微电子技术专业及专业群建设方案

微电子技术专业及专业群建设方案.txt男人的承诺就像80岁老太太的牙齿，很少有真的。你嗜烟成性的时候，只有三种人会高兴，医生你的仇人和卖香烟的。本文由今生沧海贡献doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。项目三微电子技术专业及专业群建设项目负责人：袁勇项目建设团队：刘睿强彭克发文国电陈鸿陈卫林涛王用鑫王君卢静邵有为吴娟龚恒梅高国张林生沈波（重庆微电子产业园）张志强（富士康科技集团）刘显文（重庆普天普科通信技术有限公司）谢凯年（Xilinx公司）王斌（重庆川仪微电路有限公司）马焰（重庆梅安森科技发展有限责任公司）汤限磊（Ultrawise公司）一、项目概述本项目重点建设微电子技术专业，带动电子信息工程技术专业、应用电子技术专业和电子声像技术专业的提升。依托重庆微电子产业园区的地域优势，与富士康科技集团、美国赛灵思（Xilinx）公司、重庆川仪集团公司、重庆航凌电路板有限公司等企业合作，搭建产学合作平台，共建“微电子学院”；创新“校企互嵌、五环相扣、工学交替”的人才培养模式，构建“以岗定课、课证融合”的课程体系，以岗位人才需求（含职业素养）为目标，通过工作岗位职业能力解析，建设工学交替、任务驱动、以生产工艺流程和产品制造相结合的职业知识技能培养体系；面向职场需求，积极开展短期职业培训、应用技术服务，推进能力鉴定；按照“校企利益共享、基地资源共管、实训任务共担”的原则，与富士康科技集团、重庆润东科技有限公司合作共建校内生产性实训基地；培养和引进相结合，加强专业带头人、骨干教师、双师素质教师和兼职教师队伍建设，打造一支年龄、学历、职称结构合理的“双师型”专业教学团队，从企业聘请高级工程师、技术能手进入人才培养的全过程，使专兼职教师比例达1︰1。以就业为导向，服务为宗旨，建立柔性灵活的学籍考评管理机制，按照“时时有指导、处处有服务”，建立系部人人参与多层次就业指导服务体系。把本专业建成全国领先、在行业内具有较高知名度的品牌专业，成为重庆微电子高技能紧缺人才培养基地。专业及专业群建设总投资1875万元，重点建设专业投入1711万元，专业群建设投入164万元。重点建设专业中，中央财政资金投入685万元，重庆市财政资金投入116万元，企业投资250万元，学院自筹资金660万元；专业群建设中，重庆市财政资金投入144万元，学院自筹资金20万元。二、建设依据（一）行业背景随着现代科技的迅猛发展，电子信息技术，自动化技术及计算机技术日渐融合，成为当今社会科技领域的重要支柱技术，而微电子技术则是现代电子信息技术的基石。现代微电子技术是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术。集成电路的生产始于1959年，其特点是体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快。根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路的发展历史经历了六个阶段。目前已进入了巨大规模集成电路GSI（GigaScaleIntegration）时代。世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次重大变革。最后的第三次变革成为“IC四业分离”产业，即IC产业结构向高度专业化转化，开始形成设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。与微电子技术并行成长的另一个孪生兄弟为高密度电子组装技术。集成电路IC实际上完成了芯片级的电子组装。高密度电子组装技术完成了把高集成电路LSI/VLSI/ULSI（大规模／超大规模／特大规模集成电路）和ASIC/FPGA/EPLD（专用ＩＣ／现场可编程门阵列／电可擦除可编程的逻辑器件）等组装在一起，实现集成电路的功能集成。其代表技术有：SMT（表面贴装技术）、HWSI（混合大圆片规模集成技术）和3D（三维组装技术）。