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地位必不可少辅助定位必不可少定位单个元件的基准点标记,以提高贴装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有局部MARK)拼板上辅助定位所有电路特征的位置1、形状所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782关于Mark点设计的相关SPEC）备注及附图CHECK项目设计要求要求Mark点标记为实心圆；Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。附件:Mark点设计规范一、MARK点作用及类别二、MARK点设计规范MARK点分类1、单板MARK作用2、拼板MARK附图备注3、局部MARK单块板上定位所有电路特征的位置5、边缘距离4、尺寸1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040]，最大直径是3.0mm[0.120]。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25微米[0.001]；3、位置2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家生产的同一板号的PCB）；2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开。最好分布在最长对角线位置；3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区圆半径r≥2R,R为MARK点半径,r达到3R时，机器识别效果更好。6、空旷度要求7、材料Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域常有发现MARK点空旷区为字符层所遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机器无法识别。Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200](机器夹持PCB最小间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要求。4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。9、对比度2、组成一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。b) 对于所有Mark点的内层背景必须相同。3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；a)当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能。8、平整度Mark点标记的表面平整度应该在15微米[0.0006]之内。如：MARK点作用及类别——备注强调：所指为MARK点边缘距板边距离≥5.0mm[0.200]，而非MARK点中心。单层板Mark多层板MarkMARK点边缘距板边距离≥5mm板边MARKr≥2RMARK点空旷区标记点或特征点完整MARK点组成拼板MARK也叫组合MARK单板MARK局部MARK制表：***Dec.-25-05单板MARK拼板MARK板边单板和拼板时，单板MARK位置图示NO1234567示图三、MARK点设计不良实例为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图片及参照标准：MARK点设计不良问题描述参照标准MARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮挡,SMT机器无法识别。MARK点空旷度要求MARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机器无法识别。MARK点的完整组成MARK点距印制板边缘距离MARK点形状MARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。MARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且形状不规则,SMT机器难以识别，PCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造成SMT无法作业。MARK点位置MARK点位置板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐标整体偏移，造成SMT作业困难。MARK点大小和形状MARK点1.0m0.5m