-1-1.矫顽力AHysteresisloopBcoercivitycCremanence2.“断裂强度”是下面哪个英文单词。()A.FractureStrength;B.YieldStrength;C.tensilestrength3.磁化强度AamagneticfluxdensityBmagneticfieldstrengthCmagnetization4.磁化率ApermeabilityBmagneticsusceptibilityCmagneticmoments5.“塑性变形”是下面哪个英文单词。()AElasticdeformation;BPermanentdeformationCplasticaldeformation6.“屈服强度”是下面哪个英文单词。()A.FractureStrength;B.YieldStrength;C.tensilestrength7.载流子迁移率AElectricalconductivityBelectronmobilityCchargecarrierdensity8.“Fracturetoughness)”的意义是()A.断裂;B.强度;C.断裂韧性9.paramagnetism,diamagnetism,FerromagnetismA抗磁性,顺磁性,铁磁性B顺磁性,铁磁性,反铁磁性C铁磁性,抗磁性,,亚铁磁体D抗磁性,亚铁磁体,顺磁性,10.dielectricpropertyA介电性B介电常数C介电损耗11.“Brittlefracture”和“DuctileFracture”的含义分别是()A脆性断裂和延性断裂;B延性断裂和脆性断裂;C脆性断裂和永久变形;D塑性变形和永久变形12.insulatorA.绝缘体B.半导体13.FerromagnetismA抗磁性B顺磁性C铁磁性D亚铁磁体E反铁磁性14.“Tension”的意义是()A拉伸;B剪切;C压缩15.ElectricalconductivityA电导率B载流子数C载流子迁移率C-F键为极性共价键,固而聚四氟乙烯易产生取向极化,具有高的介电常数。A.正确;B.错误a.按照粘附摩擦的机理,摩擦系数的大小取决于材料的()。A.剪切强度和拉伸强度;B.剪切强度和断裂强度;C.抗压强度和剪切强度;D.硬度和断裂强度a.按受力方式,材料的弹性模量分为三种类型,以下哪一种是错误的:()A.正弹性模量(E);-2-B.切弹性模量(G);C.体积弹性模量(K);D.弯曲弹性模量(W)。b.白川英树等人固发现并发展导电聚合物,与()获诺贝尔()奖。A、2000物理B、2000化学C、2001化学D、2001物理b.半导体的电导率与温度呈指数关系A.正确;B.错误b.半导体材料的能带结构为半满带或空带与价带有重叠A.正确;B.错误b.本征半导体的载流子包括自由电子和空穴σ=n︱e︱μe+P︱e︱μhA.正确;B.错误b.表征超导体性能的三个主要指标是a.Tc,Hc,Icb.Hc(临界磁场),Tc(超导转变温度),Jc(临界电流密度)c.Jc,Hc,Icb.波尔磁子(μB)代表的是每个电子自旋磁矩的近似值,为一定值,其数值是()A、4π×10-7B、9.27×10-24C、6.02×10-24c.材料的刚性越大,材料就越脆。()A.正确;B.错误c.材料的永久形变有两种基本类型,以下哪种不属于该类型。()A.滞弹性变形和流动;B.塑性流动;C.粘性流动c.材料的脆性断裂在微观上主要有两种形式,以下错误的是()A.解理断裂;B.晶间断裂;C.分解断裂c.材料的热失重曲线可测定材料的(),和。A.马丁耐热温度,热变形温度,维卡软化温度B.起始分解温度,半分解温度,残碳率C.Tg,Tm,Tfc.材料的比热容越大,其导热性越好。A.正确;B.错误c.材料内部银纹的存在,使材料的强度降低。()A.正确;B.错误c.超导体在超导临界温度Tc以下,具有()A完全的导电性B完全的抗磁性c.