电子设计制作实训报告

电子设计制作实训报告指导教师：姓名：学号：班级：实验一仿真软件的分析与运用实验1.1实验任务运用Multisim10软件实现以下三个电路的仿真：1、两级阻容耦合放大电路的仿真、性能测试。2、功率放大电路的仿真、测试。3、集成运算放大电路的仿真、测试。1.2实验结果两级阻容耦合放大电路原理图两级阻容耦合放大电路仿真图功率放大电路图功率放大电路仿真图集成运算放大电路图集成运算放大电路仿真图1.3实验小结：通过实验一，我基本掌握了Multisim10软件的应用，通过自己设计以及查阅资料得到电路图的过程中，进一步了解了两级阻容耦合放大电路、功率放大电路、集成运算放大电路的性质与功能。帮助理解了在模拟电子技术中，学到的这三种重要电路的特点与电路组成。加深了对这三种电路的印象。对Multisim10软件的熟悉，帮助我找到了模数转换的验证的方法。实验二EDA综合应用设计2.1实验任务1汽车尾灯控制电路的设计电路用的器件都为常规器件，只需与门和非门，电路简单。电路工作稳定，功耗低。控制电路主要由一片74138组成，分别产生置零、左转、右转、应急4种信号。74138的ABC端分别接右转、左转、应急控制信号，输出端Y1产生置零信号，Y2产生右转信号，Y4产生左转信号，Y5产生应急信号。当左转时，左灯闪烁。当右转时，右灯闪烁。当刹车时，3个灯一起闪烁。从现象中可以看出，刹车灯的优先度最高。所以138后面的逻辑门电路实现的就是判断刹车是否生效。汽车尾灯原理图2.2实验仿真结果右转灯亮左转灯亮应急灯全亮实验三印制电路板的设计和制作3.1实验任务1印制电路板介绍印制电路（PrintCircuitBoard）是指在基板（如由酚醛纸质材料制成）表面上按预定的设计方案印制的电路，包括印制线路和印制元件。STM封装，其焊点只限于表面层，元器件的跨距指成型后的元器件的引脚之间的距离。一般规定最大跨距不大于元件本身长度的2倍或不超过本身直径的5/4。1、布局规则：（1）电压差较大和频率较高的走线不能靠得太近（2）线路平行设计，避免线路交叉。双层电路板设计可使两面的走线方向垂直。（3）设计时最好对版面进行分区（4）同种元器件要采用相同的标准（跨距、封装形式、标注等）。（5）排列元器件最好在模数为1.25mm或2.5mm的网格纸上进行（6）元器件的下面可以走线，但不要有交叉点出现。2、绘制规则：焊接点最小径距和元器件引线孔径须符合表1.1。表1.1圆形焊接点的最小径距和引线孔径的关系引线孔径/mm0.50.60.81.01.21.62.0焊接点最小径距/mm1.51.522.53.03.54.03、各种孔径：①元件引线孔。元件引线孔和元件引线直径的配合关系见表1.2所示。表1.2元器件引线直径和金属化孔孔径的推荐配合关系元件引线直径d/mm金属化孔孔径D/mm＜0.50.80.5~0.60.90.6~0.71.00.7~0.91.20.9~1.11.4,1.64、印制电路板布线流程印制电路板设计的一般步骤如下：（1）绘制电路图（2）规划电路板计（3）设置参数（4）装入网络表及元件封装形封装（5）元件的布局（6）自动布线（7）手工调整（8）对转印机进行设置5、腐蚀电路板：敷铜板冷却后揭去热转印纸，放入腐蚀液中进行腐蚀。2功率放大器设计与制作电路原理：XDA01功放板由一个高低音分别控制的衰减式音调控制电路和TDA2030A放大电路以及电源供电电路三大部分组成，音调部分采用的是高低音分别控制的衰减式音调电路，其中的R02，R03，C02，C01，W02组成低音控制电路;C03，C04，W03组成高音控制电路;R04为隔离电阻，W01为音量控制器，调节放大器的音量大小，C05为隔直电容，防止后级的TDA2030A直流电位对前级音调电路的影响。放大电路主要采用TDA2030A，由TDA2030A，R08，R09，C066等组成，电路的放大倍数由R08与R09的比值决定，C06用于稳定TDA2030A的第4脚直流零电位的漂移，但是对音质有一定的影响，C07，R10的作用是防止放大器产生低频自激。本放大器的负载阻抗为4→16Ω。功率放大器的电路原理图DXP绘制的原理图PCB布线图实验小结：一、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我了解到焊接普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、工作原理与组成元件的作用、进行设计的流程和方法等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。二、自己的动手能力得到很大提高。实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。三、初步掌握了产品设计的整个流程和方法。在这次实习中，焊接挑战了我的动手能力，印制电路板图的设计则是挑战我的快速接受新知识的能力，电路设计挑战了我将理论与实际结合的能力，借鉴和创新的能力。在这过程中主要是锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。在实习过程中，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法。同时这个实习使我认识到自己的理论知识和动手设计能力有待提高。很感谢各位老师的细心指导，从他们那里我学会了很多书本上学不到的东西，教我们怎样把理论与实际操作更好的联系起来和许多做人的道理，这些东西无论是在以后的工作还是生活中都会对我起到很大的帮助。SMT生产线流程SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修.。1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。产品设计物料采购物料仓库DIP插件修理波峰焊供应商后焊客户来料清洗SMT贴片QC测试IQCQC检验回流焊补焊客户验货包装成品出仓修理出货生产领料QC测试QA装配NGNGNGNG