无铅与有铅产品常见问题解答

无铅与有铅产品常见问题解答1.无铅与有铅之特性及功能有何不同？答：本公司目前所提供之无铅产品为无铅电镀产品(LeadFreePlating)，在与芯片接触之内部材料皆未改变，故其功能及特性完全相同．2.无铅与有铅的电镀材质各为何？：答：焊料中含铅之目的在降低PCBA(PCBAssembly,电路板组装)时之焊接(Soldering)温度，铅含量高则温度可以降低．无铅：纯钖(100%Sn)有铅：钖(7%)/铅(93%)3.无铅与有铅之客户端使用温度不同点为何？答：仅在PCBA时之温度有所不同，以防焊钖性不良有铅：钖焊温度(Solderability)：225度C，耐热温度(SolderHeat)：235度C无铅：钖焊温度(Solderability)：245度C，耐热温度(SolderHeat)：260度C4.无铅与有铅之IRreflow有不同吗？答：本公司制定之IRreflowProfile如下：(请参考公司之IRReflowProfile)无铅：Peaktemp:260+-5度C有铅：Peaktemp:235+-5度C5.部份因散热问题仍使用钖焊(SoftSolder)制程的产品，可以符合无铅的要求吗？答：a.本公司钖焊制程属于WEEE及RoHS之规定之免除项目(请参考本公司使用限制物质说明书内容)．b.依据欧盟之WEEE及RoHS(2002/95/EC)第四款(1)规定，供货商因制程材料之技术限制，仍使用含铅量大于85%之物质，免除该产品于无铅管制项目外，直至有可商业化之替代性物质被确认。6.无铅与有铅产品之料号是否有不同，如何区分？答：a.无铅产品于料名之最后加上L或K，以示区别．b.本公司于产品规格书上有加注说明Pb-FreePlatingProductNumber:xxxxxL之字样，以方便客户选购．