磁畴指物质内部存在的自发磁化的小区域A.正确;B.错误c.磁化强度(M)的量纲为()A、A.m2BA.m-1C、Wb.m-2D、H.m-1c.磁化强度指在外磁场中,物体内各磁矩规则取向,宏观呈磁性的性质A.正确;B.错误c.磁化率的物理符号为χA.正确;B.错误c.磁化率χ与μr的关系A.χ=μr+1B.χ=μr-1c.磁矩是表征磁性物体磁性大小的物理量,只与物体本身的性质相关,与外磁场无关。-3-A.正确;B.错误c.磁性无机材料一般为铁氧体A.正确;B.错误c.磁滞回线是铁磁材料的一个基本特征A.正确;B.错误c.从“Brittlefracture”的特征,以下哪一种说法是错误的()A.断裂前无明显的塑性变形(永久变形),吸收的能量很少;B.有一定的永久形变C.裂纹的扩展速度往往很快,几近音速。D.脆性断裂无明显的征兆可寻,断裂是突然发生的c.从原子的电子结构分析,铜、银和金属于下图中哪一种能带结构。A.图AB.图BC.图CD.图Dc.从Fe原子的介电子轨道构型可知,Fe原子的波尔磁子数目为()个A、6B、4C、5c.从“Brittlefracture”的特征,以下哪一种说法是错误的()A.断裂前无明显的塑性变形(永久变形),吸收的能量很少;B.有一定的永久形变C.裂纹的扩展速度往往很快,几近音速。D.脆性断裂无明显的征兆可寻,断裂是突然发生的c.脆性材料就是脆性的与延性无法转换()A.正确;B.错误c.脆性-韧性转变过程中,提高加载速率起着与降低温度类似的作用。()A.正确;B.错误d.大多金属对紫外区域的光有高反射率,而许多金属对于红外辐射是透明的A.正确;B.错误d.当a/D>3时,交换能J为负值,材料显示铁磁性。A.正确;B.错误d.导电聚合物的还原掺杂(也称n型掺杂)一般是用卤素掺杂A.正确;B.错误d.导电聚合物的分子链为共轭结构。A.正确;B.错误d.导体材料的能带结构为禁带宽度小于2eVA.正确;B.错误d.电导率σ=nqμ,其中n是(),q是(),μ是()。A、载流子的数量,电场强度,载流子的迁移率。B、载流子的类型,载流子的电荷量,载流子的迁移速度。C、载流子的数量,载流子的电荷量,载流子迁移速率。D、载流子的类型,载流子的电荷量,载流子的迁移率。d.电介质的相对介电常数表征的是电介质贮存电能能力的大小,其量纲为F.m-1A.正确;B.错误d.电介质的相对介电常数等于介质的电容率除以真空的电容率A.正确;B.错误d.电容介质材料应具有的介电常数和()的介质损耗。A、大、大、B、大、小、C、小、大、d.电子极化和离子极化与温度变化没有依赖性。A.正确;B.错误-4-d.断裂韧性和冲击韧性的物理意义是相同的。()A.正确;B.错误d.对同一材料进行拉伸实验时,其屈服强度与拉伸强度在数值上是一样的。()A.正确;B.错误d.对各向同性材料,以下哪三种应变属于应变的三种基本类型()A.tension;B.torsionaldeformation;C.shear;D.compressiond.对各向同性材料,以下哪一种应变不属于应变的三种基本类型()A.tension;B.shear;C.Flexuraldeformation;D.compressiond.对各向同性材料,以下哪三种应变属于应变的基本类型()A.简单拉伸;B.简单剪切;C.弯曲;D.均匀压缩f.芳杂环聚合物同时具有较高的耐热性和热稳定性。A.正确;B.错误f.非金属态聚合物的三种力学状态是()A、玻璃态、高弹态、粘流态。B、固溶态、橡胶态、流动态。C、玻璃态、高弹态、流动态。f.非线性光学效应指分子(介质)受强光场(激光)作用时会产生极化,诱导极化强度A.正确;B.错误g.高弹性有机聚合物的弹性模量随温度的升高而()。A.上升;B.降低;C.不变。g.格列菲斯公式ac=2Egs/(p.sc2)中,ac是()A.裂纹失稳状态的临界应力;B.临界半裂纹长度;C裂纹失稳状态的临界半应力g.