这些技术，推动着电子设备和产品继续向薄轻短小发展。我国微电子产业起步于1965年，经过40多年的发展，现已初步形成了包括材料、设计、制造、封装共同发展的产业链。改革开放以来，由于境外大量集成电路设计公司和芯片制造公司的涌入以及国家对集成电路高技术产业的政策支持，使我国微电子产业（集成电路产业）进入了高速成长期，中国集成电路需求占世界需求份额从2000年的6.9%上升到2007年的30.1%，如图4-3-1所示。图4-3-12000年—2007年中国集成电路需求占世界需求份额目前，英特尔、超微、三星电子、飞思卡尔、飞利浦、国家半导体、NEC半导体、东芝半导体、通用半导体、安靠、金朋、联合科技、三洋半导体、ASAT、三星半导体等众多大公司把封装生产基地设在中国，建立了独资、合资的IC封装厂，中国终将成为全球IC封装基地。重庆市国民经济和社会发展“十一五”规划纲要中指出：重庆重点发展信息、生物、新材料、新能源等高技术产业，其中信息产业重点发展集成电路、软件与信息服务、通信产品、新型元器件、数字化仪器仪表、信息家电这6大领域，建设重庆微电子产业园、北部新区高新园2个基地。重庆微电园产业区由芯片制造园、封装测试园、软件园、应用产品园、科技创新区和生活配套区组成。园区以集成电路产业和软件及信息服务产业为主导，着力打造集设计、研发、制造、封装测试、应用以及配套于一体的集成电路产业和软件与信息服务产业集群，其中，半导体照明工程（以能大幅节省功耗的LED绿色照明取代传统照明，国家已经在“十一五”规划中将LED照明列入重点发展项目）为重庆LED产业的发展提供了前所未有的机遇和巨大支持。今年成立的重庆市半导体行业协会，汇聚了重庆IT界的精英，突显重庆电子信息产业强大的增长潜力和发展后劲。（二）人才需求据2007年11月重庆市统计局发布的“重庆市人才资源现状研究”报告预测，未来３年重庆对高素质技能专门人才需求增幅将达55％左右，需求总量将超过215万名，其中电子信息产业人才需求量达20余万名，而未来三年微电子技术专业人才的需求将占电子信息产业类人才需求的40%。根据重庆微电园公布的人力资源需求，如表4-3-1所示。2010到年重庆微电园人力资源需求将达8万余名，其中对高等职业学院的人才需求预计将达5万余名。表4-3-1重庆微电园人力资源需求预计万名）2010年万名）2012年（万名）（万名）集成电路设计从业人员芯片制造从业人员封装测试从业人员应用产品从业人员3.01.50.51.54.51.80.72.0职业岗位IC设计助理工程师、版图设计师、FPGA助理工程师半导体芯片制造工IC测试助理工程师无线电装接工、工业工程师其它从业人员合计1.582.011购销工程师重庆有4所以电子信息为主的高职院校，其中2所高职院校开设有微电子技术专业，每年毕业生仅300余名，远远不能满足重庆信息产业高速发展的人才需求。（三）专业定位微电子产业链过程如图4-3-2a所示，针对重庆微电园产业结构及产品生产过程等特点，学院微电子技术专业定位(如图4-3-2b所示)在集成电路设计、芯片制造、表面贴装及测试等工作岗位的生产一线高素质技能型专门人才。具体就业岗位为：版图助理设计师、FPGA助理工程师、SMT助理工程师、IC测试助理工程师、半导体芯片制造工等。(a)图4-3-2微电子产业链中的专业定位(b)三、建设基础微电子技术专业始建于2002年，经过多年的发展，现有专任教师10名（专任教师职称分布如表4-3-2所示）其中专业带头人1名，，骨干教师7名，“双师”素质教师8名，校外兼职教师8名。该专业在校学生410名。专业实施“双证书”制度，双证书获取率、毕业生首次就业率均保持在98%以上，为区域经济的快速发展提供了人才支持。表4-3-2微电子技术专业专任职称分布表职称教授副教授（包括高工）讲师（包括工程师）助教人数（名）1441比例10%40%40%10%2005年汇贤科技有限公司在学院设立了“汇贤班”，投资建设实训平台，设立“奖学金”，为学生提供顶岗实习和就业机会。2005年以订单式人才培养为背景申报的“订单式人才培养模式的研究与探索”获得重庆市高等教育教学成果三等奖。