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应变计粘贴、连接、防护方法简述在电阻的各种安装方法中，粘贴法应用最多。应变计粘贴质量的好坏，是决定应变测试成功与否的关键因素之一，因此，粘贴时必须严格按照粘贴的工艺流程进行操作。一、应变计粘贴和防护的工艺流程：（1）应变计选择→（2）胶粘剂选择→（3）构件打磨→（4）表面清洗→（5）画线定位→（6）应变计清洗→（7）涂敷底胶→（8）应变计粘贴→（9）加热固化→（10）贴片质量检查→（11）引线连接→（12）质量检查→（13）常温及温度性能补偿→（14）质量检查→（15）性能测试→（16）防护处理。二、应变计粘贴工艺方法使用不同粘结剂粘贴应变计的工艺是有差异的，这里我们只对其中的一些共同性的内容加以介绍。（1）应变计的准备应变计的准备是指应变计的选择、应变计检查和应变计表面处理。应变计的选择我们在前面已经做了专门介绍，这里仅介绍其它两方面的内容。a.应变计检查：包括外观检查和阻值检查外观检查主要看基底和盖层有否破损，敏感栅有否锈斑，引线有无折断的危险，敏感栅排列是否整齐，有无短路、缺口、断栅、划伤和变形，基底是否有气泡、皱折、坑点存在。测量电阻应该精确到0.1Ω。b.应变计表面处理应变计在使用前，要用脱脂棉浸无水乙醇擦洗，注意两面都要清洗，对没有盖层的应变计，要顺着敏感栅的方向轻轻擦洗，洗净后用红外线灯或其它烘干装置烘干备用。（2）粘贴表面的处理为了使应变计粘贴牢固，需要对粘贴表面进行机械、化学处理、处理范围约为应变计面积的3-5倍。首先除去油污、锈斑、氧化膜、镀层、涂料等，根据试件材料选用粒度为220-400#的砂纸进行打磨，并打出与贴片方向呈45°角的交叉条纹，然后用浸有丁酮或丙酮的脱脂棉球清洗打磨部位，并用无水乙醇清洗至棉球上不见任何污渍为止。注意，擦洗时要沿单一方向进行，不要来回交替擦拭。清洗干净的表面要避免再次污染（如用嘴吹气）及手触摸，待溶剂挥发表面完全干燥后立刻贴片。为保证应变计粘贴位置的准确，可用无油圆珠笔芯或划针在贴片部位轻轻划出定位线。划线时，线不能划到应变计贴片部位下面，避免对应变计产生损伤。经过划线的试件表面需用丙酮、无水乙醇、丁酮、三氯乙烷、异丙醇等溶剂对贴片试件表面单项清洗，并及时擦干或烘烤干，避免表面有油污残留或溶剂残留，对贴片质量产生致命性影响；贴片时，尽量保证应变计的位置准确，刷胶均匀性，胶量控制适量等；然后盖上聚四氟乙烯薄膜，用手指均匀挤压应变计，排除多余胶液和气泡，同时，轻轻拨动应变计，调整应变计位置，使其定位准确，真实反映测量点的应变。（3）底胶处理许多粘结剂要求涂底胶，并经适当的热固化处理。底胶面积约为应变计面积的1.5倍。底胶一般采用与贴片胶相同的粘结剂，厚度应控制在0.01-0.03mm并按相应的固化参数进行充分固化。在满足粘合和绝缘强度的前提下，粘结层（包括底胶）越薄越好，因为这样可以保持较强的传递应变能力，减少胶层的不均匀性，降低蠕变和灵敏系数分散。有些粘结剂不需要涂刷底胶，如H-600、H-610等，这些粘结剂的粘结力强，绝缘强度高，蠕变小，特别适合制造传感器和精密应力分析。（4）应变计粘贴应变计粘贴是整个贴片过程中最关键的步骤，对测试精度有绝对影响。