搜索
无铅生产带来的问题及解决方法技术讲座主办单位:深圳拓普达资讯有限公司中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处中国电子专用设备工业协会美国SMTA深圳办事处大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训您能从此课程中学到哪些内容：这个课程覆盖了电子行业在无铅转换中发生的焊接相关的问题。更重要的是它也体现了近年来行业在尽力解决这些问题作出的努力和成果。强调了波峰焊，选择性波峰焊和维修的制造工艺。讲述表面处理引起的问题，特别是锡须。关于焊料的选择，会提及什么样的合金焊料是合适的，权衡利弊，如何选择及评估。详细讨论那些难以避免的问题例如混合合金及便携设备对冲击损坏的敏感性.基于有价值的案例提供建议.最后，回顾近来在对可靠性以及机械性关键因素的研究，来回答如何实现高可靠性的问题。WhatYouCanLearnFromThisCourse:Thiscoursecoversthesolderingrelatedissuesailingtheelectronicmanufacturingindustryduringlead-freeconversion.Mostimportantly,italsopresentsthemostrecenteffortsandresultsoftheindustryintryingtoresolvethoseissues.Themanufacturingpracticeemphasizesonwavesoldering,selectivesoldering,andrework.Theproblemscausedbysurfacefinishes,particularlytinwhiskers,areaddressed.Regardingthesoldermaterials,whatsolderalloysareavailableforselection,whatistheproandcon,howtoselect,andhowtoevaluate,arepresented.Theinevitableissuessuchasmixedalloysandsensitivityofportabledevicestowardimpactfailurearediscussedindetails,withadvicesprovidedbasedonvaluablecasesstudyexperience.Finally,thequestionsabouthowtodeliverahighreliabilityareansweredwithaclosereviewofmostrecentstudiesoncriticalfactorsaffectingreliabilityandthemechanismsinvolved.谁应该参加此课程：任何对关心实现高直通率和高可靠性的无铅焊点及想了解如何实现的相关人员都应该参加。Anyonewhocareaboutachievinghighyieldandhighreliabilitylead-freesolderjointsandliketoknowhowtoachievethemshouldtakethiscourse.本课程将涵盖以下主题：主题Topics1.表面处理问题(1)裂缝腐蚀(2)各种表面处理的品质和性能(3)各种表面处理的可靠性比较2.锡须–长期的威胁(1)锡须产生的原理(2)锡须的测量(3)锡堆积物残余应力测量(4)量化锡须的结晶及增长(5)加速锡须测试(6)锡须缓和:使用者视角3.波峰焊及选择性波峰焊(1)针对波峰焊和选择性波峰焊的设计(2)助焊剂的选择和应用(3)合金类型对铜腐蚀及焊接的影响(4)流程参数和优化的影响(5)大而厚的板子-通孔的填充和空洞对可靠性的影响4.返工(1)减少不良的期望流程。(2)铜移除的维修参数和合金类型。(3)维修次数及合金类型对可靠度的影响。(4)BGA&LCC的维修(5)低mp合金1.IssuesofSurfaceFinish(1)Creepcorrosion(2)Qualityandperformanceofvarioussurfacefinishes(3)Comparisonofreliabilityofvarioussurfacefinishes2.TinWhisker–TheLingeringThreat(1)FormationmechanismofTinWhiskers(2)MeasurementofTinWhiskers(3)ResidualStressMeasurementofSnDeposits(4)QuantifyingtheRoleofStressonWhiskerNucleationandGrowth(5)AcceleratedTinWhiskerTest(6)TinWhiskerMitigation:UserPerspective3.WaveandSelectiveSoldering(1)Designforwaveandselectivesoldering(2)Fluxselectionandapplication(3)EffectofalloytypeonCuerosionandsoldering(4)Effectofprocessparametersandoptimization(5)Largethickboard-EffectofholefillandvoidingonReliability4.Rework(1)Desiredprocessforreducingdefects(2)ReworkparametersandalloytypeonCuremoval(3)Effectofreworkcyclesandalloytypeonreliability(4)ReworkonBGA&LCC(5)Lowmpalloysforrework5.