电子元器件电镀解决方案一(锡铅)

肇庆市羚光电子化学品材料科技有限公司ZHAOQINGLINGGUANGELECTRONICCHEMICALMATERIALTECHNOLOGYCO.,LTD1电子元器件电镀解决方案一1、适用：MLCC、片式电阻、片式电感、片式陶瓷滤波器等电子元器件的镀镍、纯锡、锡铅电镀。2、特点1)本电镀液属于甲基磺酸体系，三废处理简单。2)电镀液对元件腐蚀作用弱（温和体系）。3)稳定性非常好，无须定期进行处理。4)使用本电镀液镀层应力小：在片容试验中，镍层、锡层厚达15μm，未发现电镀层有不良现象。5)电镀层可焊、耐焊性、老化及电烙铁实验检测性能良好。6)电镀液可根据客户要求作相应工艺调整。3、产品清单产品名称规格单位产品名称规格单位除油剂固体kg开缸剂液体升活化剂固体kg第一添加剂液体升中和剂固体kg第二添加剂液体升氨基磺酸镍180g/L升铅浓缩液100g/L升氯化镍500g/L升HS酸液体升硼酸固体kg锡浓缩液300g/L升PC-3添加剂液体升硝酸银标液0.1mol/L升W-润湿剂液体升EDTA标液0.1mol/L升碱式碳酸镍固体kg碘标液0.1mol/L升氨基磺酸固体kg氢氧化钠标液0.1mol/L升锡保护液液体升注：预浸液由开缸剂和HS酸配制。4、本体系参考工艺流程：元件－抛光－清洗－除油－清洗－活化－清洗－镀镍－回收－清洗－预浸－镀锡－回收－清洗－中和－清洗－水煮－清洗－烘干－成品5、化学清洗（除油）工艺除油剂是一种高效弱碱性化学除油剂。该除油剂配方独特，对元件基体和电极表面弱浸蚀，专门用于处理对pH值敏感的电子元件。也可以根据产品的特点有多种配方可供选择，以满足不同厂家的要求。肇庆市羚光电子化学品材料科技有限公司ZHAOQINGLINGGUANGELECTRONICCHEMICALMATERIALTECHNOLOGYCO.,LTD2操作条件：项目建议值控制范围除油剂（g/L）3020～50清洗时间（min）31～6温度（℃）5550～60配制程序：加入3/4体积纯水边搅拌边慢慢加入所需除油剂并彻底溶解加纯水至所需体积，加热至工作温度55℃6、活化工艺活化剂是一种高效弱酸性化学活化剂，用于电子元件电镀前活化处理。这也可以根据产品的特点有多种配方可供选择，以满足不同厂家的要求。操作条件：项目建议值控制范围活化剂（g/L）3025～45清洗时间（min）32～6温度（℃）常温配制程序：加入3/4体积纯水边搅拌边慢慢加入所需活化剂并彻底溶解加纯水到所需体积7、电镀镍体系本体系为改进型电镀镍体系，可得到低应力、半光亮、延展性良好的镍层。7.1、操作条件：项目建议值控制范围镍（g/L）7065～80氯化镍（g/L）2015～25硼酸（g/L）4030～50PC-3添加剂（ml/L）53～15W-润湿剂（ml/L）21～3pH值4.53.8～4.8温度（℃）5550～60电流密度(A/dm2)0.60.3～5阳极/阴极比2:12:1或更高过滤连续过滤搅拌适度肇庆市羚光电子化学品材料科技有限公司ZHAOQINGLINGGUANGELECTRONICCHEMICALMATERIALTECHNOLOGYCO.,LTD37.2、所需材料：氨基磺酸镍浓缩液:用于补充因带出引起的消耗氯化镍浓缩液:阳极活化剂硼酸:溶液缓冲剂，稳定pHPC-3添加剂:其中含有应力消除剂和结晶细化剂W-润湿剂:防针孔的产生7.3、工艺控制：1)温度:维持操作温度在50～60℃范围内。2)镍浓度:控制好其范围有利于保持稳定的镀层沉积速度。