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目录第1章电路图绘制........................................................................1第2章元器件参数对应封装选择及说明....................................2第3章ERC与网络表.....................................................................5第4章PCB制板与工艺设计.........................................................7第5章各种报表的生成..............................................................10第6章PCB各层面输出与打印...................................................12第7章总结...................................................................................17参考文献...........................................................................................181第1章电路图绘制U+*C1410uF/20Q14.000MHzC810uF/16BAT+BAT-IN4SELI2SELV7EN7GND3BATT5GND6CHG8IC5MAX1811R2100R3100R610KSW4SKHHLQSW1SKHHLQSW2SKHHLQSW3SKHHLQXTAL214(A07)PA730(A06)PA631(A05)PA532(A04)PA433(A03)PA334(AO02)PA235(A01)PA136(A00)PA037(SCK)PB73(MISO)PB62(MOSI)PB51(SS)PB444(AIN1)PB343(AIN0)PB242(T1)PB141(T0)PB040(A15)PC725(A13)PC523(A12)PC422(A11)PC321(A10)PC220(AP)PC119(A8)PC018(RD)PD713(WR)PD612(OC1A)PD511PD410(INT1)PD39(INT0)PD28(TXD)PD17(RXD)PD06XTAL115ICP29ALE27OC1B26VCC38GND16(A14)PC624RESET4IC1ATmega161R84K7C233PFC333PFC6100nF1133557799224466881010PROG/DISPJ2C151uf/16C11100nfGNO11D032D043DO54DO65D076-CE17A108-OE9A0g10A0g11A0712VCC1013A0614A0515A0416A0317A0218A0020D0021D0122D0223-IOCS1624A0119-CD126D1127D1228D1329D1430D1531-CE232-VS133-IORD34-IOHR35-HE36IREO37VCC3838-CSEL39-VS240RESET41-WAIT42-REG44-INPACK43BVD245BVD146D0847D0848D1049OND5050-CD225J1CF_CONN-2R1651KR114k7R54K7R41MR1333KR102K2T2BC847Q212.288MHzC533pFC433pFC7100nFC1100nFR110KC12100uF/10c13100uF/10D025D124D223D322D421D520D619D718WR15USBDP7USBDM88V30VT6XT1N27XTOUT28S1/WU11EECS32EEDATA2EESK1TEST31AGND20GND8GND17AVCC30VCC3VCC26VCCI013RESET4RD16RXF12TXE14PWREN10RSTOUT5IC6FT8U245BMR71K5R12470R1427R1527C16100nFC17100nFQ36.00MHzC10100nFC9100nFD1BAS32VCC*GNDGND1234USBx2USBConnectorX1Headphonees123IC4A74HC00D456IC4B74HC00D8910IC4C74HC00D111213IC4D74HC00DVCC*GNDGNDU+*RESETAD7AD6AD5AD4AD3AD2AD1AD0SCKMISOMISOSCFA15A14A11A10A9A8RDWRSW_4SW_3TXFRXFSW_2VCCMOSISCFVOVTBLIGHTSCKDR/DCGNDRFSFTMISOA15A11A10A9A8AD0AD1AD2AD3AD4AD5AD6RXFTXESW_1SW_2SW_3SW_4A15BILGHTDR/DCRSTSW_1SO14S113SCLK12CS11RESET26DREQ1SDATA3BSYNC4XT1/MCLK7XT28LEFT24RIGHT20RCAP22TEST217TEST116TEST015DVDD5DVDD9DVDD28AVDD19AVDD23DGND6DGND10DGND27AGND18AGND21AGND25DCLK2IC2US1001KRDADC0.71ADC0.71FoLi-IonCllsFoNi-MhCellsLED_ALED_KWRS07BND26SCK5VCC4GND13SI2CS1SHX3GNDVCCMISOSCKMOSI2第2章元器件参数对应封装选择及说明序号规格型号编号封装11K5R7AXIAL0.321MR4AXIAL0.331uf/16C15RB.2/.442