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无损检测通用工艺规程编制：审核：批准：南通通华生化设备有限公司年月日第一章：射线检测通用工艺规程1.使用范围NB/T47013（JB/T4730）的本部分规定了承压设备金属熔化焊焊接接头X射线和γ射线检测技术和质量分级要求。本部分适用于承压设备在本单位内制造过程中厚度为3-22mm的焊接接头的射线检测。2.规范性应用文件GB11533标准对数视力表GB18871电离辐射防护及辐射源安全基本标准GBZ117工业X射线探伤卫生防护标准NB/T47013.1承压设备无损检测第1部分：通用要求GB150GB1513.一般要求3.1人员3.1.1从事射线检测的人员应满足NB/T47013.1的有关规定。3.1.2从事射线检测的人员在上岗前应进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证。3.1.3射线检测人员未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0），测试方法应符合GB11533的规定。从事评片的人员应每年检查一次视力。3.2设备和器材3.2.1设备本单位内有两台X射线机：XXG2505和XXQ20053.2.2射线胶片A级和AB级射线检测技术应采用C5类或更高类别的胶片，B级射线检测技术应采用C4类或更高类别的胶片。3.2.3观片灯观片灯的主要性能应符合GB/T19802的有关规定，最大亮度应能满足评片的要求，3.2.4黑度计（光学密度计）黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量值的误差应不超过±0.05。3.2.5标准密度片标准密度片应至少有8个一定间隔的黑度基准，且能覆盖0-4.5黑度范围，应至少每2年校准一次。必须特别注意标准密度片的保存和使用条件。3.2.6增感屏射线检测一般应使用pb0.03金属增感屏，增感屏应完全干净、抛光和无纹道。3.2.7像质计底片影像质量采用线型Fe像质计测定。底片的像质计灵敏度应符合下表规定：3.3.检测技术等级3.3.1承压设备对接焊接接头的制造、安装、在用时的射线检测，一般应采用AB级射线检测技术进行检测。对重要设备、结构、特殊材料和特殊焊接工艺制作的对接焊接接头，可采用B级技术进行检测。3.3.2检测的某些条件不能满足AB级（或B级）射线检测技术的要求时,经合同双方商定，在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）的前提下，若底片的像质计灵敏度达到了AB级（或B级）射线检测技术的规定,则可认为按AB级（或B级）射线检测技术进行了检测。3.3.3承压设备在用检测中，检测的某些条件不能满足AB级射线检测技术的要求时,经合同双方商定,在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）后可采用A级技术进行射线检测，但应同时采用其他无损检测方法进行补充检测。3.4辐射安全防护3.4.1放射卫生防护应符合GB18871、GBZ117和GBZ132的有关规定。3.4.2现场进行Ｘ射线检测时，应按GBZ117的规定划定控制区和管理区、设置警告标志。检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。4.检测工艺及其选择4.1检测时机4.1.1检测时机应满足相关法规、规范、标准和设计技术文件的要求，同时还应满足合同各方商定的其它技术要求。4.1.2除非另有规定，射线检测应在焊后进行，且对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24h后进行射线检测。4.2检测区域对接焊缝：检测区包括焊缝金属及相对于焊缝边缘至少为5mm的相邻母材区域。4.3表面要求在射线检测之前，对接焊接接头的表面应经目视检测并合格。表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整。4.4胶片选择A级和AB级射线检测技术应采用C5类或更高类别的胶片，B级射线检测技术应采用C4类或更高类别的胶片。4.5透照布置4.5.1胶片透照技术本部分允许以下两种胶片透照技术：a）单胶片透照技术使用单张胶片。X射线（≤100kV）和Tm170射线源只允许采用单胶片透照技术。b）双胶片透照技术使用两张分类等级相同或相近的胶片。4.5.2透照方式应根据工件特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。在可以实施的情况下应优先选用单壁透照方式，在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。4.5.3透照方向透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心，并应与工件表面法线重合，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。4.5.4一次透照长度：a）一次透照长度应以透照厚度比K进行控制。不同级别射线检测技术和不同类型对接焊接接头的透照厚度比应符合下表1的规定。整条环向对接焊接接头所需的透照次数可参照NB/T47013.2-2015附录F的曲线图确定。b）采用射线源在内偏心透照（FD0/2）时，透照次数参照NB/T47013.2-2015附录F的公式进行计算c）管座角焊缝、椭圆形封头、碟形封头小r区的焊缝，以及其他曲率连续变化的焊缝可不采用以K值确定一次透照长度的方法，允许用黑度范围来确定一次透照长度，底片黑度符合标准规定即为允许采用的一次透照长度。表1射线检测技术级别A级；AB级B级纵向焊接接头K≤1.03K≤1.01环向焊接接头K≤1.1aK≤1.06a对100mm＜Do≤400mm的环向对接焊接接头（包括曲率相同的曲面焊接接头）,A级、AB级允许采用K≤1.2。4.5.5有效评定区搭接焊缝进行全部射线检测时，采取的曝光次数和有效评定区的重叠应能保证检测到被检测区的整个体积范围。如果采用暗盒直接搭接透照的方式，也应保证整个有效评定区的满足底片黑度要求。4.5.6小径管透照4.5.6.1小径管环向对接焊接接头的透照布置小径管采用双壁双影透照布置，当同时满足下列两条件时应采用倾斜透照方式椭圆成像：T（壁厚）≤8mm；g（焊缝宽度）≤Do/4椭圆成像时，应控制影像的开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在1倍焊缝宽度左右。不满足上述条件或椭圆成像有困难时可采用垂直透照方式重叠成像。4.5.6.2小径管环向对接接头的透照次数小径管环向对接焊接接头100%检测的透照次数：采用倾斜透照椭圆成像时，当T/Do≤0.12时,相隔90°透照2次。