronicsisthetechnologyassociatedwiththeefficientconversion,controlandconditioningofelectricpowerbystaticmeansfromitsavailableinputformintothedesiredelectricaloutputform.简单地说,电力电子技术就是以电子器件为开关,把能得到的电能变换为所需要的电源的一门科学应用技术,即电能变换技术。服务对象:电能的产生\传输\分配\应用1.2电力电子学科及器件简介服务于电能产生\传输\分配\应用全过程;提高电力系统的可控性,实现电力系统高效、经济、稳定、安全的运行。电力环境的治理•电能质量:APF\DVR\UPQC•稳定性:SVC\SVG(StaticVarCompensator/Generator)•可控制性\输送能力:HVDC\UPFC\TCSC7电力电子技术的主要应用领域:①电源设计中的电力电子技术;②电机传动中的电力电子技术;③电力系统中的电力电子技术;④汽车工业中的电力电子技术;⑤绿色照明中的电力电子技术;⑥新能源开发中的电力电子技术;1.2电力电子学科及器件简介8电力电子技术的发展方向集成化模块化智能化高频化不断提高装置效率不断拓展电压、电流应用范围1.2电力电子学科及器件简介9电力电子器件的定义电力电子器件(PowerElectronicDevice)是指可直接用于处理电能的主电路中,实现电能的变换或控制的电子器件。主电路:在电气设备或电力系统中,直接承担电能的变换或控制任务的电路。广义上电力电子器件可分为电真空器件和半导体器件两类,目前往往专指电力半导体器件。1.2电力电子学科及器件简介10电力电子器件的特征◆所能处理电功率的大小,也就是其承受电压和电流的能力,是其最重要的参数,一般都远大于处理信息的电子器件。◆为了减小本身的损耗,提高效率,一般都工作在开关状态。◆由信息电子电路来控制,而且需要专门的驱动电路。◆自身的功率损耗通常仍远大于信息电子器件,在其工作时一般都需要安装散热器。1.2电力电子学科及器件简介11电力电子器件的作用■电力电子器件在实际应用中,一般是由控制电路、驱动电路和以电力电子器件为核心的主电路组成一个系统。1.2电力电子学科及器件简介12第2章典型功率器件的介绍2.1电力电子器件分类2.2传统全控电力电子器件2.3宽禁带电力电子器件13■电力电子器件分类:1)按照能够被控制电路信号所控制的程度◆不可控器件☞电力二极管(PowerDiode)☞不能用控制信号来控制其通断。◆半控型器件☞主要是指晶闸管(SCR,Thyristor)及其大部分派生器件。☞器件的关断完全是由其在主电路中承受的电压和电流决定的。◆全控型器件☞目前最常用的是IGBT和MOSFET。☞通过控制信号既可以控制其导通,又可以控制其关断。2.1电力电子器件分类14■电力电子器件分类:2)按照驱动信号性质分类◆电流驱动型☞从控制端注入或者抽出电流来实现导通或者关断。如SCR,BJT◆电压驱动型☞在控制端和公共端之间施加一定的电压信号就可导通或者关断。3)按照驱动波形来分(电力二极管除外)◆脉冲触发型(半控器件SCR)◆电平控制型(全控器件MOSFET)2.1电力电子器件分类15■电力电子器件分类:4)按照载流子参与导电的情况◆单极型器件☞由一种载流子参与导电。MOSFET◆双极型器件☞由电子和空穴两种载流子参与导电。BJT◆复合型器件☞由单极型器件和双极型器件集成混合而成,也称混合型器件。IGBT2.1电力电子器件分类16晶闸管的一种派生器件。可以通过在门极施加负的脉冲电流使其关断。GTO的电压、电流容量较大,与普通晶闸管接近,因而在兆瓦级以上的大功率场合仍有的应用。IGCT是将GTO芯片与反并联二极管和门极驱动电路集成在一起,再与其门极驱动器在外围以低电感方式连接,结合了IGBT的稳定关断能力和晶闸管低通态损耗的优点,在导通阶段发挥晶闸管的性能,关断阶段呈现IGBT的特性。IGCT具有电流大、阻断电压高、开关频率高、可靠性高、结构紧凑、低导通损耗等特点(相对于高压、大功率器件而言)。2.2传统全控电力电子器件门极可关断晶闸管(Gate-Turn-OffThyristor—GTO)17结构:与普通晶闸管的相同点:PNPN四层半导体结构,外部引出阳极、阴极和门极。和普通晶闸管的不同点:GTO是一种多元的功率集成器件。c)图1-13AGKGGKN1P1N2N2P2b)a)AGKGTO的内部结构和电气图形符号a)各单元的阴极、门极间隔排列的图形b)并联单元结构断面示意图1.GTO的结构和工作原理RNPNPNPAGSKEGIGEAIKIc2Ic1IAV1V2P1AGKN1P2P2N1N2a)b)晶闸管的双晶体管模型及其工作原理2.2传统全控电力电子器件门极可关断晶闸管(Gate-Turn-OffThyristor—GTO)18RNPNPNPAGSKEGIGEAIKIc2Ic1IAV1V2P1AGKN1P2P2N1N2a)b)晶闸管的双晶体管模型及其工作原理由P1N1P2和N1P2N2构成的两个晶体管V1、V2分别具有共基极电流增益1和2。1+2=1是器件临界导通的条件。