潮湿敏感器件储存取用规范

专业工艺规程编号DMBM0.058.006G拟制谢明华2008/7/30艾默生网络能源有限公司D01替换M08-53772008/8/1审核刘善中2008/8/1C替换M06-00382006/1/5B替换M03-17962003/9/1第1页共7页AM02-16022002/7/6标准化刘跃进ENP-通用工艺版本更改方式更改单号日期批准曾广平版权所有：侵犯必究电子文件名：0058006G潮湿敏感器件储存、取用规范1、目的规范潮湿敏感器件的管理、储存，在线取用、储存、烘焙和失效处理，避免潮湿敏感器件在装焊、过回流焊时因器件体内潮气膨胀造成器件损坏。2、适用范围适用于艾默生网络能源有限公司在生产现场、仓储、相关外协厂存储、使用的2级（含2级）以上潮湿敏感器件的管理。PCB(含PCB电感、PCB变压器)另有管理规范，不在此规范适用范围内。3、名词解释3.1ShelfLife(货架寿命)：是指在防潮包装袋中潮湿敏感器件可以存放的时间，若超过这个时间，必须进行重新干燥包装（DRYPACKING）处理。3.2FloorLife(地板寿命)：是指从干燥环境（如原封装袋）中取出到过回流焊，允许裸露于空气中的最长时间。若超过这个时间，必须进行烘焙处理后才能使用。3.3MBB(防潮包装袋)：MoistureBarrierBag，该包装袋同时要满足ESD防护要求。3.4HIC(湿度指示卡)：HumidityIndicatorCard，放置在防潮包装袋内用来指示包装袋内湿度的卡片，需要满足MIL－I－8835、MIL－P－116，MethodII标准的要求。见图一所示。3.5MSID(潮湿敏感鉴定标签):MoistureSensitiveIdentification，用来表示包装内物料为潮湿敏感器件的一种标签。见图二所示。3.6MSCaution(潮湿敏感警告标签)：MoistureSensitiveWarningLabel，即防潮包装袋外的含MSID符号、芯片的潮湿敏感等级、密封存储条件、拆封后存放最长时间、受潮后烘烤条件以及包装袋本身密封日期的标签。见图三所示。专业工艺规程编号DMBM0.058.006G拟制谢明华2008/7/30艾默生网络能源有限公司D01替换M08-53772008/8/1审核刘善中2008/8/1C替换M06-00382006/1/5B替换M03-17962003/9/1第2页共7页AM02-16022002/7/6标准化刘跃进ENP-通用工艺版本更改方式更改单号日期批准曾广平版权所有：侵犯必究电子文件名：0058006G图一湿度指示卡图二潮湿敏感鉴定标签图三潮湿敏感警告标签4、潮湿敏感器件的货架寿命、潮湿敏感等级、地板寿命和包装要求4.1潮湿敏感器件的货架寿命：货架寿命即干燥袋包装的存储时间是从密封之日(sealdate)起12个月，存储环境：40℃/90%RH，非冷凝状态大气环境。注意潮湿敏感警告标签上注明的密封日期。对于超过货架寿命的器件需要按照5.4节要求进行拆封检验，若需要烘焙则按照第7节潮湿敏感器件的烘焙进行烘专业工艺规程编号DMBM0.058.006G拟制谢明华2008/7/30艾默生网络能源有限公司D01替换M08-53772008/8/1审核刘善中2008/8/1C替换M06-00382006/1/5B替换M03-17962003/9/1第3页共7页AM02-16022002/7/6标准化刘跃进ENP-通用工艺版本更改方式更改单号日期批准曾广平版权所有：侵犯必究电子文件名：0058006G焙。然后更换等量的干燥剂按照要求重新包装。4.2潮湿敏感器件等级与地板寿命的关系(单位：天)：封装类型和厚度潮湿敏感等级PQFP84Pin；PLCC(正方型)；所有的MQFP；厚度：≥3.1mmBGA厚度：≥1mm22a级3级4级5级5a级PLCC(长方型)18~32Pin；SOIC(宽体)；SOIC≥20Pin；PQFP≤80Pin厚度:2.1mm~3.1mm22a级3级4级5级5a级SOIC18Pin；所有的TQFP；TSOP；厚度:≤2.1mmBGA厚度＜1mm22a级3级4级5级5a级无限制1级无限制，≤30℃/85%RH（相对湿度）无限制6级使用前必须烘烤，烘烤后必须在警告标签中所指定的时间内完成回流焊接根据深圳市和我公司的具体条件，地板寿命应当参照80％～90％RH。