电子元器件标准精选

电子元器件标准精选电子元器件标准精选收集了以下类别的标准:1.电子元器件综合标准2.半导体器件标准3.集成电路标准4.集成电路卡标准5.电容器与电感器标准6.电阻器与电位器标准7.液晶与电真空器件标准8.压电陶瓷与石英晶体器件标准9.印制电路板与电连接器标准代号标准名称邮价1.电子元器件综合标准G4210《GB/T4210-2001电工术语:电子设备用机电元件》G5597《GB/T5597-99固体电介质微波复介电常数的测试方法》G16523《GB/T16523-96圆形石英玻璃光掩模基板规范》G16524《GB/T16524-96光掩对准标记规范》G16525《GB/T16525-96塑料有引线片式载体封装引线框架规范》G16526《GB/T16526-96封装引线间电容和引线负载电容测试方法》G16527《GB/T16527-96硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范》G16595《GB/T16595-96晶片通用网格规范》G16596《GB/T16596-96确定晶片坐标系规范》G16879《GB/T16879-97掩模嚗光系统精密度和准确度的表示准则》G16880《GB/T16880-97光掩模缺陷分类和尺寸定义的准则》G17564.1〈GB/T17564.1-98电气元器件的标准数据元素：定义-原则和方法〉G17564.2〈GB/T17564.2-2000电气元器件的标准数据元素：EXPRESS字典模式〉G17564.3〈GB/T17564.3-99电气元器件的标准数据元素：维护和确认的程序〉G17564.4《GB/T17564.3-99电气元器件的标准数据元素：IEC标准数据元素》GJ360A《GJB360A-96电子及电子器件试验方法》GJ546A《GJB546A-96电子元器件质量保证大纲》GJ548《GJB548-96微电字器件试验方法和程序》GJ2823《GJB2823-97电子元器件产品出厂平均质量水平评定方法》GJ3404《GJB3404-98电子元器件选用管理要求》GJ4027〈GJB4027-2000军用电子元器件破坏性物理分析方法〉SJ11126《SJ/T11126-97电子元器件用酚醛系包封材料》SJ11153《SJ/T11153—99磁性氧化物制成的ＰＱ磁芯尺寸系列》SJ11165《SJ/T11165—98用于光纤系统的PIN-FIT模块空白详细规范:》SJ11215《SJ/T11215-1999电子元件自动编带机通用规范》2.半导体器件标准G1553〈GB/T1553-97硅和锗体内少数载流子寿命测定〉G1555〈GB/T1555-97半导体单晶晶向测定方法〉G1558〈GB/T1558-97硅中代位碳原子含量红外吸收测量方法〉G4023《GB/T4023-97半导体分立器件：整流二极管》G6217〈GB/T6217-98高低频放大环境额定的双极型晶体管:空白详细规范〉G6218〈GB/T6218-98开关用双极型晶体管:空白详细规范〉G6219〈GB/T6219-981GHz、5W以下的单栅场效应晶体管:空白详细规范:〉G6351〈GB/T6351-98100Ａ以下环境或管壳额定整流二极管:空白详细规范:〉G6352〈GB/T6352-98100Ａ以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管:空白详细规范:〉G6495.1〈GB/T6495.1-96光伏器件：光伏电流—电压特性的测量〉G6495.2〈GB/T6495.2-96光伏器件：标准太阳电池的要求〉G6495.3〈GB/T6495.3-96光伏器件：地面用光伏器件的测量原理〉G6495.4〈GB/T6495.4-96晶体硅光伏器件的I-V实测特性的修正方法〉G6495.5〈GB/T6495.5-97光伏器件：用开路电压法确定光伏器件的等效电池温度〉G6588G6589《GB/T6589-2002半导体器件:调整二极管和电压基准二极管空白详细规范》G6590G8646《GB/T8646-98半导体键合铝合金%硅细丝》G8750《GB/T8750-97半导体器件键合金丝》G7149〈GB7149~7150-87开关用双极型晶体管〉G7153《GB/T7153-2002直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器:总规范》G7576《GB/T7576-98高频放大管壳额定双极型晶体管:空白详细规范:》G7577《GB/T7577-96低频放大管壳额定双极型晶体管:空白详细规范:》G9535《GB/T9535-98地面用晶体硅光伏组件设计鉴定和定型》G11499《GB/T11499-2001半导体分立元件文字符号》G12560《GB/T12560-99半导体器件分立元件分规范》G12962《GB/T12962-96硅单晶》G12963《GB/T12963-96硅多晶》G12964《GB/T12964-96硅单晶抛光片》G12965《GB/T12965-96硅单晶切割片和研磨片》G16468《GB/T16468-96静电感应晶体管系列型谱》G16822《GB/T16822-97介电晶体介电性能的试验方法》G16894《GB/T16894-97大于100A，环境和管壳额定的整流二极管空白详细规范:》G17007《GB/T17007-97绝缘栅双极型晶体管测试方法》G17008《GB/T17008-97绝缘栅双极型晶体管的词汇及文字符号》G17169《GB/T17169-97硅抛光片和外延片表面质量光反射测试方法》G17170《GB/T17170-97非掺杂半绝缘砷化镓单晶红外吸收测试方法》G18904.1《GB/T18904.1-2002光电子器件纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的光发射或红外发射二极管空白详细规范》G18904.2《GB/T18904.2-2002光电子器件纤维光学系统或子系统用带尾纤的激光二极管模块空白详细规范》G18904.3《GB/T18904.3-2002光电子