粘贴前，对所需的工具、量具（如镊子、刀片、玻璃板）用丙酮清洗干净，戴上洁净的细纱手套，用化妆笔在试件表面贴片部位和应变计基底上分别涂刷粘结剂，稍稍晾干，待胶液略有发粘时，将应变计的中心线对准试件的定位线准确的贴上，盖上一层聚四氟乙烯膜，沿应变计轴线方向用手指滚压3-4次，排净气泡并挤出多余胶液，按所用粘结剂的要求自然干燥适当时间后揭掉聚四氟乙烯薄膜。注意，带有引线的应变计要从无引线的一端开始揭起，用力方向尽量与粘贴表面平行，以防将应变计带起。粘贴完毕后，要对应变计进行认真检查，发现基底有损坏，敏感栅有变形、断路、短路，贴片位置不正确，有气泡，局部没贴上，绝缘强度不够等问题，应及时排除，或铲除重贴。（5）固化目前国内外常用的粘结剂大多数都需要加热固化。温度、时间和压力是固化的三要素，这三者都应严格按粘结剂的相应固化工艺规范加以保证。应变计的加压一般是在其上依次铺垫聚四氟乙烯薄膜、硅橡胶板，再用夹具或压块加压，对复杂型面，可用专门夹具加压，砂袋、捆扎加压也常常被采用。为有效地消除内应力，一般在卸压后将温度升到高出加压固化温度30℃左右，保温1-2小时进行稳定化处理，具体的贴片固化参数可参考相应的贴片胶介绍，如H-600，贴片工艺为：初固化，加压0.1-0.3MPa，升温至135℃，保温2小时，然后降温到室温卸压，再升温至165℃，保温2小时，后降到室温即可。（6）粘贴质量检查加温固化后，对应变计的粘贴质量要作认真检查，检查项目有：a.应变计粘贴前后阻值的变化；b.绝缘电阻；c.片内是否有残余的气泡；d.贴片位置准确与否；e.有否断路、短路或敏感栅变形。三、组桥或焊接如果在应变计表面焊接，焊接前，应用水砂纸或含砂橡皮轻轻擦除焊端表面残留胶液和氧化物，并清洗干净，方便焊接，避免破坏焊端；焊接温度不能太高（常温应变计不能超过250℃），焊接时间不能太长，应迅速焊接，避免高温对应变计焊端产生损伤，降低绝缘强度等。焊接引线应采用柔软，材质不能太硬的线材，以免长时间受力时，线材损坏或脱落；尽量在应变计焊端和接线端子之间的连接线上留出应力释放环，避免试件或弹性体长期受力或温度发生较大范围变化时，在连接线上形成内应力集中，造成引线拉断，使桥路或电路断路。焊接后，助焊剂应清洗干净，不能有残留，以免对应变计的绝缘强度和阻值产生影响。完毕后，应对其绝缘强度再次进行测量。四、性能测试（主要针对传感器）（1）加载性能测试传感器装夹准确，无松动现象；加载点精准，无移位，最好是点对点加载；加载仪器自动加载，测试仪器采用自动巡检方式，减少人为因素的影响；线路连接完好，无接触不良、虚焊等现象。（2）温度性能测试模拟环境的温度设备控温精度要高，符合传感器测试要求，无温度梯度、瞬变等现象；根据传感器体积大小确定保温时间，必须使被测传感器内部温度均匀、恒定，达到要求的温度值，避免在传感器弹性体内部产生温度台阶；湿热条件下的测试，必须使周围环境的温度、湿度达到规定的要求。（3）环境要求室内环境条件必须达到国家标准要求，减少环境对传感器的影响。五、防护处理对已安装好的应变计采取可靠实用的防护措施，是保证应变计正常工作，提高测试精度的有效途径。应变计防护的根本途径，是利用一定的材料或介质将应变计连同其附件与恶劣环境隔开，所以首先在应变计安装和使用过程中，谨慎、细心地操作，保持不用手直接接触就是一种有效的防护措施；其次就是利用涂敷保护层来进行防护，应变计的防护一般可选用AZ-709胶，对裸露部份进行防护，要求涂刷均匀，然后覆盖南大703、704、D04等硅橡胶即可。应变计使用中容易出现的问题和对策一、零点漂移我们知道在应变计应用中最容易出现，也是最难控制的就是零点漂移，零点漂移受各种因素的影响，以下我们就详细进行分析。