专业工艺规程编号DMBM0.058.006G拟制谢明华2008/7/30艾默生网络能源有限公司D01替换M08-53772008/8/1审核刘善中2008/8/1C替换M06-00382006/1/5B替换M03-17962003/9/1第4页共7页AM02-16022002/7/6标准化刘跃进ENP-通用工艺版本更改方式更改单号日期批准曾广平版权所有：侵犯必究电子文件名：0058006G4.3潮湿敏感器件特殊包装要求：潮湿敏感等级防潮包装袋（MBB）干燥剂（Desiccant）潮湿敏感鉴定标签（MSID）警告标签（WarningLabel）1可选可选无要求要求*2要求要求要求要求2a～5a要求（含HIC）要求要求要求6可选可选要求要求*注：如果分级温度为220℃~225℃，或者最小包装上有可识别的潮湿敏感等级并给出回流焊温度，警告标签可以不做要求。5、潮湿敏感器件的储存、发放和取用5.1潮湿敏感器件的储存：原则上采用原包装。若因其他原因，需拆封原包装，应在最短的时间内(IQC检验30分钟以内，仓储部发料20分钟以内)抽真空包装（相对真空度≥80%）或用超低湿干燥箱（常温下，湿度保持≤5％RH）储存。包装袋采用原包装袋或公司专门订购的潮湿敏感器件包装袋，同时加入与原包装内相同剂量的新的干燥剂。器件真空包装后，在外包装袋表面贴上专用的“潮敏器件”标签。对于存放器件使用的潮低湿干燥箱，要求使用常温下湿度可保持小于5%RH规格的干燥箱。在此环境下，可以等效为器件仍然存放在MBB中，不计地板寿命。若使用规格为在常温下湿度可保持小于10%RH的超低湿干燥箱。器件的地板寿命需要按照10%RH环境下寿命计算。此条件可作为IQC短时暂存潮敏器件：三级以及其以下器件可存储24小时；四级以及其以上器件，可存储8小时。超时必须按照要求对器件进行包装。5.2潮湿敏感器件的发放：原则上是用多少发多少，尽量采用整包装发放。对发料产生的尾数（散料），无论是要发出的，还是剩余的散料，仓储部必须在最短的时间内(20分钟以内)抽真空包装（相对真空度≥80%），然后才可发放生产线、或外协厂。5.3潮湿敏感器件的取用：只有当进行装焊作业时，才可拆开潮湿敏感器件的包装袋，随用随拆，小批量拆封，专业工艺规程编号DMBM0.058.006G拟制谢明华2008/7/30艾默生网络能源有限公司D01替换M08-53772008/8/1审核刘善中2008/8/1C替换M06-00382006/1/5B替换M03-17962003/9/1第5页共7页AM02-16022002/7/6标准化刘跃进ENP-通用工艺版本更改方式更改单号日期批准曾广平版权所有：侵犯必究电子文件名：0058006G且拆开包装后的潮湿敏感器件必须在6小时内完成上板装焊作业。5.4潮湿敏感器件的拆封：在拆包装之前，应确认包装完好、无破损现象。对已拆封的潮湿敏感器件原包装袋，应先检查有无湿度指示卡（HIC）。若包装袋破损、或无湿度指示卡，应及时反馈质量工艺部处理；若有湿度指示卡，而湿度指示超过湿度指示卡要求烘烤的湿度，则必须反馈质量工艺部安排烘焙后才可使用。对已拆封、重新包装过的潮湿敏感器件，要检查外包装是否完好，包装袋上是否贴有“潮敏器件”标签。一般湿度指示卡(HIC)上有若干个圆圈，分别代表相应的相对湿度(见图一),各圆圈内原色为蓝色。当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度;当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时,则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度;若旁边标注有“BakeUnitsifPink”的圆圈内由紫红色完全变为粉红色时，表明器件必须做相应的烘焙处理，具体规定参考第7节潮湿敏感器件的烘焙。