工程构件在服役过程中,只有应力超过屈服强度时才会产生疲劳断裂。()A.正确;B.错误g.光吸收满足朗伯特定律I=Ioе-dxA.正确;B.错误g.硅的载流子只有电子A.正确;B.错误h.滑移是材料在切应力作用下,沿一定的晶面(滑移面)和晶向(滑移方向)进行切变过程。()A.正确;B.错误j.介电损耗指的是电介质在交变电场作用下,电能转变成热能而损耗了A.正确;B.错误j.介电常数随频率的增加而分阶段降低。A.正确;B.错误j.介电性质是描述电介质材料在交变电场中的性质A.正确;B.错误j.结晶聚合物通常是半透明或不透明的。A.正确;B.错误j.金属的载流子是阳离子A.正确;B.错误-5-j.金属材料的强化(抵抗永久形变)可以通过多种途径,以下哪一种是错误的。()A.提高结晶度强化;B.晶粒减小强化;C.固溶体强化;D.应变强化j.金属的颜色是金属材料对可见光的吸收再发射综合造成的A.正确;B.错误j.金属合金固溶体中存在大量的缺陷,其电导率高于单质金属。A.正确;B.错误j.金属合金的热导率明显()纯金属,结晶性聚合物的热导率随结晶度增大而(),非晶聚合物的热导率随分子量增大而()。A.大于,减小,减小B.小于,增大,增大C.小于,减小,增大j.金属、无机非金属和高分子材料的弹性摸量一般在以下数量级范围内(GPa)A、10-102、<10,10-102B、<10、10-102、10-102C、10-102、10-102、<10j.金属银吸收了全部可见光而显银白色A.正确;B.错误j.金属主要通过()进行热传导,具有离子键和共价键的晶体主要通过()进行热传导,无定型高分子材料主要通过()进行热传导。A.自由电子,晶格振动,分子B.电子,晶格振动,分子C.自由电子,晶格缺陷,沿分子主链j.晶体材料中,晶粒尺寸愈小,热导率愈高。A.正确;B.错误j.就结构和组成而言,提高高分子材料阻燃性的主要方法有两个()A、引入卤族、磷、氮等元素B、提高玻璃化转变温度C、提高聚合物的热稳定性j.聚乙烯可用高频焊接。A.正确;B.错误j.聚合物的热稳定性愈好,其耐热性也愈高。A.正确;B.错误j.聚合物的Tg和Tm越高,其热稳性越好。A.正确;B.错误j.聚乙烯醇(PVA)的氧渗透系数大于聚乙烯(PE)。A.正确;B.错误j.决定材料硬度的三个主要影响因素是()A、键能、温度、测试方法、B、键能、密度、温度、C、电子结构、密度、温度、j.绝缘材料的能带结构中禁带宽度一般大于5eVA.正确;B.错误j.均弹性摸量的表达式是()A、E=σ/εB、G=τ/rC、K=σ。/(△V/V)k.考虑裂纹形状因子Y,应力强度因子用公式()计算A.K=2EY/(p.sc2);B.K=Ys(p.a)1/2;C.K=Ys(a)1/2l.离子固体的电导性等于电子导电和离子导电的贡献之和。A.正确;B.错误l.孪生是发生在金属晶体内整体的一个均匀切变过程。()A.正确;B.错误-6-m.面心立方晶格的金属具有较高的韧一脆性转变温度A.正确;B.错误m.名义应力是σ=F/S。A.正确;B.错误m.目前超导材料可达到的最高超导临界温度是()A、100KB、140KC、160Km.目前金属氧化物超导体应用的主要弱点是a.Tc很低b.Hc很低c.Jc很低n.粘接剂对材料表面的浸润性决定其粘接强度。A.正确;B.错误p.疲劳寿命的量纲与应力的量纲相同。()A.正确;B.错误q.迁移率为载流子在单位电场中的迁移速度A.正确;B.错误r.热容是在没有相变化或化学反应条件下,将()材料的温度升高1℃所需的能量,单位为J·mol-1·K-1。比热容是将()材料温度升高1℃所需的能量,单位为J·Kg-1·K-1。二者之间的关系为()。A.1Kg,1mol,热容=原子量×比热容B.1mol,1Kg,热容=原子量×比热容C.1mol,1Kg,比热容=原子量×热容r.蠕变是指在一定温度、一定压力下,材料的形变随时间的延长而增加的现象。()A.正确;B.错误r.软磁材料被外