电子产品结构工艺复习题222

G14川航《电子产品结构工艺》复习题一.填空1.电子产品结构与工艺包括电子产品结构设计知识和工艺方法两方面。2.电磁干扰的来源一般分为自然干扰和人为干扰两类3．从电磁干扰的属性上分，可分为功能性干扰源和非功能性干扰源。4.布线时，尽量避免导线间的相互干扰和寄生耦合。5．按腐蚀作用发生的机理，金属腐蚀可分为化学腐蚀和电化学腐蚀。6.电磁场的屏蔽是对高频的交变电场和高频的交变磁场同时予以屏蔽。7.调制松香水，其比例应为95％的酒精，5％的松香粉。8.机械调零旋钮的作用是：调节表针静止时的位置。9.数字示波器中采用了A/D转换。10.为减少地阻抗干扰，可通过增大地线的横截面积，减少阻抗，达到抑制地线干扰的目的。11.环境因素造成的设备故障和失效可分为功能故障和永久性损坏。12.常见表面组装方式：单面组装、双面组装、单面混装和双面混装。13．一般含锡63%，含铅37%的焊锡称为共晶焊锡。14.波峰焊接分为两种：一种是单波，另一种是双波。单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式15.布线时，尽量避免导线间的相互干扰和寄生耦合。16振动和冲击造成的破坏主要有两种形式，即：强度破坏和疲劳破坏。17.不锈钢的优良耐腐蚀性是由钢中含有的铬在氧化性介质中发生钝化所致。18.热辐射是以电磁波辐射形式进行的热量交换。19.产品总装的基本原则是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先里后外、先低后高、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装，下道工序不影响上道工序的装接原则。20.印制电路板是在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配电子元器件的焊盘，以实现元器件间电气连接的组装板。21.当零部件的固有频率和激振频率相同时，会产生共振现象。22.常用的连接导线有电线和电缆两大类。二.选择1.印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（D）电路中。A.高频、低电压B.高频、高电压C.低频、高电压D.低频、低电压2.焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（D）用。A.连接B.信号线C.地线D.焊接3.印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（D）和版面尺寸A.插座B.导线C.元器件D.厚度4、助焊剂按其状态分类，以下选项中不正确的是（D）A、液态B、固态C、糊状D、气态5.SMA组装方式有（A）①单面表面组装②双面表面组装③单面混装④双面混装A、①②③④B、①②C、①②③D、②③④6、高分子材料防老化的主要途径是（A）A、添加防老化剂B、物理防护C、合理选材D、改进成型工艺和后处理工艺7．可靠性主要指标是(A)、故障率、平均寿命、失效率、平均寿命。A．可靠度B.失效时间C.失效期D.修复时间8．电子仪器仪表潮湿防护的措施憎水处理、浸渍、（C）、灌封、密封、辅助防潮。A.烘干B.灌封C.蘸浸D.涂漆9．静态调试是指：电路在（D）状态下，调整、测量各个工作，使其符合工作要求。A.负载工作B.静态工作C.交流工作D.直流工作10.数字示波器自动测量中的时间测量包括上升时间、下降时间、正脉宽负、脉宽、周期和（A）。A.频率B.最大值C.带宽D.平均值11.装配图有哪些种类（）A.制版图、印制板装配图、安装工艺图B.机械加工图、实物装配图、印制板装配图C.印制板装配图、实物装配图、安装工艺图D.接线图、安装工艺图、机械加工图12.元器件的排列方式有（）A.不规则排列B、规则排列C、无所谓规则排列D、网格排序13.焊料是易熔金属，熔点应（A）被焊金属。A．低于B.高于C.等于D.高于或等于14.在焊接时，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为（D）A.焊料B.助焊剂C.焊锡D.阻焊剂15、以下不属于高分子材料的是（D）A、塑料B、橡胶C、涂料D、纸张16．电子产品在规定时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。就是它的（B）可信度B.可靠性C.维修性D.可靠度18、以下哪种导线是具有绝缘层的导电金属电线，且用以绕制电工产品的线圈或绕组，（）。A、裸线B、电磁线C、绝缘电线电缆D、通信电缆19、以下哪个选项不是选用导线要考虑的因素，（D）A、电气因素B、环境因素C、装配工艺因素D、布线因素20、以下哪种标记方法不属于线束标记的方法，（）A、印字标记B、直标法C、用标记套管D、色环标记21、常见的线束捆扎的方法有（）①线绳绑扎②粘结③专用线束搭扣④螺旋套管线束A、①②B、②③C、②③④D、①②③④23．可靠性主要指标是可靠度、故障率、平均寿命、()、平均寿命。A故障时间B.失效时间C.失效期D.失效率24．减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量（A）并缓慢传送到产品上。支撑基座反作用，减震器将能量还给支撑基座。A.储存B.传导C.迟缓D传送25．电磁屏蔽一般用低阻的（）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。A.浸渍B.半导体C.金属D.硅油26.印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。A.元件B.形状C.材料D.性能27．电子仪器仪表的传热方式有（）、对流、辐射等。A.传热B.传导C.流体D.气体29．电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用（）散热器。A.星型B.叉指型C.平行筋板加风冷D.平板架风冷30.印制电路板的对外连接方式有（）和接插式互连。A.电子部件互连B.针孔式插头插座互连C.簧片式插头插座互连D.导线互连31.焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。A.连接B.信号线C.地线D.焊接32．普通混装印制电路板是（D）A.EDAB.SMDC.SMCD.PCB33．元器件成形是根据（）之间的距离，整形成需要的形状。A.集成电路B.焊点C.元器件D.印制板孔34．调试工作是按照调试工艺对电子仪器仪表进行调整和测试，使其达到（A）文件所规定的技术指标。A.技术B.设计C.工艺D.方法35．电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（）方法。A.改变金属内部组织结构B.金属覆盖C.化学表面覆盖D.表面覆盖36．在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损。这种损坏称为（B）。A.振动损坏B.疲劳损坏C.机械损坏D.加速度损坏38．