读取湿度指示卡时的环境温度应该在23±5℃。5.5生产现场潮湿敏感器件的管理：生产现场对已拆包装，但在地板寿命内，暂时使用不完的潮湿敏感器件，必须存放于超低湿干燥箱中（常温下，湿度保持≤5％RH），并记录下暴露在空气中的时间。对于拆封后暴露在空气中的时间总和超过地板寿命的潮湿敏感器件，必须进行烘焙处理，方可进行装焊作业。5.6制成板外协厂潮湿敏感器件的管理：制成板外协厂，必须严格遵守、执行潮湿敏感器件存储、取用管理规范，在限定时间内完成装焊作业。确实用不完的或者需退回艾默生网络能源的，外协厂应及时按照规范进行烘烤并包装。若有工艺或品质方面的疑问，应立即联络艾默生质量工艺部处理，不得擅自更改工艺流程和品管要求。否则，将进行处罚。5.7潮湿敏感器件成型托盘的回收：潮湿敏感器件目前包括管状、成型托盘和卷带三种包装方式，成型托盘所装物料完成装焊作业后，在下次领料时，及时退回艾默生仓储部。6、潮湿敏感器件的烘焙6.1烘焙参数设定:专业工艺规程编号DMBM0.058.006G拟制谢明华2008/7/30艾默生网络能源有限公司D01替换M08-53772008/8/1审核刘善中2008/8/1C替换M06-00382006/1/5B替换M03-17962003/9/1第6页共7页AM02-16022002/7/6标准化刘跃进ENP-通用工艺版本更改方式更改单号日期批准曾广平版权所有：侵犯必究电子文件名：0058006G优先选用原厂包装上的潮湿敏感警告标签中所标注的低温烘焙条件，其次选用表一中对应的40℃+5℃/-0℃，相对湿度≤5%RH的烘焙条件，第三选用表一中对应的90℃+5℃/-0℃，相对湿度≤5%RH的烘焙条件，第四选用原厂包装上的潮湿敏感警告标签中所标注的高温烘焙条件，最后选用表一中对应的125℃±5℃的烘焙条件。（注意：烘焙前必须检查托盘耐温度性能是否满足烘烤条件）表一潮湿敏感器件烘焙条件封装厚度潮湿敏感等级125℃±5℃90℃±5℃≤5%RH40℃+5℃/-0℃≤5%RH≤1.4mm2、2a级5Hours17Hours8Days3级9Hours33Hours13Days4级11Hours37Hours15Days5级12Hours41Hours17Days5a级16Hours54Hours22Days﹥1.4mm≤2.0mm2、2a级21Hours3Days29Days3级27Hours4Days37Days4级34Hours5Days47Days5级40Hours6Days57Days5a级48Hours8Days79Days﹥2.0mm≤4.5mm2、2a级48Hours10Days79Days3级48Hours10Days79Days4级48Hours10Days79Days5级48Hours10Days79Days5a级48Hours10Days79Days其它任何尺寸6级48Hours不适用不适用6.2烘焙操作超低湿低温烘箱、高温烘箱的操作见相关设备使用说明书。7、超低湿干燥箱的使用7.1干燥箱必须做到箱门关闭后1小时内恢复到标称的湿度。专业工艺规程编号DMBM0.058.006G拟制谢明华2008/7/30艾默生网络能源有限公司D01替换M08-53772008/8/1审核刘善中2008/8/1C替换M06-00382006/1/5B替换M03-17962003/9/1第7页共7页AM02-16022002/7/6标准化刘跃进ENP-通用工艺版本更改方式更改单号日期批准曾广平版权所有：侵犯必究电子文件名：0058006G7.2温度25±5℃，湿度≤5%RH。8、注意事项8.1高温烘焙前必须检查托盘耐温度性能8.2同一批潮湿敏感器件高温烘焙累计不能超过48小时。8.3潮湿敏感器件烘焙工序跟踪卡须妥善保存、备查。保存期限为24个月。8.4在取放潮湿敏感器件的过程中，必须采取防静