怎么处理混合合金(1)运送可靠性(2)外部可靠度(3)流程优化6.替换的无铅焊料合金(1)低Ag合金(2)高Cu合金(3)低温焊膏(4)新型合金(5)组合的坚固和耐热的特征(6)选择和评估新合金的策略7.便携设备可靠性(1)裂纹扩展(2)脆性失效原理(3)塑料变形和寿命限制(4)合金类型和微量添加剂对于冲击可靠性的影响(5)BGA风险评估8.关于可靠性的新发现5.HowtoHandleMixedalloys(1)Forwardreliability(2)Backwardreliability(3)Processoptimization6.AlternativeLead-FreeSolderAlloys(1)LowAgalloys(2)HighCualloys(3)Lowtemperaturesolder(4)Novelnewalloys(5)Combinednon-fragilityandthermalfatiguefeatures(6)Strategyinselectingandevaluatingnewalloys7.PortableDevicesImpactReliability(1)Crackpropagation(2)Brittlefailuremechanism(3)Plasticdeformation&lifeprediction(4)Effectofalloytypeandmicro-additivesonimpactreliability(5)BGAriskassessment8.NewFindingsonReliability(1)Mechanicalpropertiesoflead-freesolder(1)无铅焊膏的机械性能(2)成分，焊盘金属化和流程的状态冷却率的影响(3)Ni对弯曲的影响(4)老化温度和保留时间的影响(5)连接的大小和翘曲的影响(6)颗粒大小比例系数和质地的影响(7)锡颗粒数量和方向的影响(8)保养环境的影响(9)微孔的构造(10)破裂机构和缝隙的增长(11)焊盘脱落(12)震动测试的可靠性(13)锡须增长-结晶结构大小的影响(2)Effectofcomposition,padmetallization,andprocesscondition&coolingrate(3)EffectofNiadditiononbending(4)Effectofagingtempanddwelltime(5)Effectofjointsizeandwarpage,(6)Effectofscalingfactorongrainsizeandtexture(7)Effectoftingrainnumberandorientation(8)Effectofserviceenvironment(9)Microvoidformation(10)Fracturemechanismandfatiguecrackgrowth(11)Padcraterfailure(12)VibrationTestreliability(13)Creep–effectofsizeoncrystalstructure证书：由中国电子专用设备协会颁发培训证书（在深圳市拓普达资讯有限公司和中国电子专用设备协会有备案，并可在查询）。培训时间：2011年5月7-8日(苏州）/2011年5月14-15日（深圳）培训地点：深圳南山区/苏州平江区培训费用：SMTe会员价：￥2000元/人非会员价：￥2300元/人(四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠)（含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费，其余食宿交通自理）咨询电话：（0755）86196419-805联络传真：（0755）86196414手机:15012600469联系人：付秋菊E-mail:alice@toptouch.com.cn讲师-李宁成博士李宁成博士1986年至今，任职于美国铟科技公司，现任该公司副总裁。在此之前，任职于WrightPatterson空军基地材料实验室（1981-1982），Morton化学（1982-1984）和SCM（1984-1986）。他在SMT助焊剂和焊锡膏方面有20多年的研究经验。此外，他在底部填充胶和粘接剂方面有着丰富的经验。现今，他的研究领域涉及到电子和光电子的互联与封装应用的先进材料，并且侧重于高性能与低成本。李宁成博士于1981年在美国阿克伦城大学获得结构-性质关系聚合体科学博士学位。1976年，他在Rutgers大学专修有机化学。1973年他在台湾国立大学获得化学学士学位。李宁成博士最新出版了《再流焊工艺和缺陷侦断：SMT，BGA，CSP和FlipChip技术》。合著编写了《无铅，无卤素和导电胶材料的电子制造》。同时，他还编写了一系列关于无铅焊接书籍的章节。他荣获SMTA两项大奖和一项SMT杂志的最佳国际会议论文奖。2002年荣获SMTA杰出会员，2003年荣获Soldertec的无铅合作奖。2006年荣获CPMT特殊技术成就奖。他就职于SMTA执行董事会。此外，他还是《焊接与表面组装技术》、《世界SMT与封装》的编辑顾问，和IEEE电子封装制造的副编辑。他有众多的出版物以及经常应邀在全世界许多国际会议或者讨论会上作学术报告，发表演讲和简短课程。Ning-ChengLeeistheVicePresidentofTechnologyofIndiumCorporationofAmerica.HehasbeenwithIndiumsince1986.PriortojoiningIndium,hewaswithWrightPattersonAirForceBaseMaterialsLaboratory(1981-1982),MortonChemical(1982-1984),andSCM(1984-1986).Hehasmorethan20yearsofexperienceinthedevelopmentoffluxesandsolderpa