程序编制培训资料

编制生产程序的培训目前所有的设备需要编制生产程序的有印刷机（KS-1700/1710）和贴片机（KE-750/760/2050/2060），下面将详细的介绍如何编制生产程序。印刷机（KS-1700/1710）打开设备，并按要求回原点后，设备此时可以进行生产程序的编制。1、创建一个新程序。在主画面下用ALT激活菜单，选择1、FILE中的3、NEW，创建了一个没有任何数据的新程序，暂时默认命名为-----UNTITLED（当程序中有部分数据后可以保存、命名）。2、开始程序编制。编制生产程序需要编制以下几类的数据，并且编制是需要按以下的顺序来进行。PWB板/网板数据输入（PWB/StencilData）→印刷条件数据输入(PrinterConditionData)→检查数据输入(InspectionData)→清洁数据输入(CleaningData)→（锡膏）补充数据输入(DispensationData)以上数据需要重点编制的是第一项（PWB和网板数据），第二项（印刷条件数据）和第四项（清洗数据）。3、数据输入：用ALT键激活菜单选择2、DataInput的1、PWB/StencilData，此时会弹出一个PWB板/网板数据输入的画面，在此画面中需要输入的数据有：1）PWBID----当前生产的PWB的代号。2）PWBsize（X、Y）---当前生产PWB的长、宽尺寸。3）Layoutoffset（X、Y）----当前生产PWB的偏差（一般指PWB的右下角）。4）Thickness(Z)-----当前生产PWB板的厚度。5）StencilID----当前使用网板的代号。6）Stencilsize（X、Y）---当前使用网板的长、宽尺寸。7）Printerlayoutstandard----选择当前印刷的偏差标准的模式。8）Originoffset（X、Y）-----PWB基准点和网板基准点的偏差。9）PWBtype-----在选择框内选择PWB类型。10）BOCmarkNO.1（X、Y）-------PWB和网板的偏差修正第一识别点坐标。11）BOCmarkNO.2（X、Y）-------PWB和网板的偏差修正第二识别点坐标。12）SOCmarkNO.1、SOCmarkNO.2以及BOCmarkNO.1、BOCmarkNO.2后的星号表示该识别点的识别信息。调整方法：1.光标移动到对应识别点的星号上，按HOD（HandheldOperatingDevice手持操作装置）上的“Camera”键。2.首先调整识别点的形状，将识别框调整的与识别点四周相切，按“Enter”键确认并用方向键选择识别点的形状，选择对应的形状，然后按“Enter”键确认。３.用方向键调整识别的灵敏度，调整完毕后，按“Enter”键确认。４.用方向键调整识别的范围，先调整左上方，再调整右下方，调整完毕后按“Enter”键确认。编制完以上的数据后，可以开始编制印刷条件数据，可以使用ALT键激活菜单选择3、Change的2、PrinterConditionData或者直接按“F6”切换到印刷条件数据编制的画面。在次画面里需要输入的数据有：1）SolderID-----当前使用的焊锡膏的代号。2）Movemode------印刷的运行方式。（选择single和double）3)Sqg.(squeegee)speed(FR)-----前、后刮刀印刷时的运行速度。4)Printingpressure(FR)------前、后刮刀印刷时的压力。5)PrintingOffset(F→R:xyθ;R→F:xyθ)------印刷时的偏差补偿。6)Clearance(Z)------印刷时网板与PWB之间的间隙。7)Squeegeetype------刮刀的类型。8)Snapofftype------脱模的类型。9)Snapoffdistance------脱模的距离。10)Snapoffspeed------脱模的速度。11)Profilecontrol------选择不使用，不需要编制。编制完以上的数据后，可以开始编制清洗数据，可以使用ALT键激活菜单选择3、Change的4、CleaningData或者直接按“F6”两次切换到清洗数据编制的画面。在此画面里有三种清洗的模式:分别是：Aroundtrip,Manualcleaning,Multi.roundtrip在选择框内选择此种清洗方式是否使用（一般情况下选择使用Aroundtrip）。Aroundtrip：Movefreq.(F)-------输入清洗的频率，每印刷多少PWB清洗一次。Speed(goreturn)-------输入向前、向后清洗时的速度。Type(goreturn)-------选择向前、向后清洗时的模式，是否喷射酒精Blow(goreturn)-------选择向前、向后清洗时是否吹气。Manualcleaning：Basefreq.------在选择框内选择清洗计数的模式。Movefreq.(F)-----输入清洗的频率。Multi.roundtrip：Count-----输入每次清洗循环几次。Freq.(F)-------输入清洗的频率。Speed(timegoreturn)-------输入每次向前、向后清洗时的速度。Type(timegoreturn)-------选择每次向前、向后清洗时喷射酒精的模式。Blow(timegoreturn)-------选择每次向前、向后清洗时是否吹气。根据实际生产PWB和网板等的情况完成以上的数据，印刷机的生产程序就编制完成了。贴片机（KE-750/760/2050/2060）打开设备，并按要求回原点后，设备此时可以进行生产程序的编制。1、创建一个新程序。在主画面下用ALT激活菜单，选择1、FILE中的3、NEW，创建了一个没有任何数据的新程序，暂时默认命名为-----UNTITLED（当程序中有部分数据后可以保存、命名）。