我国钨钼市场概况及钨钼精深加工产品应用领域和发展趋势

我国钨、钼市场概况及钨、钼精深加工产品应用领域和发展趋势一、中国钨、钼市场概况（1）钨、钼的储量情况我国是钨、钼资源大国，钨、钼的已探明储量均居世界第一，这为钨钼金属制品市场的增长提供了前提和保障。根据美国地质勘探局发布的报告《MineralCommoditySummaries2016》，当前全球钨储量330万吨（2016年报告中不含美国数据，《MineralCommoditySummaries2015》中发布的美国钨储量为14万吨），我国钨储量为190万吨，占总储量（不含美国）的57.57%，位居全球第一；加拿大、俄罗斯的钨储量分别为29万吨、25万吨，位列第二、三位。报告估计2015年，全球钨产量为8.7万吨，其中中国钨产量达7.1万吨。根据美国地质勘探局发布的报告《MineralCommoditySummaries2016》，当前全球钼储量为1100万吨，我国钼储量为430万吨，占总储量的39.09%，位居全球第一；美国、智利的钼储量分别为270万吨、180万吨，位列第二、三位。报告预计2015年，全球钼产量为26.7万吨，其中中国钼产量达10.1万吨。（2）钨、钼的价格变动国内钨价通常以钨精矿和仲钨酸铵价格为衡量指标，2013年至今，湖南黑钨精矿价格变动情况如下：2013年上半年，钨矿价格逐步上升；自2013年底，受全球经济增长放缓，钨消费和出口市场出现萎缩，钨矿价格表现出长期下跌；2016年以来钨矿价格出现了一定程度的反弹。国内钼价以钼铁价格为衡量指标，2013年至今，河南钼铁矿价格变动情况如下：2013年至2015年，受全球经济增长放缓影响，钼需求出现持续下滑，钼铁矿价格表现出长期下跌；2016年以来钼矿价格出现了一定程度的反弹和波动。近年来钨、钼矿产价格的下降的主要因素为下游钢铁产业疲软，对钨钼的需求量下滑。钨、钼原材料价格的下滑也导致了钨、钼精深加工产品价格的下降，从而对钨钼加工整条产业链上的企业构成了较大的挑战。（3）钨、钼消费结构钨的消费主要由四部分构成：硬质合金、钨钢、钨材和钨化工。我国钨消费以硬质合金和钨钢为主，两者合计达78%。而在发达国家，钨加工产品主要为硬质合金，用于硬质合金的钨消费占比高达72%。当前，中国硬质合金产品仍以中低档为主，在高端市场，如超细晶、超粗晶、梯度结构硬质合金等方面，产品的性能、质量和市场份额与国外发达国家还存在较大差距。中国钨消费结构钼的消费主要用于钢材冶炼、钼合金、钼材和钼化工。我国钼消费以合金钢和不锈钢为主，两者合计达62%。就全球范围来看，用于各种钢材冶炼的钼消费占比超过70%。当前我国钢铁产能过剩，但是高端、优质钢材产能仍显不足，我国钢铁产量中，普通钢占比70%以上，低合金钢占比20%，特种钢占比不到10%。随着工业对高端钢材需求的增加，钼的消费结构也会相应产生变化。中国钼消费结构综合以上钨、钼消费结构的情况，我们可将钨钼产业分为三大类：钢铁冶炼配料，简单钨钼材料加工，钨钼制品精深加工。其中钨钼制品精深加工主要包括高性能高精度钨钼硬质合金，功能性钨钼基合金，高纯高密钨钼材等。二、钨、钼精深加工产品的应用领域和发展趋势目前，我国钨、钼绝大多数用于钢材材料冶炼，但采用粉末冶金工艺制作的钨钼精深加工产品也有着较为广泛的应用领域，是未来发展的重要方向。钨、钼精深加工产品的应用领域主要包括：国防军工、航空航天、医疗器械、蓝宝石长晶炉热场、微电子信息、钨电极及高压开关等。国防军工方面，钨、钼精深加工产品在导弹中用作导弹仪的陀螺转子、配重螺钉、调整片以及重达数十公斤的高密度合金导弹弹体；在坦克发动机中用作调速器中的配重块；在核潜艇用作配重块和核反应堆的屏蔽材料。航空航天方面，钨、钼精深加工产品用于飞机、火箭、飞船的推进系统中，以保证机械系统良好的耐腐蚀性，同时能降低能耗。此外，钨基高比重合金还可以用来做配重件。医疗器械方面，利用钨基高比重合金对X射线的强衰减能力，可将钨、钼精深加工产品用做各种放射性源的屏蔽元件或容器。在医疗器械中，钨、钼精深加工产品可用作准直件、多叶光栅及防辐射屏蔽材料。蓝宝石长晶炉热场方面，利用钨、钼材料的高熔点和耐热性能，可将钨、钼精深加工产品用蓝宝石长晶炉热场生产蓝宝石，蓝宝石目前除了作为LED衬底材料，也被广泛应用于iWatch屏幕、手机home键和摄像头，在未来将会被广泛应用于可穿戴智能设备以及手机面板、iPad面板。微电子信息方面，由于钨具有良好的物化性能、高熔点、高导电性、高抗电移性、逸出功近于硅的频带隙及优良的热稳定性与硅结合性良好，使钨成为微电子技术选择的最佳材料。在半导体集成电路、光碟、平面显示器等方面，钨、钼精深加工产品被广泛应用作为优质溅射靶材。钨电极及高压开关方面，利用钨电极起弧性能好，弧柱稳定性高，电极烧损率小的特点，可将钨铜合金用作高中压开关或断路器的弧触头和真空触头。钨、钼精深加工制品的质量同时受工艺、设备、技术等多方面综合影响。钨钼及钨钼基合金在炉热场、半导体、气相沉积、溅射靶材等领域的主要发展趋势如下：炉热场方面，工艺方法主要包括导模法、温度梯度法、热交换法、泡生法等。导模法采用感应炉加热，晶体品质较差，难以满足高端市场需求；温度梯度法和热交换法采用石墨作为发热体，碳毡作为保温材料，相关设备多由国外采购，价格高；泡生法采用钨作为发热体，钨钼作为保温材料，产品杂质少，不易污染，成品品质高，是市场发展的主要方向。半导体方面，钨钼用于集成电路相关设备的发热体和结构件材料，如灯丝、电子枪等，通过该类设备，可在单晶硅芯片中均匀掺杂钾、银等金属材料，实现半导体产品的相关功能。气相沉积方面，钨钼可用于薄膜元素材料、气相沉积设备的发热体构件等。由于气相沉积镀膜具有膜厚度小、适用的镀膜化合物广等特点，被广泛应用于高端电子产品和光学元器件镀膜。钨钼、钨铼合金作为发热体构件由于耐高温、挥发少、性质稳定，成为了市场发展的方向。钨钼溅射靶材方面，发展方向主要集中于：高纯度99.995%以上钨钼靶材的应用；采用合金靶材提高镀膜晶粒细度；采用管靶提高靶材利用率；增大靶材尺寸来替代拼接靶材，以便提升大尺寸显示器镀膜质量。