器件显示用发光二极管空白详细规范》G18904.4《GB/T18904.4-2002光电子器件纤维光学系统用带/不带尾纤的Pin-FET模块空白详细规范》G18904.5《GB/T18904.5-2003光电子器件纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的pin光电二极管空白详细规范》GJ33A《GJB33A-97半导体分立元件总规范》GJ128A《GJB128A-97半导体分立元件试验方法》GJ3157《GJB3157-1998半导体分立器件失效分析方法和程序》GJ3519《GJB3519-99半导体激光二极管总规范》SJ10585《SJ/T10584—94半导体分立器件表面安装器件外形尺寸》SJ11225《SJ/T11225-2000电子元器件详细规范:3DA504型S波段硅脉冲功率晶体管》SJ11226《SJ/T11226-2000电子元器件详细规范:3DA505型L波段硅脉冲功率晶体管》SJ11227《SJ/T11227-2000电子元器件详细规范:3DA98型NPN硅高频大功率晶体管》SJ20756《SJ20756-1999半导体分立器件结构相似性应用指南》SJ20757《SJ20757-1999微波电路系列和品种微波开关系列的品种》SJ20744《SJ20744-1999半导体材料杂质含量红外吸收光谱分析通用导则》SJ20782《SJ20782-2000充气整流管总规范》SJ20784《SJ20784-2000微型杜瓦总规范》SJ20785《SJ20785-2000超辐射发光二极管组件测试方法》SJ20786《SJ20786-2000半导体光电组件总规范》SJ20787《SJ20787-2000半导体桥式整流器热阻测试方法》SJ20788《SJ20788-2000半导体二极管热阻测试方法》SJ20789《SJ20789-2000MOS场效应晶体管热敏参数快速筛选试验方法》J9684《JB/T9684-2000电力半导体器件用散热器选用导则》J10096《JB/T10096-2000电力半导体器件用管壳选用导则》J10097《JB/T10097-2000电力半导体器件用管壳》DB723〈电力半导体器件和半导体变流器标准〉（93电工版）103.50.00DB735〈电力半导体器件标准〉（93电工版）DB795〈电力半导体器件和整流设备标准（1）〉（94电工版)DB827〈电力半导体器件和整流设备标准（2）〉（95电工版)DB827〈电力半导体器件和整流设备标准（3）〉（96电工版)DB887〈电力半导体器件和整流设备标准（4）〉（97电工版)DB930〈电力半导体器件和整流设备标准（5）〉（98电工版)DB982〈电力半导体器件专业卷（1）〉（2000电工版）3.集成电路标准G4377〈GB/T4377-96半导体集成电路电压调整器测试方法和基本原理〉G5965〈GB/T5965-2000集成电路：双极型单片数字集成电路门电路空白详细规范〉G6798《GB/T6798-1996半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》G8976《GB/T8976-96膜集成电路和混合膜集成电路总规范》G9424《GB/T9424-98半导体器件集成电路:CMOS数字集成电路4000B和4000UB》G16464《GB/T16464-96半导体器件集成电路总则》G16465《GB/T16465-96膜集成电路和混合膜集成电路分规范》G16466《GB/T16466-96膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范》G16878《GB/T16878-97用于集成电路制造技术的检测图形单元规范》G17023《GB/T17023-97HCOMS数字集成电路系列族规范》G17024《GB/T17024-97HCOMS数字集成电路空白详细规范》G17572〈GB/T17572-99半导体CMOS集成电路：4000B和4000UB系列族规范〉G17573〈GB/T17573-99半导体分立元件和集成电路：总则〉G17574〈GB/T17574-99半导体分集成电路：数字集成电路〉G17940《GB/T17940-2000半导体集成电路：模拟集成电路》G18500.1《GB/T18500.1-2001半导体集成电路：线性数字/模拟转换器（DAG）》G18500.2《GB/T18500.2-2001半导体集成电路：线性模拟/数字转换器（ADC）》GJ597A《GJB597A-96半导体集成电路总规范》GJ3203《GJB3233-1998半导体集成电路失效分析程序和方法》SJ10741《SJ/T10741-2000半成品集成电路CMOS电路测试方法的基本原理》SJ10804《SJ/T10804-2000半成品集成电路电平转换器测试方法的基本原理》SJ10805《SJ/T10805-2000半成品集成电路电压比较器测试方法的基本原理》SJ20674《SJ20674-1998微波电路系列和品种微波信号检波器系列的品种》SJ20675《SJ20675-1998微波电路系列和品种微波固态噪声源系列的品种》SJ20676《SJ20676-1998通信对抗固态宽频带功率放大模块通用规范》SJ20677《SJ20677-1998微波集成PIN单刀开关模块通用规范》SJ20678《SJ20678-1998交换网络模块通用规范》SJ20679《SJ20679-1998通信用户接口模块通用规范》SJ20680《SJ20680-1998通信群路接口模块通用规范》SJ20711《SJ20711-1998分步投影曝光机通用规范》SJ20750《SJ20750-1999军用CMOS电路用抗辐射硅单晶片规范》SJ20758《SJ20758-1999半导体集成电路CMOS门阵列器件规范》SJ20759《SJ20759-1999混合集成电路系列与品种DC/DC变换器系列的品种》SJ20802《SJ20802－2001集成电路金属外壳目检标准》SJ20804《SJ20804－2001微波电路系列和品种微波衰减器系列的品种》4.