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大功率升压型开关电源芯片常规系统应用简介XL6000系列是XLSEMI针对升压电源转换应用领域研制出单片集成大功率直流变换芯片系列，采用自主研发的60V高压制造工艺、贴片封装，内置高压功率管、过温保护、过流保护、输出过压保护等安全保护电路，系统最大输出功率达到50W以上、转换效率高、外围元器件简洁、体积小、系统性价比高、可支持BOOST、SEPIC等多种拓扑结构。方案快速选择表XL6007全集成升压变换方案方案优点：（1）采用常规拓扑BOOST全集成恒压输出方案，内部集成MOSFET，外围器件少，系统成本低；（2）宽电压范围输入，输入电压最高可达20V以上；（3）输出电压可调，最高可支持60V输出；（4）内置过温保护、过流保护全套可靠性保护电路，可靠性高；（5）系统转换效率可达到92%以上，方便热设计；（6）SOP-8L小体积封装，适合8W以内的升压应用。深圳骊微电子代理芯龙全系列产品，提供样品和技术支持，电话：13808858392谢远萍XL6008全集成升压变换方案该方案优点：（1）采用常规拓扑BOOST全集成恒压输出方案，内部集成MOSFET，外围器件少，系统成本低；（2）宽电压范围输入，输入电压最高可达30V以上；（3）输出电压可调，最高可支持60V输出；（4）内置过温保护、过流保护全套可靠性保护电路，可靠性高；（5）系统转换效率可达到93%以上，方便热设计；XL6019全集成升压变换方案方案优点：（1）采用常规拓扑BOOST全集成恒压输出方案，内部集成MOSFET，外围器件少，系统成本低；（2）宽电压范围输入，输入电压最高可达40V以上；（3）输出电压可调，最高可支持60V输出；（4）内置过温保护、过流保护全套可靠性保护电路，可靠性高；（5）系统转换效率可达到95%以上，方便热设计；（6）TO263-5L标准封装，适合50W以内的升压应用。（7）TO252-5L标准封装，适合15W以内的升压应用。