感光线路油墨

感光线路油墨一、操作环境：印刷和曝光环境的选择对精细线路的获得有直接的影响，应尽量减速少印刷室和曝光区的灰尘及异物污染。要达到低于100um的高分辨率，环境的要求就至少是100000级以上的净化室。二、前处理：为保证板面清洁无污染、无油脂及氧化物等，根据污染程度对板面选择刷洗、磨刷或微蚀等处理方法。用水膜破裂试验可检查板面的清洁状况。板面处理后停留的时间越短越好，以防止板面被氧化或污染。三、稀释：油墨调好粘度后，加少量的稀释剂（最多不超过2%），可以改善在自动印刷上的印刷效果。注意：用前须充分搅拌10分钟，然后须静置15分钟以消除气泡。四、印刷：用77-120T/CM聚酯网，形成膜厚在8-10微米，刮胶的角度为10-15度。五、预烘干：温度和时间可根据特定的生产工艺来调整，一般为25-35分钟，85-90度。六、曝光：曝光前应确保菲林和曝光台面干净无尘，为减少生产产生的污染，可用粘尘轮清洁膜面；感光光谱区为：310-420nm，曝光能量为：150-200mj/cm2,光级数为：6-8级七、显影：1%碳酸钠喷淋，温度为30-40度，压力为15-25psi，显影时间为40-50秒。八、脱膜：5%的氢氧化钠或氢氧化钾溶液。九、保存：温度在20-20度保存，避光、避热。热固文字油墨一、印刷：可用手动、半自动或全自动操作，用100-120T/cm网印。二、调油：在应用中，可添加2-3%的稀释剂就可以。三、固化：对流烘箱：30-60分钟、140-150度；IR烘箱：5-10分钟、160度四、洗网：属固化类，一经固化很难清除，所以在烘烤前检查仔细后再烘烤。五、存放：20-25度，密封保存，避光、避热。可剥胶（蓝胶）一、粘度：可分为低粘：90-100poise中粘：500-1000poise高粘：1500-2000poise二、性能：1、作阻焊作用，在热风整平或波峰焊过程中保护镀金手指或镀金按键。2、在焊锡过程中保护以导电性油墨覆盖的按键及导电体。能防止有机聚全膜层在生产过程中有为收其它残留物而影响它的导电性。3、在表面贴装工艺中保护焊盘。4、在焊锡过程中保护特定的镀通孔。三、前处理：印刷前需对板面进行清洁和除油脱脂处理。四、丝印：用肖氏硬度50-60度的圆边聚氨脂刮刀，丝网用20或32T。五、烘干：在140-150度烘干，时间在20-30分钟。烘烤不能太久，过烘刚会造成剥离困难。六、镀通孔的保护：可以在蚀刻和焊锡过程中保护镀通孔，为了保证孔内的蓝胶可以轻易完整的清除，可以10T/CM的聚脂丝网加上一层较厚的感光材料，并用柔软的刮刀。液态感光油墨一、前处理：对铜面用800-1000目的磨刷进行处理，若严重污染则采用微蚀处理。二、调油：主剂与硬化剂按2：1的比例混合充分搅拌，使用时间不能超过72小时。三、稀释：添加稀释剂最好量为3%，添加后充分搅拌。四、印刷：用49-77T/cm聚酯网网印，肖氏硬度65-75度。刮胶角度为10-15度。51T网能在1OZ的线路上印出约为20-30微米厚的膜。膜薄的能得到较好的挠性。五、烘干：空气循环烘箱30分钟80-85度。空气流速1-1.5m/s板间距30-40mm曝光前冷却到室温再进行曝光。六、曝光：400-600mj/cm2用5-7KW的金属卤素灯。室温控制在30度以下。曝光级数为7-9级。七、显影：0.8-1.0%碳酸钠或碳酸钾显影。PH值为11.3—10.5温度为30-40度。压力为15-45PSI，光级数为9-11级。八、烘烤：烘干时间60分钟，温度为150度。板间距30-40MM印刷电路板(P.C.B)制程的常见问题及解决方法资料整理:袁斌特别说明:本教程内容基本上来自己本人的工作经验总结及网站网友提供的技术援助,适用於PCB行业培训及各位PCB同行借鉴之用.在此特别感谢对本资料有任何意见和建议请和本人联系.