毕业综合实践手册

四川航天职业技术学院毕业综合实践手册（上岗实习专用）专业:电子信息工程技术班级:姓名:学号:指导教师:年月日目录1第一章实习基本情况………………………………………………………………………21.1实习时间……………………………………………………………………………21.2实习地点……………………………………………………………………………21.3实习目的……………………………………………………………………………2第二章实习公司简介………………………………………………………………………32.1实习公司名称………………………………………………………………………32.2实习公司简介………………………………………………………………………3第三章实习内容……………………………………………………………………………43.1烧结…………………………………………………………………………………43.2压焊（金丝键合）…………………………………………………………………63.3PCB板焊接……………………………………………………………………………73.4超声机清洗……………………………………………………………………………9第四章总结……………………………………………………………………………………104.1实习收获………………………………………………………………………………104.2实习体会………………………………………………………………………………10第一章实习基本情况1.1实习时间22013年10月——2014年6月1.2实习地点成都宜川电子科技有限公司所在地四川省成都市1.3实习目的实习是每一个大学生毕业生必须拥有的一段经历，它使我们在实践中了解社会、在实践中巩固知识；实习又是对每一位大学毕业生专业知识的一种检验，它使我们学到了很多在课堂上根本就学不到的知识，既开阔了视野，又增长了见识，为我们以后进一步走向社会打下了坚实的基础，也是我们走向工作岗位的第一步。生产实习是教学与生产实际相结合的重要实践性教学环节。在生产实习过程中，学校也以培养学生观察问题、解决问题和向生产实际学习的能力和方法为目标。培养我们的团结合作精神，牢固树立我们的群体意识，即个人智慧只有在融入集体之中才能最大限度地发挥作用。这次实习我将以“善用知识，增加社会经验，提高实践能力，丰富实习生活”为宗旨，利用期间参加有意义的社会实践活动，接触社会，了解社会，从社会实践中检验自我。“纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行”。大学生多接触社会、了解社会，一方面可以把学到的理论知识应用到实践中去，提高各方面的能力，另一方面可以积累工作经验，对日后的就业大有裨益。在注重素质教育的今天，大学生社会实践作为促进大学生素质教育,加强和改进青年学生思想政治工作，引导学生健康成长成才的重要举措，作为培养和提高学生实践、创新和创业能力的重要途径，一直来深受学校的高度重视。社会实践是大学生全面素质提高的重要环节，是学生将所学知识应用于社会的重要过程。它既是学生学习、研究与实践成果的全面总结，又是对学生素质与综合能力的一次全面检验。实习期间社会实践活动是学校教育向课堂外的一种延伸，也是推进素质教育进程的重要手段。它有助于当代大学生接触社会，了解社会。同时，实践也是大学生学习知识、锻炼才干的有效途径，更是大学生服务社会、回报社会的一种良好形式。3第二章实习公司简介2.1实习公司名称成都宜川电子科技有限公司2.2实习公司简介成都宜川电子科技有限公司地处电子科技大学国家大学科技产业园区，是一家专业从事微波开关、衰减器、放大器、限幅器、频率源、滤波器、微波组件及子系统等产品研发、生产、销售和服务的民营高科技技术开发公司。公司集合了来自电子科技大学、国有军工厂、院所的优秀科技人才和经营管理人才，其中具有高级职称以上的研发人员占20％，具有硕士学位以上的研发人员占70％；依托电子科技大学的科研力量，并结合军工企业完善的管理和生产体系，致力于用最优秀的产品满足顾客和市场的需要。公司致力于微波电路的小型化和集成化方向进行发展，建立了混合微波集成电路(HMIC)生产线,有金丝/金带压焊设备、共晶焊接设备和微电子焊接组装工艺，能够在软基材或陶瓷基片上实现微波芯片等元器件的粘接或共晶各种IC、MMIC裸芯片，实现微波元器件的高精度贴装和丝焊互连。开发的小型化混合微波集成电路(MHMIC)系列产品已经广泛应用在相控阵雷达系统、电子战、卫星通讯和其他机载设备中。公司按照相关质量要求设计，生产，提供多种规格型号的DC-DC模块。公司依据GJB9001A-2001和GB/T19001-2000、idtISO9001-2000《质量管理体系要求》建立实施了军民品质量管理体系，实行制度化、程序化、标准化、文件化的管理，确保公司产品的卓越品质与在业界的领先地位。公司作为电源系统集成商，主要员工具有十多年的车载电源系统的行业销售与技术经验，掌握关键核心技术，与荷兰VICTRON，德国Steca，德国阳光电池等国际知名厂家建立了合作关系，供应品质一流，性能可靠，技术先进的进口充电/逆变电源，电池。致力于车载电源系统领域为客户提供完善的解决方案。让客户真实体验我们优质的产品、强大的服务团队和完善的售后服务。“诚信、创新、奋进、卓越”是宜川电子公司的经营理念。“科技创新，质量上乘，持续改进，顾客满意”是公司的质量方针。4第三章实习内容3.1烧结3.1.1烧结原理及材料所谓烧结就是用合适的材料将需要结合在一起的物体经高于常温的温度后结合在一起，并达到所需求的电气性能和机械性能。按用途来分类，主要有基片烧结、玻珠烧结、芯片管芯烧结。3.1.2合金烧结合金片烧结与钎焊原理类似，也是在需要连接的两物体之间放入合金片，经过一定的烧结温度后合金片与烧结物之间形成新的合金层，通过金属键连接起来。合金片烧结工艺，一般用于基片烧结。3.1.3导电胶烧结所谓导电胶烧结就是用导电胶将需要连接在一起的材料或器件，通过热固化后达到所需要的电气性能和机械性能。