特点分析:普通晶闸管1+2≥1.15,导通饱和程度深,无法用门极负脉冲使其关断;GTO导通时1+2≈1.05,导通时接近临界饱和,有利门极控制关断,但导通时管压降增大。多元集成结构,使得P2基区横向电阻很小,能从门极抽出较大电流。2.2传统全控电力电子器件1.GTO的结构和工作原理门极可关断晶闸管(Gate-Turn-OffThyristor—GTO)19开通过程:与普通晶闸管相同关断过程:与普通晶闸管有所不同储存时间ts,使等效晶体管退出饱和。下降时间tf尾部时间tt—残存载流子复合。通常tf比ts小得多,而tt比ts要长。门极负脉冲电流幅值越大,ts越短;tt阶段保持适当负电压,可以缩小尾部时间tt2.2传统全控电力电子器件Ot0tiGiAIA90%IA10%IAtttftstdtrt0t1t2t3t4t5t6GTO的开通和关断过程电流波形2.GTO的驱动特性门极可关断晶闸管(Gate-Turn-OffThyristor—GTO)20耐高电压、大电流的双极结型晶体管(BipolarJunctionTransistor——BJT),英文有时候也称为PowerBJT。20世纪80年代以来,在中、小功率范围内取代晶闸管,但目前又大多被IGBT和电力MOSFET取代。小功率领域,仅在功放机、激光电源等高精度、快速放大电路中使用。2.2传统全控电力电子器件电力三极管(GiantTransistor——GTR,直译为巨型晶体管)1.GTR的结构和工作原理21与普通的双极结型晶体管基本原理是一样的。主要特性是耐压高、电流大、开关特性好。通常采用至少由两个晶体管按达林顿接法组成的单元结构。采用集成电路工艺将许多这种单元并联而成。GTR的结构、电气图形符号和内部载流子的流动a)内部结构断面示意图b)电气图形符号c)内部载流子的流动2.2传统全控电力电子器件1.GTR的结构和工作原理电力三极管(GiantTransistor——GTR,直译为巨型晶体管)22Q1Q2D2D1ceb大电流GTR的β小,Ib过大为获得较大β,可将两晶体管组成复合管。β为两级之乘积,起到放大作用。Uces会有一定程度的增加。电阻:提供反向漏电流通路,提高复合管的温度稳定性。二极管:加速Q1的关断。达林顿结构1.GTR的结构和工作原理电力三极管(GiantTransistor——GTR,直译为巨型晶体管)2.2传统全控电力电子器件23开通过程延迟时间td和上升时间tr,二者之和为开通时间ton。加快开通过程的办法:增大ib的幅值并增大dib/dt。关断过程储存时间ts和下降时间tf,二者之和为关断时间toff。加快关断速度的办法:一是减小饱和深度,最好是导通时工作在临界饱和状态,以减小储存电荷;二是增大基极抽取电流ib2的幅值和负偏压。GTR开关时间在几微秒(us)内,比晶闸管和GTO短,可用于工作频率较高的场合。2.2传统全控电力电子器件ibIb1Ib2Icsic0090%Ib110%Ib190%Ics10%Icst0t1t2t3t4t5tttofftstftontrtdGTR的开通和关断过程电流波形2.GTR的驱动特效功率晶体管(GiantTransistor——GTR,直译为巨型晶体管)24场效应晶体管结型绝缘栅型耗尽型耗尽型增强型P沟道N沟道P沟道N沟道P沟道N沟道2.2传统全控电力电子器件金属-氧化层半导体场效晶体管(MOSFET)1.场效应晶体管分类Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor:MOSFET25耗尽型外加PN结反向电压控制场效应晶体管栅-源之间PN结耗尽层宽度变化来控制沟道电导,称之为结型。2.2传统全控电力电子器件金属-氧化层半导体场效晶体管(MOSFET)2.结型场效应晶体管26耗尽型P沟道符号耗尽型N沟道符号耗尽型由于栅极G与其余两个电极之间是绝缘的,外加栅、源级之间的电场控制半导体中感应电荷量的变化控制沟道电导,因此称之为绝缘栅型。DGSDS2.2传统全控电力电子器件金属-氧化层半导体场效晶体管(MOSFET)3.绝缘栅型场效应晶体管27耗尽层GDSN+N+P衬底二氧化硅N沟道反型层EDSP+P+N型沟道耗尽层GSD耗尽型当栅极电压为零时漏源极之间就存在导电沟道,称之为耗尽型。栅极电压大于零时才存在导电沟道,称之为增强型。按导电沟道可分为P沟道和N沟道。功率MOSFET主要是:增强型绝缘栅N沟道场效应晶体管增强型EGSEDS2.2传统全控电力电子器件金属-氧化层半导体场效晶体管(MOSFET)3.绝缘栅型场效应晶体管28目前流行的结构:具有垂直导电双扩散MOS结构的N沟道增强型MOSFET2.2传统全控电力电子器件金属-氧化层半导体场效晶体管(MOSFET)3.绝缘栅型场效应晶体管29MOSFET的工况可用其转移特性和输出特性表述:•Ⅰ:可变电阻区•Ⅱ:饱和区(恒流区,等效于晶体管的放大区)•Ⅲ:击穿区•Ⅳ:截止区MOSFET特性曲线IDVGSVGSth(a)转移特性IDVDSVGS=0VGS1=4VGS2=8VGS3=10(b)输出特性ⅠⅡⅢVBRⅣ通态时,MOSFET可等效为具有正温度系数的电阻!2.2传统全控电力电子器件金属-氧化层半导体场效晶体管(MOSFET)3.绝缘栅型场

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