联系方式:E_MAIL:[e-mail]&[e-mail]目录:图形转移工艺………………………………………………………………………………………2线路油墨工艺………………………………………………………………………………………4感光绿油工艺………………………………………………………………………………………5碳膜工艺………………………………………………………………………………………7银浆贯孔工艺………………………………………………………………………………………8沉铜(PTH)工艺……………………………………………………………………………………9电铜工艺……………………………………………………………………………………11电镍工艺……………………………………………………………………………………12电金工艺……………………………………………………………………………………13电锡工艺……………………………………………………………………………………14蚀刻工艺…………………………………………………………………………………15有机保焊膜工艺……………………………………………………………………………15喷锡(热风整平)艺…………………………………………………………………………16压合工艺……………………………………………………………………………………17图形转移工艺流程及原理………………………………………………………………20图形转移过程的控制………………………………………………………………………24破孔问题的探讨……………………………………………………………………………28软性电路板基础……………………………………………………………………………33渗镀问题的解决方法………………………………………………………………………38光化学图像转移(D/F)工艺◎D/F常见故障及处理(1)干膜与覆铜箔板粘贴不牢原因解决方法1)干膜储存时间过久,抗蚀剂中溶剂挥发.在低于270C的环境中储存干膜,储存时间不宜超过有效期.2)覆铜箔板清洁处理不良,有氧化层或油污等物或微观表面粗糙度不够重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成3)环境湿度太低保持环境湿度为50%PH左右4)贴膜温度过低或传送速度太快调整好贴膜温度和传送速度,连续贴膜最好把板子预热.(2)干膜与基体铜表面之间出现气泡原因解决方法1)贴膜温度过高,抗蚀剂中的挥发万分急剧挥发,残留在聚酯膜和覆铜箔板之间,形成鼓泡.调整贴膜温度至标准范围内.2)热压辊表面不平,有凹坑或划伤.注意保护热压辊表面的平整,清洁热压辊时不要用坚硬,锋利的工具去刮.3)热压辊压力太小.适当增加两压辊间的压力.4)板面不平,有划痕或凹坑.挑选板材并注意减少前面工序造成划痕,凹坑的可能.或者采用温式贴膜.(3)干膜起皱原因解决方法1)两个热压辊轴向不平行,使干膜受压不均匀.调整两个热压辊,使之轴向平行.2)干膜太粘熟练操作,放板时多加小心.3)贴膜温度太高调整贴膜温度至正常范围内.4)贴膜前板子太热.板子预热温度不宜太高.(4)有余胶原因解决方法1)干膜质量差,如分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等.更换干膜.2)干膜暴露在白光下造成部分聚合.在黄光下进行干膜操作.3)曝光时间过长.缩短曝光时间.4)生产底版最大光密度不够,造成紫外光透过,部分聚合.曝光前检查生产底版.5)曝光时生产底版与基板接触不良造成虚光.检查抽真空系统及曝光框架.6)显影液温度太低,显影时间太短,喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞.调整显影液温度和显影时的传送速度,检查显影设备.7)显影液中产生大量气泡,降低了喷淋压力.在显影液中加入消泡剂消除泡沫.8)显影液失效.更换显影液(5)显影后干膜图像模糊,抗蚀剂发暗发毛原因解决方法1)曝光不足用光密度尺校正曝光量或曝光时间.2)生产底版最小光密度太大,使紫外光受阻.曝光前检查生产底版.3)显影液温度过高或显影时间太长.调整显影液温度及显影时的传送速度.(6)图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷原因解决方法1)显影不彻底有余胶.加强显影并注意显影后清洗.2)图像上有修板液或污物.