电磁屏蔽一般用低阻的（C）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。A.浸渍B.半导体C.金属D.硅油39．对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（）。A.不同频率之间B.高增益放大器级与级之间C.高频情况下低电平与高电平D不同电路40．对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（）。A.低频放大器级与级之间B.高增益放大器级与级之间C.高频情况下低电平与高电平D.宽带放大器共射电路之间41.对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（）。A.高增益放大器级与级之间B.高频情况下低电平与高电平C低频的数字逻辑电路之间D不同频率的放大器之间42．电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、（）、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。A.共用屏蔽B.隔板屏蔽C双层屏蔽D单独屏蔽47.当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用（）地线。A.较细B.较粗C.小面积覆盖D.大面积覆盖50.在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在（B）情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。A．通电B．不通电C．接入安全电压D.任意52.整机总装工艺过程中的先后程序有时可根据物流的经济性等作适当变动，但必须符合两条：一是（）；二是使总装过程中的元器件磨损应最小。A.上下道工序装配顺序由管理者自行任意制定B.上下道工序装配顺序可以任意互换C.上下道工序装配顺序合理或更加方便D.上下道工序装配顺序不可互换54．将线圈置于屏蔽盒内，既能使线圈不受外磁场干扰，也使线圈磁场（）外界。A.内电场B.不干扰C不受干扰D内磁场56．在电子仪器仪表中，（）是印制电路板的互联。A.导线B.印制导线C.同轴导线D.屏蔽导线57．气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防（A）、防霉菌。A.盐雾B.吸附C.噪声D.凝露58．表面组装元器件的发展方向是：标准化，体积进一步减小，（B）和可靠性进一步提高，价格进一步降低。A.重量轻B.质量C.外形减小D.尺寸标准三.判断1.静电的特点是低（高）电压，低电量，小电流和短作用时间。（×）2.故障率是指产品在规定的时间内，失去规定功能的概率（√）3.电子产品可靠性的基础是电子元器件的可靠性，电子元器件的正确选用，合理的结构设计，有效的防护措施是保证电子产品可靠性最有效的办法。(√)4.故障检测中常用的方法有；直观法、万用表法、替代法、波形观察法、短路法、比较法、分割法、信号寻迹法。（）5.技术文件不一定是产品生产、试验、使用和维修的依据。（×）6.能够详细说明产品元件或单元间电气工作原理及相互连接关系图，是结构图。（×）7、气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。（）8、减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量释放，并缓慢传送到产品上。支撑基座反作用，减震器将能量还给支撑基座。（）9、将线圈置于屏蔽盒内，既能使线圈不受外磁场干扰，也使线圈磁场不干扰外界。（√）10.工艺文件是企业生产准备、生产调度、劳动力调配、工模具管理的主要技术依据。是加工生产、检验的技术指导。（）11.电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。（×）12.焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线焊接用。（√）14、工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的各个环节联系起来。成为一个完整的制造体系。（）15、影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。（×）16、电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求，否则是无法进行生产的。（）17、电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件等要求。（√）18.电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。（×）19.具有磁场的铁心器件，热敏元件，高压元件应正确放置，最好原离其他元件，以免元器件之间产生干扰()20、电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。（）22.影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。（）23.电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求，否则是无法进行生产的。（）24.电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件等要求。（）25、可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。（×）28.自动功能测试技术是指在计算机的控制下，通过多种测量和计算对被测电路的各种动态性能做全面的测试。（）29.整机检测主要有三个方面；通电检验、主要性能指标测试、环境试验。（）30.环境试验有抽样、试验前预处理、试验顺序、试验报告。（）四.名词解释2.质量管理点：3.动态测试:4.悬浮地:为监测某一电路元件的电压降是否标准所定的接地点。5.THT:6.可靠性:是指产品在规定的时间内规定的条件下，完成功能的能力。7.故障率:产品在规定的条件和规定的时间内，失去规定功能的概率。8.吸湿:9.浸焊：10.多点接地：是指设备或系统中各个接地点都直接接在距它最近的接地平面上使接地引线的长度最短。11.降额使用：12.随机振动：13.热传导：不同温度的物体直接接触或物体内部不同温度的各个部分之间能量交换的现象。五.简答1.简述温度对电子设备的影响。答：高温环境对电子设备的主要影响分为5点：（1）加速氧化等化学反应，表面防护层老化。（2）增强水的穿透能力和水汽的破坏作用。（3）使有些物质软化、融化，使结构在机械应力下损坏。（4）使润滑剂粘度减小，丧失润滑能力。（5）使物体产生膨胀变形，从而导致机械应力增大，运行零件磨损增大或结构损坏。2.简述整机装配的一般原则。3.如何对手工焊接中的焊接质量进行分析？4、潮湿对电子产品有哪些危害？5、简述可靠性的概念。6、电子整机作业过程中有哪些静电防护？7、元器件布局应遵循哪些原