3)pH值:溶液pH值保持在3.8～4.8的范围，pH过高将导致处理层延展性差，阳极钝化等不良效果。调低pH值：用氨基磺酸调节;调高pH值：用碱式碳酸镍或碳酸镍调节（可磨成粉末加入聚丙烯袋中悬挂在溶液中）。4)硼酸:维护硼酸含量在最佳值，可稳定溶液pH值，也可防止元件高电位烧焦，以保证得到最佳的处理层效果。5)氯化镍:维持其浓度在最佳值，可保持阳极溶解正常，并增强溶液的导电性。6)PC-3添加剂:维护处理液，可得到光亮、低应力的处理层，其中含有应力消除剂和结晶细化剂；用于保持溶液应力消除剂的浓度。7)W-润湿剂:可防止针孔，增强镀层附着力的润湿作用。7.4、镍电镀液的管理：1)在正常生产的情况下，当电镀有效运行，必然会带出一定的电镀液消耗，补充方式：1.由消耗工作量来计算添加，或者可以通过候氏槽作试片验证添加量，2.由分析人员分析并根据分析数据添加。2)PC-3添加剂的维护：建议当电镀液使用1000安培小时，需添加PC-3添加剂0.2-2ml/L;添加剂稍过量不会影响溶液的有效动作。3)W-润湿剂的维护：建议当电镀液使用1000安培小时，需添加镍槽润湿剂0.05-0.2/Lml。镍槽润湿剂不可过多地添加，过多会产生过多泡沫。4)氨基磺酸镍浓缩液、氯化镍浓缩液、硼酸的添加是根据每天分析的结果来添加，使其浓度保持在一定的使用范围内，可获得良好的镍镀层。7.5、配制程序：加入1/2体积纯水；加入所需氨基磺酸镍浓缩液；加入所需氯化镍浓缩液；加入所需纯水；加热溶液至55℃；将所需硼酸溶于溶液；加入所需PC-3添加剂；肇庆市羚光电子化学品材料科技有限公司ZHAOQINGLINGGUANGELECTRONICCHEMICALMATERIALTECHNOLOGYCO.,LTD4用碱式碳酸镍调高溶液pH值;用20%的氨基磺酸调低溶液pH值；加入所需W-润湿剂；彻底混和。7.6、镍电镀注意事项1)pH值：视应用情况而定，可根据基体的材料对pH值的敏感性以及pH值对电镀的影响来选取最佳值，pH过低时，氢气容易析出，分散力下降，电镀件易引起氢脆，且侵蚀基体。2)但阳极效率较高，增强阳极溶解。pH值大于5.0时内应力急剧增大，高电位容易烧焦，电镀层容易发黑及阳极容易钝化。3)温度：过低会增加内应力或产生针孔、电镀层暗哑、高电位烧焦等现象；过高则导致氨基磺酸镍分解（在75℃以上时氨基磺酸会分解生成硫酸氨），强度、硬度增大，但柔韧性下降。4)污染物：污染物主要是有机物和金属离子两种。有机物污染主要是外面带入和电镀液的长时间使用而积累起来的，其含量过高时会导致电镀层暗哑，柔韧性差，出现针孔及麻点等，对高电位影响更大。处理方法可用活性碳处理。5)金属离子能导致电镀层粗糙，产生暗哑及发黑，尤其对低电位影响更大，且降低柔韧性。可用瓦楞型阴极作低电流密度（0.1～0.5A/dm2）电解去除。8、锡槽预浸液本公司的预浸液用于锡铅或纯锡电镀前的处理，主要是维护电镀液的稳定性，使被镀件有一个活性的表面，提高镀层结合力。操作条件：项目建议值控制范围开缸剂（ml/L）300200～500清洗时间（min）32～6温度（℃）--室温pH值54～6配制程序：加入1/2体积纯水；慢慢加入所需开缸剂并搅拌；加入HS酸调整溶液的pH值；加纯水至所需体积；肇庆市羚光电子化学品材料科技有限公司ZHAOQINGLINGGUANGELECTRONICCHEMICALMATERIALTECHNOLOGYCO.,LTD59、锡电镀体系本体系为甲基磺酸电镀锡(或锡铅)体系。属环保型温和体系。