模组制程介绍

©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved1©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved制程讲解报告2016年7月©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved2模组前段工艺流程介绍一次切割二次切割切割外观（拨片）一次电测切割外观（收片）否贴片出货清洗二次电测贴片外观收片OK品消泡出货MOD返片电测出货MOD返工品Cell出货？是©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved3二次切割：将每一中片玻璃切割成小粒panel一切上料一切下料二次切割拨片(外观检)一次电测模组前段工艺流程介绍——切割©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved4模组前段工艺流程介绍——切割•切割机理–切割是以硬度比玻璃高的工具,在玻璃表面施加压力行走,使玻璃产生线状crack。–目的是将组合热压完成之大片基板组,切裂成最终尺寸之cell。©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved5GlassSurfaceMedianCrackLateralCrackCuttingWheel•切割品质–好的切割要具备1.MedianCrack要深2.LateralCrack要浅–刀压是影响垂直裂纹（MedianCrack）&水平裂纹(LateralCrack)的重要因素–刀齿的齿深及角度对切割质量影响重大模组前段工艺流程介绍——切割©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved6目前行业内切割用刀轮物理参数,主要有刀轮的外径(OD),刀轮的内径(ID),刀轮的厚度(Thickness)和刀轮角度(θ)刀轮命名规则为：OD×ID×Thickness(θ)天马目前105度-140齿、100度-170齿和100度-400齿(薄化)三种模组前段工艺流程介绍——切割微小的裂痕©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved7模组前段工艺流程介绍——切割©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved8切割工艺的主要工艺参数工艺质量评价主要参数参数对应效果刀轮角度刀轮角度越小，刀头切入量越大，切割深度越深，但角度越小，越容易产生横向裂纹切割压力切割深度随着切割压力增大而增大切割速度影响生产效率与切割质量刀轮下压量刀轮下压量越大，切割深度越深，下压量对横向裂纹影响不大质量控制点质量评价玻璃断面质量刀痕稳定性玻璃强度4-PointBending强度切割精度切割线距离≦±100um模组前段工艺流程介绍——切割©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved9模组前段工艺流程介绍——清洗•清洗的目的:去除前制程工艺中产生的液晶,手指套粉残留,玻璃碎屑等杂质,确保玻璃表面的洁净度.•清洗的机理:在清洗剂和超声波的共同作用下通过化学和物理作用将液晶及表面脏污清洗干净，再用DI水将清洗剂漂洗干净.•LCD清洗三大要素：清洗剂，DI水和超声波清洗制程(1槽)330F(100%)50±5℃3min30sUS：40k（3槽）淋洗3min30s（6槽）水切热风干燥75±5℃(2槽)330F(100%)50±5℃3min30sUS：40k（4-5槽）慢提拉DIWater50±5℃3min30sUS：40k©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved10表面活性剂分子模型清洗剂简介—表面活性剂分子链亲水基团亲油基团表面活性剂如何在清洗中起作用呢？•表面活性剂分子的亲油基团与脏污结合，•然后通过亲水基团与水结合，使脏污脱•离被清洗物表面脏污模组前段工艺流程介绍——清洗©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved11中尺寸贴片机规格3.5”-12.1”，适合4.3”-12.1”中尺寸贴片机模组前段工艺流程介绍——贴片©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved12清洗部工作流程图玻璃上料毛刷清洁研磨机构清洁AirknifeH/P（DI+Air）RINCE贴片部贴片模组前段工艺流程介绍——贴片©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved13贴片原理：贴付滚轮以一定压力将偏光片粘到玻璃基板两侧。貼片CFCF偏光片貼片TFTTFT偏光片贴片原理示意图模组前段工艺流程介绍——贴片©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved14主要材料介绍模组前段工艺流程介绍——贴片©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved1515•POL基本结构表面处理TACPVATACPSA(感压胶)CellPSA(感压胶)TACPVATAC构成材料功用表面保护膜PE,PET偏光膜的保护偏光膜保护层TAC(Triacetylcellulose)三醋酸纤维素酯偏光膜的支撑保护偏光基体PVA(polyvinylacetate)聚醋酸乙烯酯偏光机制保护层TAC(Triacetylcellulose)三醋酸纤维素酯偏光膜的支撑保护黏着剂EVA系等LCD基板的黏贴分离膜(离型纸)PET(polyethyleneterephthalate)聚对苯二甲二乙酯黏着剂的保护模组前段工艺流程介绍——贴片©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved16POL原理偏振光：光的矢量方向和大小有规则变化的光偏光片：将自然光变为偏振光的器件模组前段工艺流程介绍——贴片©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved17●偏光片的作用：是使自然光变成线偏振光。