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特性：本品为是以硅材料为主的单组中性半流淌有机硅密封和灌封材料。1.优越的粘接性能·拉伸性能·柔韧性·弹性变形性能。2.高低温性能，-50摄氏度-200摄氏度.3.绝缘性好，同时具备良好的防水防尘抗震·耐电晕·抗漏电功能。4.良好的耐老化耐气候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性能优越，使用寿命长，对环境的适应性能强。5.胶体弹性好，固化后不收缩，再次维修易拆卸，适用于多种金属粘接密封。6.通过SGSROSHMSDSREACH等产品认证标准，不含异氰酸盐·PVC·无溶剂，对人体友善，健康环保，其各项指标均由第三方权威认证。作用：适用于各种电子元器件线路板的粘结·灌封·固定·绝缘·防潮·抗震·延长使用寿命等。应用领域：广泛应用于电子元器件·线路板·传感器·继电器等产品的粘接及密封。通常灌封厚度在6mm以下。JDB8170W技术参数外观白色半流体密度（g/cm3(25℃)）1.15表干时间（min）20~40硬度（shoreA）20拉伸强度（Mpa）1.0断裂伸长率（%）大于200剪切粘接强度（Mpa）0.5剥离强度（N/mm）大于5介电强度(KV/mm)大于20.0介电常数（1.2MHz）小于4.0阻燃性（3.1mm）Ul94v-0体积电阻率体（Ω.cm）≥1.0×1016耐温范围（℃）-50-200使用须知：●通常在室温及相对湿度为30%-80%的条件下固化，在24-72小时内固化物理性能可达完全性能的90%以上。●清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。●将产品直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。●所粘接的表面需保持清洁，如果表面有油污残留则会影响粘接。适宜表面清洁可获得更好的效果，用户应确定最适合工艺方法。●●不推荐有油污、增塑剂、溶剂等会影响固化和粘接的表面直接使用，在涂层表面使用需考虑对涂层的影响。注意事项●作完成后，未用完的胶，应该立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。●本产品完全固化后并无毒性，但未固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请使用大量清水冲洗，并找医生处理；未固化的产品应避免与小孩接触；适用于工业用途.。包装：本产品包装于塑料管中，规格：100ml/支、300ml/支。也可视用户需要而改为指定规格包装储存运输：1.本产品应密封贮存于阴凉干燥环境中，贮存有效期一般为6个月。2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。3、超过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。