当T/Do＞0.12时，相隔120°或60°透照3次。垂直透照重叠成像时，一般应相隔120°或60°透照3次。4.6射线能量X射线照相应尽量选用较低的管电压。在采用较高管电压时，应保证适当的曝光量。4.7射线源至工件表面的最小距离4.7.1所选用的射线源至工件表面的距离f应满足下式的要求：A级射线检测技术：f≥7.5d·b2/3AB级射线检测技术：f≥10d·b2/3B级射线检测技术：f≥15d·b2/3d-有效焦点尺寸b-工件表面至胶片的距离f-射线源至工件表面的距离4.7.2胶片与被检工件的距离曝光期间，胶片应紧贴于工件，除非有特殊规定或透照布置能使被检区域得到更好的透照影像。4.8曝光量Ｘ射线照相，当焦距为700mm时，曝光量的推荐值为：A级和AB级射线检测技术不小于15mA·min；B级射线检测技术不小于20mA·min。当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。4.9曝光曲线4.9.1对每台在用射线设备均应做出经常检测材料的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。4.9.2制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件以及底片应达到的灵敏度、黑度等参数均应符合本部分的规定。4.9.3对使用中的曝光曲线，每年至少应核查一次。射线设备更换重要部件或经较大修理后应及时对曝光曲线进行核查或重新制作。4.10无用射线和散射线屏蔽4.10.1应采用金属增感屏、铅板、滤光板、准直器等适当措施，屏蔽散射线和无用射线，限制照射场范围。4.10.2对初次制定的检测工艺,以及在使用中检测条件、环境发生改变时,应进行背散射防护检查。检查背散射防护的方法是：在暗盒背面贴附“B”铅字标记，一般B铅字的高度为13mm、厚度为1.6mm,按检测工艺的规定进行透照和暗室处理。若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护不够,应增大背散射防护铅板的厚度。若底片上不出现“B”字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护符合要求。在背散射轻微或后增感屏足以屏蔽背散射线的情况下，可不使用背散射防护铅板。4.11像质计的使用4.11.1像质计放置原则丝型像质计像质计一般应放置在焊接接头的一端（在被检区长度的1/4左右位置）,金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧。像质计放置还应满足一下规定：a）单壁透照规定像质计放置在源侧。双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。双壁双影透照像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧。b）单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧。c）单壁透照中像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验。对比试验方法是在射源侧和胶片侧各放一个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异，以此修正像质计灵敏度的规定，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。d）当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记，F标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明。4.11.2像质计数量原则上每张底片上都应有像质计的影像。当一次曝光完成多张胶片照相时，使用的像质计数量允许减少但应符合以下要求:a）环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置3个像质计。b）球罐对接焊接接头采用源置于球心的全景曝光时，在上极和下极焊缝的每张底片上都应放置像质计，且在每带的纵缝和环缝上沿经度方向等间隔至少放置3个像质计。c）一次曝光连续排列的多张胶片时，至少在第一张、中间一张和最后一张胶片处各放置一个像质计。4.11.3小径管对接焊缝小径管使用通用丝型和专用等径丝型像质计时，金属丝应横跨垂直焊缝放置。4.11.4像质计影像识别使用线型像质计时，底片上能够识别的最细金属线的编号即为像质计灵敏度值。4.12标记4.12.1透照部位的标记由识别标记和定位标记组成。标记一般由适当尺寸的铅（或其他适宜的重金属）制数字、拼音字母和符号等构成。底片标识能清晰的阅读且不至于对底片的评定带来影响，标记的材料和厚度应根据被检工件的厚度来选择，保证标记影像不模糊，也不至于产生眩光。4.12.2识别标记一般包括：产品编号、对接焊接接头编号、部位编号和透照日期。返修后的透照还应有返修标记（R1、R2、、、）,扩大检测比例的透照应有扩大检测标记。4.12.3定位标记一般包括中心标记、搭接标记、检测区标记等。中心标记指示透照部位区段的中心位置和分段编号的方向,一般用十字箭头“”表示。搭接标记是连续检测时的透照分段标记，可用符号“↑”或其他能显示搭接情况的方法（如数字等）表示。检测区标记采取的方式能够清晰标识检测区范围即可。4.12.4当焊缝内外焊缝余高均磨平的情况，底片上不能直接正确测定和区别检测区位置和宽度时，应采用适当的定位标记（如采用铅质窄条）进行标识。4.12.5识别标记允许放置于源侧或胶片侧，所有标记的影像不应重叠，且不应干扰有效评定范围内的影像。4.13胶片处理胶片处理一般应按胶片使用说明书的规定进行。可采用自动冲洗或手工冲洗方式处理，推荐采用自动冲洗方式处理。手工冲洗和自动冲洗胶片宜在曝光后8小时之内完成，不得超过24小时。4.14评片要求4.14.1评片一般应在专用的评片室内进行。评片室应整洁、安静，温度适宜,光线应暗且柔和。4.14.2评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间。从阳光下进入评片的暗适应时间一般为5min～10min；从一般的室内进入评片的暗适应时间应不少于30s。4.14.3评片时，底片评定范围内的亮度应符合下列规定：a）当底片评定范围内的黑度D≤2.5时，透过底片评定范围内的亮度应不低于30cd/m2；b）当底片评定范围内的黑度D＞2.5时,透过底片评定范围内的亮度应不低于10cd/m24.15底片质量4.15.1黑度4.15.1.1单胶片透照技术，单底片观察评定，底片评定范围内的黑度D应符合AB级：2.0≤D≤4.5；4.15.1.2双胶片透照技术，双底片叠加观察评定，评定范围内的黑度D应符合2.7≤D≤4.5