2、开始程序编制。编制生产程序需要编制以下几类的数据，并且编制是需要按以下的顺序来进行。PWBData(基板数据)→PlacementData（贴装数据）→ComponentData（元件数据）→PickData（吸取数据）KE-760/2060在有使用图像识别方式的元件时还需要编制VisionData（图象数据）。3、数据输入：用ALT键激活菜单选择2、DataInput的1、PWBData，此时会弹出一个PWB基板基础数据输入的画面，在此画面中需要输入的数据有：PWBID------输入当前生产PWB基板的代号。Reference-------选择当前生产PWB基板的定位方式。PWBConfiguration------选择当前生产PWB基板的类型。BOCType--------选择当前生产PWB基板的BOC标记点的类型。BadMarkType--------选择当前生产PWB基板的BADMARK识别类型。ScaleType---------选择标记识别方式。编制完以上数据后，选择“OK”确认，进入到PWB尺寸数据的编制画面，在此画面下需要编制以下数据：由于基板类型不同以下需要输入的数据略有偏差，分别是：SinglePWB(单板)：PWBDimensions（XY）------输入整体PWB基板的长、宽的尺寸。HoleReference（XY）-------定位点的坐标（边定位方式没有此项）。PWBLayoutOffset（XY）------基板偏差补偿（一般输入基板右下角的坐标）。BOCMarkPositionNO.1（XY）-------基板第一个BOC标记点坐标。BOCMarkPositionNO.2（XY）-------基板第二个BOC标记点坐标。BOCMarkPositionNO.3（XY）-------基板第三个BOC标记点坐标。PWBHeight（H）--------基板上表面的高度。MultiplePWBMatrix(矩阵板)PWBDimensions（XY）------输入整体PWB基板的长、宽的尺寸。HoleReference（XY）-----定位点的坐标（边定位方式没有此项）。PWBLayoutOffset（XY）---基板偏差补偿（一般输入基板右下角的坐标）。CircuitShapeDimension（XY）------小回路的轮廓尺寸。CircuitLayoutOffset（XY）--------小回路的偏差补偿。FirstCircuit（XY）---------第一个回路的坐标位置。Circuitdivisionnumber（XY）------小回路分割数量。Circuitpitch（XY）---------小回路之间的间距。BOCMarkPositionNO.1（XY）-------基板第一个BOC标记点坐标。BOCMarkPositionNO.2（XY）-------基板第二个BOC标记点坐标。BOCMarkPositionNO.3（XY）-------基板第三个BOC标记点坐标。BadMarkPosition（XY）-------基板坏标标记点坐标。PWBHeight（H）--------基板上表面的高度。MultiplePWBNon-matrix(非矩阵板)PWBDimensions（XY）------输入整体PWB基板的长、宽的尺寸。HoleReference（XY）-------定位点的坐标（边定位方式没有此项）。PWBLayoutOffset（XY）----基板偏差补偿（一般输入基板右下角的坐标）。CircuitShapeDimension（XY）------小回路的轮廓尺寸。CircuitLayoutOffset（XY）--------小回路的偏差补偿。BOCMarkPositionNO.1（XY）-------基板第一个BOC标记点坐标。BOCMarkPositionNO.2（XY）-------基板第二个BOC标记点坐标。BOCMarkPositionNO.3（XY）-------基板第三个BOC标记点坐标。BadMarkPosition（XY）-------基板坏标标记点坐标。*PWBHeight（H）--------基板上表面的高度。当基板类型为非矩阵板（MultiplePWBNon-matrix)时，需要编制小回路坐标数据，在上述画面中将光标用“Tab”键移动到“Circuit”上，确认后出现小回路坐标数据编制画面，此处根据实际生产的PWB划分的小回路输入各自的原点坐标值包括XY坐标和旋转的角度。完成以上数据后，可以根据已经确定的基板数据来寻找贴片的位置，下面可以编制贴片数据，可以使用“ALT”键激活菜单选择3、Change的2、PlacementData或者直接按“F6”切换到贴片数据编制的画面。在此画面中需要输入的数据有：ComponentID------元件在基板上的代号。XYAngle-------元件在基板上的贴装位置坐标和角度。ComponentName------元件的名称。Head-------选择贴装该元件的贴片头，F2激活选择框。Mark-------选择是否使用元件定位标记，F2激活选择框。Mark1XMark1YMark1TI-------元件定位第一标记点的坐标和识别信息。Mark2XMark2YMark2TI-------元件定位第二标记点的坐标和识别信息。Skip--------选择贴装时是否跳过该元件。Try---------选择空打时是否跳过该元件。Layer-------选择元件的贴装的优先级别。准确的编制完以上的数据以后，就可以根据需要贴装的元件情况来输入元件数据（ComponentData）。可以使用“ALT”键激活菜单选择3、Change的3、ComponentData或者直接按“F6”切换到元件数据编制的画面。在元件数据编制的画面里，需要输入以下的数据：COMPONENT框：Comment--------元件代号。Com