应变Ge材料器件总结

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应变Ge材料器件总结一、研究背景和意义优势:张应变可以使Ge材料具有直接带隙特性,有效增强Ge材料直接带隙跃迁发光,且与标准硅工艺兼容,因此,应变Ge可作为硅基发光器件重要的候选材料。(还有GeSn)理论分析:Ge属于间接带隙材料,由于间接带的辐射复合过程需要声子参与,因此其发光效率低于III-V族材料,而直接带的辐射复合效率要比间接带高3-5个数量级,如果能实现Ge的直接带隙发光,其发光效率将与III-V族材料相当。具体途径:使载流子更多地填充到直接带能谷中。实现方法:应变(Ge的直接带与间接带导带底之间仅相差136meV)和掺杂。文献2010Band-EngineeredGe-on-SiLasers能带变化:张应变使Ge价带轻空穴带上升,重空穴带下降,导带直接带底Γ能谷和间接带底L能谷同时下降,并且Γ能谷下降的更快。因此,张应变缩小了Γ能谷和L能谷之间的差距,当张应变为1.7%时,Ge由间接带隙材料转变为直接带隙材料,禁带宽度为0.5eV。不利影响:第一,应变太高容易损坏Ge的晶体质量,例如导致位错密度太大,表面粗糙等。第二,应变太高使Ge的禁带宽度减小,远离了光通信波段的应用,例如张应变为1.7%时,Ge变为直接带隙材料,禁带宽度对应的光波长为2.5um,不能满足光纤通信的需要。解决方案:通过掺杂填充间接带能谷。(文献2012N型掺杂应变Ge发光性质)二、国内外现状1.国外麻省理工:理论和实验都有。文献2007Tensile-strained,n-typeGeasagainmediumformonolithiclaserintegrationonSi张应变0.25%,N型掺杂7.6×1019/cm3,净增益~400cm-1,激光的开启电流密度达5.8kA/cm2,结果显示,张应变N型掺杂Ge是硅基集成激光器不错的候选材料。文献2010Band-EngineeredGe-on-SiLasersGe-on-Si激光器,张应变0.2-0.3%,N型掺杂1×1019/cm3,室温下发光,波长范围1590-1610nm。文献2010TowardaGermaniumLaserforIntegratedSiliconPhotonics张应变0.25%,N型掺杂7×1019/cm3,净增益达500cm-1,波长范围1520-1620nm。由左图可以看出,张应变1.7%时,Ge由间接带隙变为直接带隙。右图为张应变0.25%,N型掺杂7×1019/cm3时的能带结构,Γ能谷和L能谷差为110meV,浅红点和深红点分别为注入电子和热激发的外电子,浅蓝点和深蓝点分别为注入轻空穴和重空穴。斯图加特大学:文献2011Room-TemperatureElectroluminescenceFromGeSnLight-EmittingPinDiodesonSi采用低温MBE工艺,制备出GeSnPIN型发光二极管,Sn1.1%,与非应变的Ge发光管相比,电致发光的峰值向红外区移动40nm或20meV,该红移是由GeSn较窄的禁带宽度和应变导致。2.国内厦门大学和中科院上海微系统所:文献2012N型掺杂应变Ge发光性质(理论计算)当张应变为1.7%时,Ge由间接带隙材料转变为直接带隙材料,禁带宽度为0.5eV。张应变为1.5%,N型掺杂为1.4×1019cm−3时,Ge的最大内量子效率达74.6%,光增益可与III-V族材料相当。中科院半导体所:成步文,硅基Ge发光二极管,硅基GeSn材料与光电探测器。20131013问题与解答:1.张应变使轻重空穴带相差多少?参考打印资料。2.GeLED发光效率多少?参考打印资料。白炽灯光效在10-15lm、卤钨灯光效为12-24流明/瓦、荧光灯50-90流明/瓦,钠灯90-140流明/瓦、大部分的耗电变成热量损耗。3.红外通信波长范围?光通信波长范围?红外线可分为三部分,即近红外线,波长为(0.75-1)~(2.5-3)μm之间;中红外线,波长为(2.5-3)~(25-40)μm之间;远红外线,波长为(25-40)~l000μm之间。红外数据传输一般采用红外波段内的近红外线,波长范围0.76~1.5um。光通信中的常用波长为:0.85um、1.31um、1.55um。(近红外区)可见光波长范围:390-770nm。4.张应变实现方法?方法1,威斯康星大学,高压气体:Ge膜覆盖在PI膜上,整体盖在空洞上,底部充入高压气体。方法2,威斯康星大学,氮化硅膜:Ge膜覆盖在空洞上,正反向分别淀积氮化硅薄膜。方法3,斯图加特大学,Sn掺杂:Ge中掺Sn,可使其能带变窄,引入压应变?张应变?方法4,麻省理工学院,低温冷却:将生长于Si衬底上的完全弛豫的Ge(生长温度650℃)冷却至室温,将使Ge产生0.24%的张应变。5.MIT课题组最近文章?文章集中在2003-1013,主要集中在光探测器,薄膜太阳电池的陷光结构,GeSn激光器。6.应变Ge电子器件有哪些?应变Ge沟道PMOS7.压应变使导带如何变化?8.张应变1.7%对应多少GPa应力?

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