修板时戴细纱手套,并注意不要使修板液污染线路图像.3)化学镀铜前板面不清洁或粗化不够.加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗化.4)镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净.改进镀铜前板面粗化和清洗.(7)镀铜或镀锡铅有渗镀原因解决方法1)干膜性能不良,超过有效期使用.尽量在有效期内使用干膜.2)基板表面清洗不干净或粗化表面不良,干膜粘附不牢.加强板面处理.3)贴膜温度低,传送速度快,干膜贴的不牢.调整贴膜温度和传送速度.4)曝光过度抗蚀剂发脆.用光密度尺校正曝光量或曝光时间.5)曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛,边缘起翘.校正曝光量,调整显影温度和显影速度.6)电镀前处理液温度过高.控制好各种镀前处理液的温度.光化学图像转移(L/F)工艺◎L/F网印常见故障和纠正方法问题原因解决办法涂覆层厚度不均匀①抗蚀剂粘度太高②网印速度太慢①加稀释剂调至正常粘度②加大网印速度,并保证速度均匀一致.涂覆层厚度太厚或太薄网版目数选择不当选择合适的网目数丝网针孔①抗蚀剂有不明油脂②空气中有微粒③板面不干净①换新的抗蚀剂并用丙酮彻底清洗②保证操作间空气洁净度③检查板面,清洁板面.曝光时粘生产底版①预烘不够②曝光机内温度太高③抽真空太强④涂覆层太厚①调整预烘温度至正常值②检查曝光机冷却系统③检查抽真空,可不加导气条④适当延长预烘时间,使涂膜所含溶剂充分挥发显影后点状剥离①曝光能量不足②板面不清洁③生产底版表面不干净④预烘不够①确认曝光能量是否合适②检查板面,清洁板面③清洁底板④检查预烘的工艺参数是否适当显影不净①显影前受紫外光照射②显影条件不正确③预烘过度①充分遮挡白光,在黄光区或日光灯管外加紫外线吸收套管的条件下操作②检查显影是否符合工艺参数的要求③调整预烘温度和时间抗蚀层电镀前附着力差①预烘不够②基板表面不干净①检查预烘温度和时间是否正常.②加强基板前处理,确保板面洁净.去膜后表面有余胶烘烤过度检查烘烤的工艺参参数是否正常网印及帘涂工艺◎阻焊膜覆涂工艺(网印,帘涂)的常见故障及纠正方法故障可能原因纠正方法显影不净,有余胶A前处理1,板面有胶迹或油污*加强控制,彻底清洁板面B预烘1,温度过高*检查烘臬或烘道的温度及温度分布均匀度,调整至温度正常范围2,时间过长*检查定时器,加强时间控制3,预烘后放置时间过长,或存放条件不适*不同油墨有不同的最长放置时间,应控制在范围之内;并保持适当的存放环境条件*如果超时不久,可用提高显影温度或时间解决4,烘箱内板子放置过密*减少板子放置密度,加强抽风5,预烘严重不足,溶剂残留过多*控制预烘条件,加强抽风C曝光1,曝光能量过高*用UV能量计测定实际能量,或用Stouffer光楔尺检查曝光参数,调整至正常值2,生产底版遮光率差*更换底版3,真空度差*改善曝光框架状况,使用导气条等D显影1,显影液浓度过低*定时分析调整2,显影液温度过低*检查并提高温度至正常值3,喷嘴压力过低*定时检查调整4,喷嘴堵塞*经常检查,疏通5,传送速度过快,在显影液中停留时间不够*加强速度控制6,显影液中泡沫过多*调整,添加消泡剂侧蚀A预烘1,温度过低*加强预烘条件控制2,时间不够*加强预烘条件控制B曝光1,曝光量不足(阻焊表面也有受损,发白等现象)*加强曝光条件控制2,真空度差*改善曝光框架状况,使用导气条等C显影1,显影液浓度过高*调整浓度至正常值2,显影液温度过高*调整温度至正常值3,显影速度过慢*加强显影条件的控制4,喷嘴压力过高*调整压力阻焊膜气泡A丝网1,丝网未经脱脂或清洁不够*丝网使用前彻底脱脂,清洁B网印1,导体铜过厚或侧蚀严重*控制电镀和蚀刻工序2,刮印速度过快*调整刮印速度3,印后静置时间不够*保证一定的静置时间C油墨1,粘度过高,溶剂不易逸出*混合时调整粘度2,油墨搅拌产生气泡*搅拌后油黑要停留一定时间才可使用跳印A网印1,导体铜过存或侧蚀严重*控制电镀和蚀刻工艺2,