焊锡膏颗粒的标准对焊接的作用

焊锡膏颗粒的标准对焊接的作用锡膏分类和网目及尺寸对应表如下：锡膏颗粒类型网目尺寸Ⅰ类-100/+200100目(150um)0.0059Ⅱ类-200/+325200目(75um)0.0030Ⅲ类-325/+500325目(45um)0.0018Ⅳ类-400/+500400目(38um)0.0015Ⅴ类-500/+635500目(25um)0.0010锡膏颗粒的大小对焊接有极大的影响，尺寸大的情况下颗粒之间存在的间隙随之增大，充填间隙的助焊液比例也会增加。这有助于焊接时更好的去除氧化物，但是金属含量不足会对吃锡造成影响。金属颗粒比较小时，颗粒之间排列比较紧密，金属含量增加对焊锡膏的印刷以及形成合金会有帮助，但是金属表面积也会增加，氧化物也随之增加。锡膏颗粒越细对锡膏印刷性有利，因间隙小，细颗粒内的助焊剂含量比大颗粒的要少。锡膏颗粒尺寸的大小是通过网目数决定的，单位内的网目数量越多颗粒越细。锡膏颗粒越大，充填间隙的助焊液越多，还原氧化的能力也越好。颗粒越小，总的表面积越大，颗粒排列越紧密，助焊剂相对会少一些，对焊接时还原氧化物比较不利。