微电子封装

微电子封装第一章1.集成电路芯片的发展主要表现的几个特征。（1）芯片尺寸越来越大（2）工作频率越来越高（3）发热量越来越大（4）引脚越来越多2.封装的定义指对电路或元器件芯片进行包装，以提供芯片所需要的电气连接,机械支持,热管理,隔离有害环境,以及后续的应用接口条件。3．微电子封装技术的发展具有几个主要特点？（1）向高密度及高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵引出发展（2）向表面组装式（SMP）发展，以适应表面贴装技术（SMT）及生产的要求（3）向高频率和大功率封装发展（4）从陶瓷封装向塑料封装（5）从单芯片封装（SCP）向多芯片封装（MCP）（6）从只注重IC芯片发展转为先发展封装技术再发展芯片技术4.何谓集成电路？是指半导体晶圆经过平面工艺加工成元件，器件和互连线。并集成在基片表面或内部的微小型电路或系统。通常所说的“芯片”是指封装好的集成电路。5.何谓光刻技术？光刻是指通过光学技术把掩膜版图形转移到晶圆上，是IC生产的主要工艺手段6.何谓前道工序？前道工序是指IC芯片在制造过程中，硅锭切片、晶圆光刻、外延、淀积、等工艺（即所谓的流片）被称为前道工艺，这是IC芯片制造的最要害技术。7.何谓后道工序？是指晶圆流片后，芯片切割（划片）、封装、测试等工序。8.线宽：是指IC生产工艺可达到的最小导线宽，是IC工艺先进水平的主要指标。线宽越小，集成度就越高，即同一面积上能集成更多的单元。9.摩尔定律：该定律可预测芯片中的晶体管数量每隔18个月将会翻一番。摩尔定律每三年提高一个技术代，即特征尺寸每三年缩小1/3，集成度每两年增加一倍。10.洁净度：集成电路工艺车间要控制的空气净化程度。11.引脚数：芯片封装时输入输出（IO）的端子数，是集成电路的一个重要指标。12.引脚截距：芯片每个引脚之间的距离。13.封装密度：芯片面积与封装面积之比。是衡量一个芯片封装先进与否的重要指标，，这个指标直接说明芯片的最终尺寸的大小，成本的高低，比值越接近1，封装技术越好越先进。14.微电子封装的定义：用某种材料作为外壳安放，固定和密封半导体集成电路芯片，并用导体做引脚将芯片上的接点引出外壳。15.常见的封装工艺制备流程图：圆片切片—贴片—键合—包覆—打标圈—引线处理或制造焊球—成品切割16.微电子封装功能：（1）电源分配（2）信号分配（3）机械支撑（4）散热通道（5）环境保护第二章1.零级封装：指半导体基片上的集成电路，元件，器件，线路。更确切的说是未加封装的裸芯片。2.一级封装：采用合适的材料（金属陶瓷或塑料）将一个与多个集成电路芯片以他们的组合进行封装，同时在芯片的焊区与封装的外引脚间用引线键合，载带自动焊，倒装片键合三种互联技术连接，使其成为具有某种实际功能的电子元器件或组件。一级封装包括单芯片组件和多芯片组件。3.二级封装：实际上是一种多芯片和多元件的组装，及各种一级封装后的集成电路芯片，微电子产品。以及各种类型元器件一同安装在印刷电路板或其他基板上。二级封装可分为：表面贴装技术，通孔安装技术，芯片直接安装技术。4.三级封装：是由二级封装的各个插板或插卡在共同插装一个更大的母版的组装，是一种密度更高，功能更全，复杂度更庞大的立体组装技术。5.电子封装对集成电路或器件的功能：（1）提供机械支撑和环境保护（2）提供电流通路（3）提供信号的输入和输出（4）提供热通路从以上功能可知，电子封装直接影响集成电路的性能。还影响其可靠性和成本，也对系统的小型化起着关键作用。第三章1.金属封装：采用金属作为外壳或底座，将芯片封装的一种电子封装形式。2.金属封装特点：（1）精度高，尺寸严格（2）金属零件以冲、挤为主，便于大量生产（3）价格低廉，性能优良（4）芯片容易放置，应用灵活，可靠性强，可得到大体积空腔3.塑料封装：指采用环氧树脂塑料、硅树脂等有机树脂材料覆盖在半导体或电路芯片上，经过加热固化完成封装，使其与外界隔离。一般认为是非气密性封装。4.塑料封装的主要特点：工艺简单、成本低廉、便于自动化大生产。5.陶瓷封装：采用陶瓷作为外壳或底座，将芯片进行封装的一种电子封转形式。6.陶瓷封装：（1）气密性好，可靠性高（2）具有优秀的电性能，有对复杂器件进行一体化封装的能力（3）导热性好，降低散热成本（4）烧结装备时尺寸精度差，介电系数高，价格昂贵第四章1.基板技术面临的挑战？（1）微电子芯片发展要求，即大面积化，针脚四边引出和表面贴装化，引脚阵列化和引脚间距密度化（2）元器件发展的要求，即无引线化，小型化，片式化和集成化都需要与基板一起设计和制造并制成埋入式结构（3）MEMS应用方面的要求，布线高密度化，层间互联精细化，结构立体化。（4）应用环境的要求2.