（1）绝缘电阻的影响绝缘电阻是应变计的重要电性能指标，它的大小表现最直接的就是应变计的零点漂移。所谓绝缘电阻就是应变计敏感栅与被测构件或弹性体之间的电阻，如果绝缘强度降低或较低时，敏感栅和构件之间或弹性体之间就会有漏电流产生，进而影响到应变计的零点稳定性，即为漂移。那么产生这一问题的因素有哪些，如何解决，是我们所关心的。a.应变计焊接后，助焊剂未清洗或清洗不干净，引起绝缘强度下降。因助焊剂一般是活性好、浸润性好的材料，利于焊锡和焊端结合，但它也往往是一种离子物体，如果没有进行清洗或清洗不彻底，阳离子就会进行迁移，引起绝缘强度不能满足要求。b.应变计焊接时由于烙铁漏电或温度过高、时间过长，引起应变计基底击穿，造成绝缘强度下降。针对这一问题，在使用烙铁时必须对其进行检测，保证其焊接端的绝缘强度，以避免产生击穿现象或对人身造成伤害；焊接时保证温度不能超过230℃，短时多次焊接，避免基底产生异化击穿。c.应变计受潮造成绝缘强度下降。这一现象主要由于应变计应用时防护不好或应用过程中环境温度过大造成，这种漂移与a较为类似，所以在应用过程中，必须要将环境温度控制在60%以内；在应用时必须对应变计进行防护，避免水汽侵入，影响应变计稳定。d.应变计被刺穿，造成绝缘强度下降。这一问题主要是在贴片或组桥过程中形成，如有坚硬物体夹持应变计或构件、弹性体表面毛刺、划痕等刺穿应变计或焊接时烙铁头过于尖利刺穿应变计等。（2）贴片缺陷造成的影响这一问题主要在贴片过程中形成。a.贴片后存在虚空现象，造成应变计零点漂移。这一现象主要表现为对光检查时，就会发现应变计基底背面有异物感、发花，同时用软的物体对应变计施加力时，应变计电阻值就会发生变化，而去掉时，阻值很快就会恢复。而由于虚空，造成应变计加电时局部热量增加产生热漂移所致。b.贴片时胶层太厚或贴片后产生胶棱、鼓包等，造成应变计零点漂移。这一现象主要表现为应变计背部有层次感、周围胶液残留较多、固化后留有胶棱、鼓包。造成这一现象的主要原因是构件表面清洗不干净有颗粒或胶液涂刷不均匀或胶液过多。（3）应变计浮栅或密封层脱起，造成应变计零点漂移。a.应变计浮栅。主要表现为侧光观察应变计时，发现应变计表面有针状亮点或用显微镜观察时敏感栅有扭曲现象。造成这一问题可能是环境温度过大或清洗溶剂含水量过大，造成应变计受潮所致。b.密封层脱起。主要表现为密封层有部份或全部脱起，造成这一问题的主要原因是密封层与敏感栅的粘结力不够所造成，引起敏感栅散热不均匀。二、贴片后阻值异常一般情况下，应变计贴片后其阻值会有微小变化或不变，但有时用户会反映应变计阻值发生很大变化，造成这问题的因素有以下几点：（1）加压固化时加压力过大，造成贴片后阻值异常，适当降低加压力，推荐用户加压力范围0.15MPa-0.3MPa。（2）加压时加压力不均匀，造成应变计敏感栅变形而阻值异常，这一问题主要是加压夹具不规范，使应变计受力不均匀所致。（3）工装设计的曲率半径与构件不吻合，造成应变计变形或鼓包而阻值异常。（4）使用一段时间后，阻值发生异常。这一问题主要是应变计内部有气泡或个别虚空或焊接时有不可靠因素存在等。三、贴片后表面缺陷从前述的内容中可以看出贴片的主缺陷有虚空、鼓包、胶层不均匀、胶层过厚、胶棱、压坑、变形等，其中鼓包、压坑只要不在敏感栅受力部位，均可以使用。针对这些缺陷，一定要在贴片后进行外观检查，剔出有缺陷的，保证贴片质量。同时应对阻值、绝缘电阻进行检查，以免后道工序的浪费。