模组前段工艺流程介绍——贴片©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved18国家/地区厂商厂区2006年底产能(估)产品用途日本日东电工尾道、龟山、丰桥8,300TFT、STN、TN住友化学爱缓、大仓、韩国、中国台湾4,200TFT、STN、TN三立富山、藤冈2,620TFTPolatechno新泻、中田原400TFT、STN、TN中国台灣力特平镇、台南、苏州5,370TFT、STN、TN达信桃园1,200TFT奇美材料台南400TFT韩国LGChemical清洲、蔚山4,590TFTACE-Digitech水原、Ochang950TFT、STN、TN全球主要偏光板厂商及产能单位：万平方公尺/年●偏光片的供应商模组前段工艺流程介绍——贴片©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved19主要工艺参数模组前段工艺流程介绍——贴片©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved20消泡设备照片模组前段工艺流程介绍——消泡©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved21•原理：将贴片后的玻璃基板放入密闭的环境（通常是锅炉状腔体），利用高压（5kgf/cm2）配合一定的温度（50度左右），维持一定的时间（20-40分钟），这样就可以消除小气泡，同时可以增玻璃面板与偏光片间的粘附性。模组前段工艺流程介绍——消泡©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved22COG模制造流程相关设备相关材料LCD、ACF、IC显微镜ACF、FPC显微镜COG邦定机ACF粘贴机、FPC热压机蓝胶/银胶半自动封胶机、手动点银胶、UV固化机电测机BLU、铁框、TP、胶带、标签电测机Tray、包装材包装机LCD进料COG邦定FPC邦定FPCSMTET封/点胶MIMIMODULE组装包装报废返修返修返修OKOKOKOKNGNGNGNGET外观检查返修OKNG最终检查过程检查过程检查过程检查模组段工艺流程介绍©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved23MODULE结构介绍——COG模块利用COG方式封装驱动IC的液晶显示模块称为COG模块。COG模块的基本结构如下图所示：©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved24EquipmentTeam/ModuleCFOG段制程原理---COG设备YKT清洗机COG绑定机AOI全自动化镜检机Load上料区©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved25CFOG制程原理---COGLCD上料LCDloading→WetCleaning→PlasmaCleaning→COGLCDloading有两种结构，可利用Tray盘上料（适合较小尺寸），也可人工单片放在机器传送带上（大尺寸）。单片放置时须注意间隔不要太密，避免造成LCD电极划伤。WetCleaning由机器自动完成，一般使用IPA作为清洁溶剂。Tray上料单片上料©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved26目的：利用无尘布沾IPA擦拭panel之端子部，以去除油污及异物，防止异物造成端子間之short，並增加ACF之粘着力。PanelＴＦＴＣＦL清洗规格：L≤0.3mmCFOG制程原理---COGWET无尘布清洗chuck©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved27接触角大(LargeContactAngle)表面张力小(LowSurfaceTension)不良吸水性(PoorWettability）接触角小(SmallContactAngle)表面张力大(LargeSurfaceTension)良好吸水性(GoodWettability)清洁效果一般利用水滴角测试来评价。PlasmaCleaningCFOG制程原理---COGplasma清洗Plasma清洗：等离子清洗，利用等离子状态下气体对LCD邦定区表面发生作用：1.除去邦定区表面的有机物2.与邦定区表面的发生化学反应，最终使得邦定区的表面的湿润性及粘着性的性能提高©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved28CFOG制程原理---COGACF贴附COG用ACF一般为三层结构：Coverfilm、ACF（NCF）、BasefilmACF来料为卷盘式包装，使用时如右图所示安装在机器相应位置。ACF安装路径目的：在panel之端子部贴上ACF，並利用压着头施以温度及压力，ACF与panel能紧密贴合。©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved29CFOG制程原理---COGACF贴附ACF贴附的动作流程如下：ACF贴合后由机器按设置的参数自动检查贴附位置；要求表面平整无气泡、褶皱；形状规则（无缺角、卷边）。气泡缺角©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved3030substrateCushionmaterialHeatingtoolCoverfilmFlexsubstratesubstratesubstrateCushionmaterialHeatingtoolCoverfilmEx.8