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焊接细节对气孔的影响：1.铆接定位的焊点，在焊接时没有去除会引起气孔的产生。2.碱洗只是把油污去除了，并没有去除氧化膜。氧化膜会引起气孔的产生。3.起弧和收弧没有相交，接口处没有烧透，产生气孔4.焊接厚度大于15MM的需预热，有温度范围150~250℃温度低了易产生气孔，温度高了对材料性能有影响。5.当气瓶压力表显示＜0.1Mpa时应停止焊接更换气瓶，（供气不足还强行焊接，必然会产生气孔等缺陷）6.气保焊不适合风速大于1.5M/S的环境7.焊件温度低于5℃1.铝合金焊接缺陷的种类？铝及其铝合金MIG焊时，罕见的焊接缺陷可分为外部缺陷和内部缺陷两大类外部缺陷位于焊缝外表面，罕见的有表面气孔、裂纹、咬边、未焊透和烧穿等；内部缺陷位于焊缝的内部，需要用破坏性试验或无损探伤等方法才干发现，如内部气孔、裂纹、夹渣及未熔合等。2．铝合金MIG焊焊接缺陷发生的原因1气孔焊接时熔池中的气孔在凝固时未能逸出而留下来所形成的空穴称为气孔。MIG焊接过程中，气孔是不可防止的只能尽量减少它存在培训的过程中，仰角焊、立向上焊气孔傾向尤为明显，根据DIN30042规范规定，单个气孔的直径最大不能超过0.25（为板厚）密集气孔的单个直径最大不超过0.25+0.01（为板厚）氢是铝及铝合金熔化焊产生气孔的主要原因。氮不溶于液态铝，铝又不含碳，因此铝合金中不会发生氮气孔和一氧化碳气孔；氧和铝有很大的亲和力，总是以氧化铝的形式存在所以也不会发生氧气孔；氢在高温时大量的溶于液态铝，但几乎不溶于固态铝，所以在凝固点溶于液体中的氢几乎全部析出，形成气泡。但铝和铝合金的比重轻，气泡在熔池中的上升的速度较慢，加上铝的导热能力强凝固，有利于气泡的浮出，故铝和铝合金易产生气孔，氢气孔在焊缝内部一般呈白亮光洁状。氢的来源比较多，主要来自弧柱气氛中的水、焊丝以及母材所吸附水分对焊缝气孔的发生经常占有突出的地位。一：防止措施1厂房环境湿度70%及空气的对流空气中的湿度影响弧柱气氛。MIG焊接时，焊是以细小熔滴形式通过弧柱而落入熔池的由于弧柱温度最高，熔滴比外表积很大，故有利于熔滴金属吸收氢，发生气孔的倾向也更大些。弧柱中的氢之所以能够形成气，与它铝合金中的溶解度变化有。如前段所说，凝固点时氢的溶解度从0.69突降到0.036ml/100g相差约20倍（钢中只相差不到2倍）这是氢容易使焊缝产生气孔的重要原因之一。控制了弧柱气氛中的水分后，母材和焊丝所带的氧化膜所吸附的水分成为生成焊缝气孔的主要原因另外，维护气体流量缺乏或过量也会引起气孔的呈现。维护气体流量缺乏不能排除弧柱气氛中的空气，空气中的水分将分解成氢进入熔池中发生氢气孔；反之维护气体流量过大又会将空气卷入弧柱区和熔池，同样会使焊缝气孔趋势增。提前送气和焊后延时送气的时间设置对焊接接头气孔的发生也有很大关系。2.母材的清洁母材外表通常会有少量油脂、灰尘等杂。通过经焊前母材清理和未经清理的焊缝对，清理过的焊缝气孔明显少于未经清理的焊缝气孔。因此如果焊前没有仔细清理母材表面，发生气孔的倾向将加大。二夹渣：焊后残留在焊缝中的熔渣称为夹渣。夹渣会降低焊接接头的塑性韧性，还会引起应力集中，根据DIN30042规范规定，夹渣是绝对不允许存在通过培训，得出这样一个结论，夹渣大多出现在厚板多层焊，比方T10BWPCT10BWPF位置试板焊接，夹渣是其主要的缺陷。发生夹渣的原因主要是焊接之前没有对前一道焊缝进行仔细的清理，焊层或焊道中仍存在熔渣或氧化物，焊接时用高的行走速度的时候，熔池金属和熔渣得到热量缺乏，熔池冷却速度过快，使得熔渣来不及上浮就已经凝固，焊缝中形成夹渣。另外焊丝过长和焊嘴角度过大致使维护气体效果降低也会引起夹渣。