导电胶主要用于基片、芯片、管芯、玻珠的烧结工艺。一般的导电胶由导电填料和粘接剂组成。导电填料主要有银、金、镍、铜、石墨等导电材料。粘接剂主要有环氧树脂、硅胶等。使用前必须充分搅拌均匀。3.1.4导电胶烧结基片工艺1.目的将电路基片烧结在规定的盒体底板上（主要是软基片）。2.要求基片与盒体底板结合应牢固、平整、位置应正确符合设计图纸要求，烧结后基片表面干净、无短路、带线无损伤。3.操作规程5用手术刀将基片沿边框切下，并修理整齐将导电胶从冰箱取出后，放置片刻，用钨针调匀15分钟后待用用小毛笔或钨针将导电胶均匀涂在基片背面和盒体底板上，然后将基片放入盒体底板上,位置准确。将压块压在基片上，再用专用夹具（合适时）固紧。将上述装置放入140℃5℃的烘箱内，烘4h(进口2h)以上取出。用数字电压表检查微带线与盒体是否短路，若有，可用手术刀轻轻刮掉短路点。用浸泡无水乙醇的棉球擦洗已装基片的盒体，清除导电胶、残留物4.注意事项导电胶涂敷均匀，不宜过多，特别注意导电胶通过过孔溢出基片表面。存在过孔的基片一般要求先用导电胶堵孔预烧后再进行烧结。操作过程中应佩戴合适的手套或指套，禁止用裸手触摸基片表面。3.1.5导电胶烧结玻珠工艺1.目的用DAD-87导电胶将玻珠烧结在腔体玻珠孔内。2.要求（1）玻珠引线与腔体不短路。（2）玻珠边沿不得凸出或凹进腔体壁。允许略微凹进腔体0.2mm。（3）玻珠烧结位置正确、牢固。（4）边沿无导电胶凸出物。（5）清洗干净无油污、多余物等3.主要步骤（1）导电胶准备（2）待烧结材料清洗（3）涂抹导电胶6（4）放置玻珠进指定位置（5）预烧结（30min）清理表面（6）140℃烧结4h以上（7）自检4.注意事项（1）放置玻珠时需要将玻珠玻针与腔体壁保持垂直。（2）禁止使用裸手接触玻珠镀金面。（3）烧结台面需要保持干净。（4）清理玻珠时逐个进行，避免产品降温太多，导致二次升温，影响牢固度。3.2压焊（金丝键合）3.2.1压焊原理压力焊是典型的固相焊接方法，固相焊接时必须利用压力使待焊部位的表面在固态下直接紧密接触，并使待焊接部位的温度升高，通过调节温度，压力和时间，使待焊表面充分进行扩散而实现原子间结合。熔化焊一般需要填充材料，常用的是焊条或者焊丝、焊渣。压力焊常用在钢筋的焊接上。3.2.2压焊分类压焊焊接有两种形式，一是将被焊金属接触部分加热压力焊设备至塑性状态或局部熔化状态，然后施加一定的压力，以使金属原子间相互结合形成牢固的焊接接头，如锻焊、接触焊、摩擦焊、气压焊等就是这种类型的压力焊方法。二是不进行加热，仅在被焊金属接触面上施加足够大的压力，借助于压力所引起的塑性变形，以使原子间相互接近而获得牢固的压挤接头，这种压力焊的方法有冷压焊、爆炸焊等。工具有：夹具、焊剂、焊剂容器！3.2.3金丝键合键合金丝键合速度高、表面光洁、焊接时成球性好，具有良好的机械性能、电性能和键合性能，广泛用于各种晶体管、集成电路(IC)、大规模集成电路(LSI)、IC卡等半导体元器件作为封装用内引线，是二极管、三极管等半导体分立器件四大基础材料之一。7是芯片与外部电路主要的连接材料，耐腐蚀性、传导性好。goldbondingwire集成电路中用作连接线的金合金丝，又称球焊金丝或引线金丝。金含量≥99．99％，微量添加元素总和0.01％。有γ型、C型和FA型等三种，后两种用于高速键合。微量元素为铍、铜、银等具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。用高频炉真空熔炼，二次重熔和定向结晶，铸锭在均匀化后冷加工成材。或用液体挤压工艺制造。键合金丝是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。世界半导体封装用键合金丝（Goldbondingwire/gbw），又称球焊金丝或引线金丝，是封装行业的五大基础材料之一，键合金丝作为芯片与外部电路主要的连接材料，耐腐蚀性，并能做到极高的键合速度，广泛应用于微电子工业。目前中国是最快速崛起的键合金丝制造大国之一。键合金丝作为封装用内引线,是二极管.三极管等半导体分立器件或集成电路,大规模集成电路的基础材料之一.是芯片与外部电路主要的连接材料,耐腐蚀性,传导性好,并能做到极高的键合作用,广泛应用与微电子工业及LED行业。3.3PCB板焊接3.3.1PCB简介PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。3.3.1焊接原理焊接采用的回流焊的原理。当锡球至于一个加热的环境中，锡球回流分为三个阶段：预热：首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5°C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能8的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。回流：这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil（1mil=千分之一英寸），则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。冷却：冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。3.3.3焊接步骤第一步——涂抹助焊膏（剂）把PCB放在导电垫上，在PCB表面涂抹少量的助焊膏（剂）。第二步——除去锡球用吸锡线和烙铁从PCB上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面在你在PCB表面划动洗锡线之前，让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。注意：不要让烙铁压在表面上。过多的压力会让表面上产