9.1、操作条件：项目建议值控制范围锡129～18铅21-3开缸剂（ml/L）300250～450第一添加剂（ml/L）10050～150第二添加剂（ml/L）：106～15pH值3.53.0～3.8温度（℃）2320～25电流密度(A/dm2)0.60.2～0.8阳极/阴极比2:12:1或更高过滤连续过滤搅拌适度9.2、所需材料：1)锡浓缩液：内含抗氧化剂，保护二价锡离子。2)铅浓缩液：用于锡铅处理。3)开缸剂：内含导电盐，络合剂、缓冲剂等材料，用作锡/锡铅槽的配槽及带出补给。4)第一添加剂：含润湿剂及初级晶粒改正剂。过低处理层可能粗糙及高电位烧焦或润湿不足而引致缺镀、漏镀、低分散力，过高可能产生不必要的气泡，降低阴极效率。5)第二添加剂：含晶粒改进剂，可修改结晶形态及大小，稳定合金成分和厚度分布。过低导致处理层粗糙低分散力，焊接性不良，低阴极效率。过高也导致低阴极效率，处理层粗糙，在浓度大于30ml/L时焊接性迅速转坏。9.3、工艺控制：1)温度：维持操作温度在20～25℃范围内，溶液搅拌良好，可得到均匀处理层。2)pH值：溶液pH值保持在3.0～3.8的范围。调低pH值：用甲基磺酸调节；调高pH值：用氢氧化钠调节（要缓慢地加入并搅拌）。3)镀液成份含量：控制好其范围，以获得半光亮、低应力、均匀的良好处理层。9.4、锡电镀液的管理：1)在正常生产的情况下，当电镀有效运行，必然会带出一定的电镀液消耗，补充方式：1.由消耗工作量来计算添加，或者可以通过候氏槽作试片验证添加量；2.由分析人员分析并根据分析数据添加。2)第一添加剂的消耗量主要是带出消耗，添加时根据带出的消耗量。建议：当电镀液运行1000安培小时，添加第一添加剂0.7～1.2L;如果出现电镀层光亮度下降，分散性差，要添加第一添加剂1～8ml/L,添加剂稍过量不会影响溶液的有效动作。3)第二添加剂的消耗量主要是带出消耗，添加时根据带出的消耗量。建议：当电镀液运行肇庆市羚光电子化学品材料科技有限公司ZHAOQINGLINGGUANGELECTRONICCHEMICALMATERIALTECHNOLOGYCO.,LTD61000安培小时，需添加第二添加剂50～120ml。建议第二添加剂与第一添加剂按1:10的比例配合使用。4)锡浓缩液的添加是根据每天分析的结果来添加，使锡离子保持在一定浓度，可获得良好的电镀层。5)开缸剂的维护建议配合锡浓缩液来使用，每添加1升锡浓缩液，大约需添加开缸剂3～5升，使电镀液具有良好的络合能力。其的消耗也是带出消耗带出，维护根据带出的消耗量来计算。9.5、配制程序：加入所需纯水体积1/3左右；加入所需体积开缸液；慢慢加入所需体积的锡浓缩液；加入所需体积第一添加剂；边搅拌边加入所需体积第二添加剂；调整溶液pH值到目标值；加纯水到目标体积。9.6、锡电镀注意事项1)pH值：低时可能导致焊接性不良，分散力低，陶瓷材料亦会被浸蚀。过高则电镀层暗哑，镀液不稳定。2)温度：不能过高，否则二价锡易氧化。3)污染物：污染物主要有有机物和金属离子两种。有机物污染主要是外面带入，其含量过高时会导致电镀层粗糙，焊接性不良，电镀层厚度不足，出现针孔及麻点等。4)金属离子能导致电镀层粗糙，产生暗哑及发黑，尤其对低电位影响更大，且降低柔韧性。其中铜、锌污染对焊接性有非常重要的影响。可用低电流密度（0.1～0.5A/dm2）电解去除。10、中和体系中和剂用于电子元件锡处理后处理。操作条件：项目建议值控制范围中和剂（g/L）：1510～25清洗时间（min）：32～6温度（℃）：常温配制程序：加入3/4体积纯水边搅拌边慢慢加入所需中和剂并彻底溶解加纯水至所需体积