手机FPC检测规范

第1页共12页手机FPC检测规范2015-11-28发布2015-11-28实施第2页共12页目录1．目的......................................................................................................................................................................32．范围......................................................................................................................................................................33．抽样计划..............................................................................................................................................................34．定义......................................................................................................................................................................35．检验条件及环境..................................................................................................................................................36．FPC结构及材料...................................................................................................................................................37．目视检查..............................................................................................................................................................48．尺寸要求..............................................................................................................................................................89．物理特性要求......................................................................................................................................................810．电气特性要求....................................................................................................................................................911．环境试验要求..................................................................................................................................................1012．包装要求..........................................................................................................................................................1013．附送的报告......................................................................................................................................................11更改记录日期制定人/更改人更改内容更改前版本更改后版本页次2013.4.26陈学茂初版制定无V1.0共12页以下空白第3页共12页1.目的规范本公司研制及生产的手机在研发、试生产、批量生产、IQC来料检验等各个阶段对手机用FPC的检测。2.范围本标准主要用于本公司所研制及生产的手机所使用的镜片检测，并且适用于手机的研发、试生产、IQC来料检验等各个阶段，所涉及的FPC包括单面、双面、多层及刚柔结合板等在内，其结构不管有无增强片、PTH、埋孔及盲。3.抽样计划按GB2828.1-2003中一般检验的II水平进行抽检，合格质量水平（AQL）及检查水平规定:检验项目抽样方案合格质量水平常规检验包装箱GB2828.1-2003CrMajMin最小包装00.400.65结构外观尺寸配合抽10PCS/批Acc=0，Rej=1性能测试按特定数量Acc=0，Rej=14.定义4.1缺陷代码对照表代码名称代码名称N数目D直径(mm)L长度(mm)H深度(mm)W宽度(mm)DS距离(mm)S面积（mm2）4.2术语定义a)FPC（FlexiblePrintedcircuitBoard）用柔性基材制成的印制板，可以有或无柔性覆盖层。b)刚柔结合板（Rigid－FlexPrintedBoard）利用柔性基材与刚性基材结合而制成的印制板。在刚柔结合区，柔性基材与刚性基材上的导电图形通常都要互连。c)PTH:镀通孔4.3缺陷定义a)致命缺陷（Cr）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷。b)主要缺陷（Maj）：产品存在下列缺陷，为主要缺陷。功能缺陷影响正常使用；性能参数超出规格标准；通常会导致客户拒绝购买的严重外观缺陷；包装存在可能危及产品形象的缺陷。c)次要缺陷（Min）：轻微外观缺陷，且不影响产品使用及功能。5.检验条件及环境5.1检验条件及环境的要求如下：a)距离：人眼与被测物表面的距离为300mm～350mm；b)时间：每片检查时间不超过12s；c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动90°；d)照明：100W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm，（照度达800～1200Lux）；e)检验员矫正视力：不低于1.0；5.2检验所用仪器检测用仪器设备：显微镜、影像测量仪、卡尺、投影仪、高度规、菲林等。第4页共12页6.FPC结构及材料FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、刚柔结合板。两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。常用的是前面两种，其结构见下图。a)基层（BASEFILM）：柔性介质材料，一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。料厚有12.5、25、50、75、125um。常用12.5和25um的。PI在各项性能方面要优于PET。其性能需符合IPC-4562、IPC-4202、IPC-4203、IPC-4204相关规。b)铜箔层（COPPERFOIL）：有压延铜（RACOPPER）和电解铜(EDCOPPER)两种。料厚有18、35、75um。由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。其性能应遵守IPC-4562的相关规定。c)覆盖层（COVERLAYER）材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。常用料厚为12.5um。其性能要求符合IPC-SM-840的相关规定。d)粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。其性能需符合IPC-4202、IPC-4203、IPC-4204相关规定。e)补强板（Stiffener，或叫增强片）和加强菲林（Reinforcementfilm）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm。对于需要bonding到LCD上的FPC端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用12.5um的PI料。其性能需符合IPC-4202、IPC-4203、IPC-4204相关规定。f)标记油墨：通常为白色（或黑色）耐久性油墨，须耐后制程如助焊剂、清洗剂、焊接等考验。g)表面处理及镀层电镀要求:镀层类型镀层膜厚要求用于板边接点而不用于焊接的金层≥0.8um用于焊接的金层0.05～0.15um板边连接和焊接用的镍层≥2.5um焊盘表面的锡铅层1～25umOSP(抗氧化层)0.15～0.50um沉银0.15～0.5um沉锡0.7～1.2um第5页共12页面铜及孔铜，见表4类型铜箔厚要求有PTH的2层FPC≥15um有PTH的多层FPC≥25umPTH在刚柔板的刚性部分≥20um盲孔最小铜厚≥18um埋孔最小铜厚≥18um7.目视检查待检项目的目检应在10倍放大镜下进行，如所见缺点不是很清楚，可加大放大倍数直到40倍加以验证。尺度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。以下没有做出规定的缺陷，请参照标准样品及限度样品判定。7.1FPC柔性部分要求（基层与覆盖层区域，不含导线）序号检验项目检验标准缺陷类别图例1分层（起泡）1、允许有分层和起泡，但板边气泡距相邻导线的距离需≥0.125mm；2、气泡不可横跨2条线路；3、沿着线路边缘出现的分层（吸管式）宽度a≤线距的30％，连续长度L不可超过10mm。Maj2溢胶1、保护膜上环形焊盘余留宽度A≥0.05mm；2、挤胶宽度B≤0.3mm；3、导线与保护膜交界处溢胶宽度A≤0.2mm。Min3毛刺毛刺最大尺寸L不能超过0.3mm板边毛刺a≤0.2mmMin4异物1、导电性异物：不允许Maj2、非导电性异物：横跨不可超过三条导线，且异物的最外端不可连接到板边。若为透明颗粒，则允收。Min5偏移膜相对导体的偏移≤0.3mmMin第6页共12页7.2导线与线路要求（主要指铜箔部分）序号检验项目检验标准缺陷类别图例1断线、短路不允许Maj2导线厚度减少对于孤立缺点（边缘粗糙、缺口、针孔、刮伤等）造成的导体厚度减少≤20%Maj3导线增宽或减小宽度大于等于0.08mm的线路，对于孤立缺点（边缘粗糙、缺口、针孔、刮伤等）造成的导体宽度减小≤20%宽度小于0.08mm的线路，对于孤立缺点Maj6板边缺口缺口长度L≤1mm，宽度A≤0.3mmMaj7刮痕、凹坑及压痕弯折区域不允许存在刮痕、凹陷及压痕；非弯折区域刮痕、凹坑及压痕，若尚未导致导体桥接、纤维暴露或介质间距的规定下限，则可允收Min8折痕轻微光滑的折痕允许，导致FPC锐角变形的折痕不允许Min9晕圈晕圈（Haloing）渗入≤2.54mm或最近导体距离的50％（两者取较小值），可允收Min10表面