本专业借鉴国外先进的职教经验，积极开展CBT模式的课程改革，编写CBT教材5种，其它教材22种，其中《电路基础》《数字、电路》获得重庆市精品课程。专业现有2个校内实训基地，其中电工电子与自动化实训基地是中央财政支持的职业教育实训基地，包括10个实训室，设备价值近485万元；专业在重庆微电园、创维集团、Ultrawise（智翔）公司、重庆汇贤科技、广东南方测绘公司、重庆深渝电子有限公司、重庆川仪总厂有限公司以及重庆普天通信有限公司等企业建立了12个校外实训基地，实习实训条件较为完善，基本满足教学需求。本专业教师积极参加企业举办的技术活动和员工培训活动，承办了重庆市职教师资短训班与重庆市教委组织的重庆市电子类骨干教师培训，共培训人员124名。微电子技术的快速发展，需要对现有的课程体系进一步研究和建设，同时也对教师的综合素质与实践教学能力有了新的要求；来自于企业生产一线的兼职教师数量不足，教学能力还需进一步提高；现有实训条件与生产性实训要求还存在一定差距，实训基地内涵建设不够，校外顶岗实习基地长效运行和管理机制还有待进一步完善。四、建设目标建设目标本专业培养具有较高的政治思想素质和职业道德修养，具有合理的知识结构和能力结构，较强的岗位实践能力和适应能力，善于开拓创新，面向集成电路设计和制造企业及相关电子行业企业，掌握集成电路及其半导体器件的设计方法和制造工艺，具有从事芯片生产过程的工艺加工、设备维护、器件测量能力的满足生产、建设、服务和管理第一线的高素质技能型专门人才。根据学院“五环相扣”的工学结合人才培养模式为指导，微电子技术专业依托重庆微电子产业园区的地域优势，与富士康科技集团、美国Xilinx（赛灵思）公司及入园企业合作，共建“微电子学院”，按照“校企利益共享、基地资源共管、实训任务共担”的原则，与企业共建校内生产性实训基地，形成校企“共建、共管、共享”的实训条件建设机制和顶岗实习管理机制，“校企互嵌、打造五环相扣、工学交替”的基础平台如图4-3-3所示。图4-3-3微电子学院组建结构图在“校企互嵌、五环相扣、工学交替”的基础上，力争以企业需求为原则，针对工作岗位解析职业能力，基于工作过程重构课程体系，形成“以岗定课”的课程体系，针对企业岗位知识技能需求和社会对学生的技能鉴定要求，在教学中植入课程内容达到“课证融合”；与富士康科技集团、美国Xilinx公司等企业共建校内生产性实训基地，入园企业为教师和学生提供顶岗实习机会并开辟孵化专区，形成良好的“实训平台”，顺利完成核心技术课程的教学做一体化教学；培养和引进相结合，打造一支“双师”结构合理的专业教学团队，专兼职教师比例达1︰1，把本专业建成全国领先、在行业内具有较高知名度的品牌专业，成为重庆微电子高技能紧缺人才培养基地。积极推进社会服务能力的建设，向社会开展电子信息产业高技能人才培训，中等职业学校骨干教师市级培训，积极对口支援西部院校相关微电子专业的建设和课程建设。积极为电子企业员工培训和面向社会的转移再就业培训，力争年服务能力达到500人次以上；加强与企业的合作，积极参加企业的新产品项目开发、技术服务等。五、建设内容（一）课程体系及教学内容改革1．建设基础“订单”培养模式是本专业现有的主要人才培养模式，2005年学院以此为背景申报的“订单式人才培养模式的研究与探索”获得重庆市高等教育教学成果三等奖。借鉴国外先进的职教经验，积极开展CBT模式的课程改革，已编写CBT教材5部，其他相关教材22本，其中《电路基础》《数字电路》已获得重庆市精品课程。、2．建设目标创新“校企互嵌、五环相扣、工学交替”的人才培养模式，构建“以岗定课、课证融合”的人才培养方案；建成《SMT表面贴装工艺应用技术》等优质专业核心课程4门，并制订基于工作过程的课程标准，按国家精品课程建设指标开发完善的教学资源体系；探索融教、学、做为一体的教学方法与教学手段，加强教学过程管理与质量监控，从而提高整体教学质量。3．建设内容（1）创新“校企互嵌、五环相扣、工学交替”人才培养模式创新“校企互嵌、五环相扣、工学交替”学院携手重庆微电园、富士康科技