K2R10AXIAL0.354.000MHzQ1XTAL164K7R8AXIAL0.374K7R5AXIAL0.384k7R11AXIAL0.396.00MHzQ3XTAL11010KR1AXIAL0.31110KR6AXIAL0.31210uF/16C8RB.2/.41310uF/20C14RB.2/.41412.288MHzQ2XTAL11527R15AXIAL0.31627R14AXIAL0.31733KR13AXIAL0.31833PFC2RAD0.11933PFC3RAD0.12033pFC5RAD0.12133pFC4RAD0.12251KR16AXIAL0.332374HC00DIC4SO-1424100R3AXIAL0.325100R2AXIAL0.326100nFC17RAD0.127100nFC1RAD0.128100nFC16RAD0.129100nFC7RAD0.130100nFC9RAD0.131100nFC6RAD0.132100nFC10RAD0.133100nfC11RAD0.134100uF/10C12RB.2/.435100uF/10c13RB.2/.436470R12AXIAL0.337ATmega161IC1LCC4438BAS32D1DIODE-0.439BAT-BAT+SIP240BC847T2TO-92A41CF_CONN-2J1MO-0235042FT8U245BMIC6DIP4043HeadphoneesX1SIP444J2PROG/DISPMO-0041045LED_KLED_ASIP246MAX1811IC5DIP847SKHHLQSW4DIP448SKHHLQSW1DIP4449SKHHLQSW3DIP450SKHHLQSW2DIP451US1001KIC2DIP2852USBConnectorx2POWER453X3SHSIP85第3章ERC与网络表3.1ERCErrorReportFor:Documents\Sheet1.Sch14-Apr-201610:32:43EndReport3.2网络表[C12MO-004102K2BAT+RB.2/.4J2]SIP2100uF/10][BAT-][R11][Q1AXIAL0.3[C14XTAL14k7C1RB.2/.44.000MHz]RAD0.110uF/20][100nF][R12][Q2AXIAL0.3[C15XTAL1470C2RB.2/.412.288MHz]RAD0.11uf/16][33PF][R13][Q3AXIAL0.36[C16XTAL133KC3RAD0.16.00MHz]RAD0.1100nF][33PF][R14][R1AXIAL0.3[C17AXIAL0.327C4RAD0.110K]RAD0.1100nF][33pF][R15][R2AXIAL0.3[IC1AXIAL0.327C5LCC44100]RAD0.1ATmega161][33pF][R16][R3AXIAL0.3[IC2AXIAL0.351KC6DIP28100]RAD0.1US1001K][100nF][SH][R4SIP8[IC4AXIAL0.3X3C7SO-141M]RAD0.174HC00D][100nF][SW1][R5DIP4[IC5AXIAL0.3SKHHLQ7第4章PCB制板与工艺设计4.1原理图的设计根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。具体步骤如下:1.设置电路图纸参数及相关信息用户根据电路图的复杂程度设置所用图纸的格式、尺寸、方向等参数以及与设计有关的信息，为以后的设计工作建立个合适的工作平面（即原理图）。2.装入所需要的元件库将包含布用户所需元件的元什库装入设计系统，以便用户从中查询和选定所需的元器件。3.放置元件将用户选定的元件放置到已建立好的原理图上，并对元件在原理图上的位置进行调整，对元件的序号、封装形式、显示状态等进行定义和设置，为下—步的布线工作作好准备。4.电路图布线利用Protel所提供的各种工具、命令进行画图工作，将事先放置好的元器件用具有电气意义的导线、网络标号等连接起来，使各元件之间具有用户所设计的电气连接关系。连线结束后，电路原理图才算基本完成。85.调整、检查和修改在该过程中，用户利用Protel所提供的各种工具对前面所绘制的原理图做进的调整和修改，并利用ERC工具检查电气连接规则以保证原理图的正确。6.补充完善改步骤主要是对原理图做一些相应的说明、标注和修饰，以增加可读性和可视性。7.保存和打印输出这部分工作主要是对设计完成的原形图进行存档，包括存盘、打印输出等，供在以后的工作中使用。4.2网络表的生成网络表是设计电路板过程中所需的非常重要的文件，它是连接电气原理图和PCB板的桥梁.网络表是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义，是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式.在PCB制作中加载网络表，可以自动得到与原理图中完全相同的各元件之间的连接关系。4.3PCB板的布线1.根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。92.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。3.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。4.元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。5.元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,以便于将来的电源分隔。6.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根